郭明錤:iPhone5G芯片可能研发失败,将继续采用高通芯片

最新更新时间:2022-06-29来源: 华尔街见闻关键字:iPhone  高通  芯片 手机看文章 扫描二维码
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6月28日,天风国际分析师郭明錤在社交媒体上表示,一份调查结果表明,苹果公司自研iPhone 5G芯片研发可能已经失败,意味着高通在2023年下半年将是iPhone唯一的5G调制解调器芯片供应商。郭明錤社交媒体上说:


高通股价短线拉升,涨幅一度达7.3%至136.45美元,这是自4月28日以来的最大盘中涨幅。


我认为,由于目前苹果的芯片无法取代高通,高通在2023年下半年和2024年上半年的营收和利润都将会超过市场预期。


我相信苹果会继续开发自己的5G芯片,但等到苹果成功并可以取代高通时,高通的其他新业务应该已经增长到足以显着抵消5G芯片带来的负面影响。


年初,有消息称,苹果自行研发的5G基带芯片(modem)及配套射频IC已完成设计,近期开始进行试产及送样,预估2022年内与主要电信业者进行场域测试(field test),2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC。


苹果第一代5G基带芯片同时支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波),采用台积电5纳米制程,射频IC采用台积电7纳米制程,业界预估2023年展开量产。


市场普遍预计,苹果2022年下半年将推出的iPhone14,预期会搭载采用三星4纳米制程的高通5G基带芯片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。


市场曾预计,苹果2023年推出的iPhone 15预计将首度全部采用自行研发的芯片,其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片,射频IC采用台积电7纳米生产,A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。


苹果造芯,由来已久


苹果的造芯计划,最早始于上个世纪90年代。


1997年,此前遭遇驱逐的苹果创始人乔布斯重新被请回公司后,发现此时的个人电脑市场已经被Wintel(Windows & 英特尔)联盟所主宰,苹果的市场份额少的可怜。面对微软和英特尔的软硬结合,乔布斯联合IBM、摩托罗拉成立了AMI PowerPC(Apple、IBM、Motorola)联盟,共同研发并推出了PowerPC芯片,以求重新夺回PC市场的主导权。


按照AMI联盟的最初构想,PowerPC芯片主要由IBM、摩托罗拉联合研发,苹果则负责将PowerPC芯片装配到个人电脑上,另外芯片也向联盟以外的公司提供。


PowerPC芯片采用了IBM Power的精简版RISC芯片架构,并继承了IBM高端服务器工作站的强大计算性能,以及摩托罗拉的顶尖芯片技术储备,具有可伸缩性好、方便灵活等优点。不过PowerPC芯片也存在能耗过高、价格昂贵等劣势。


最终,搭载PowerPC芯片的苹果Mac电脑虽然受到了苹果粉丝们的抢购,但却并没有继续扩大市场份额。


实际上除了苹果电脑之外,其他厂商使用PowerPC芯片的比例极低。这就让研发投入与销售获利之间产生了矛盾。


2005年,在PowerPC芯片上亏损了数亿美元后,苹果决定从AMI联盟退场,转投英特尔怀抱。不过,双方的蜜月期并没有维持多久,合作不久就出现裂痕。


最终,当苹果凭借iPhone、iPad等产品热销而满血复活后,立刻开启了手机芯片的自研之路。


2010年,苹果推出了首款自研手机芯片Apple A4,主频跨过了当时ARM公版的650MHz,一举突破到了1GHz,之后这款芯片被陆续搭载在初代iPad、iPhone 4、以及iPod touch 4上。


自研芯片很快给苹果带来了正激励。由于每一代A系列都相较同时期其他手机芯片有明显性能优势,这让每一代iPhone相较同期旗舰机有了更加领先的综合体验——尽管苹果卖得越来越贵,却又卖得越来越好。



关键字:iPhone  高通  芯片 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic614985.html

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