苹果(Apple)iPhone 15系列新机即将在本周正式上市,而全球各大科技网红及测试机构,都陆续收到新机并释出开箱影片,其中iPhone 15 Pro系列搭载的最新A17 Pro芯片,实际表现究竟如何,是外界高度关注的重点。
毕竟身为首颗采用3纳米制程的手机SoC,能不能一次突破现有手机SoC的技术极限,对于手机应用的未来发展也有重大影响。
然而,多数测试的结果皆显示,运作效能是有比前一代提升,提升幅度也和苹果发表会上提供的数字相去不远,但功耗的部分也是冲上了新高点,这样的表现让不少人确实都感到失望。
就实际的跑分数据来说,A17 Pro的分数确实是优于上一代A16,以及2022年高通(Qualcomm)推出的Snapdragon 8 Gen 2;CPU内部的大核心和小核心也都各自缴出不错的数据,
然而,许多测试单位皆发现,苹果A17 Pro在最高效能运转的情况下,功耗也一举突破过往几代的标准,甚至直逼先前同样有过热问题的Snapdragon 8 Gen 1。
虽然说多数的手机使用情境并不会需要用到这麽高频的运转,测试中也发现A17 Pro的中、低频运转功耗,在同样频率下仍是众多手机SoC中的最佳表现,但这显然并未符合外界对于3纳米制程的期待。
至于实际的使用体验来说,在本次苹果重点宣传的游戏应用上,测试的成果还算不错,面对一些高运算需求的手游,虽然确实会有发热状况,但整体来说还算是可接受的范围,而运转3A游戏的表现,由于苹果直接绑死游戏的画质设定,运作的表现甚至比手游更好一些。
不过,苹果这次搭载的GPU虽然架构大改,核心颗数也有增加,但实际的跑分只勉强追上Snapdragon 8 Gen 2的GPU,苹果在手机GPU方面的设计强度,显然还有继续提升的空间。
此外,也有不少测试者提到,iPhone 15 Pro系列的录影功能会产生比上一代机种更明显的发热问题,这是否是A17 Pro的问题仍有待厘清,但在手机电量的续航力上,和上一代机种相比几乎没有进步。
这点或许就会让许多使用者真心感到失望,这显示出这一代的A17 Pro芯片,虽然效能升级,但在功耗上的表现真的有很大的进步空间。
熟悉手机SoC业界人士指出,大家的失望情绪主要还是因为,不包含一些同制程家族的小幅升级,过去手机SoC每每在制程往上跳一个时代,例如过去从7纳米升级至5纳米,无论在效能还是功耗的进步,成果都相当惊人,尤其功耗的降低一直是苹果手机SoC的重点强项。
但这次不仅效能成长幅度相对有限,极限效能之下更是缴出历代级的超高功耗数据,大家对于3纳米制程能够大幅改善手机SoC表现的期待等于是落空了。
这或许不会直接冲击到iPhone的销售,毕竟多数人不会遇到这种极限效能的使用情境,不过,这势必会让许多人对于芯片制程带动手机SoC技术进步的信心大打折扣,连带让外界对于联发科和高通明年采用3纳米制程的手机SoC新品期待值也跟着下滑。
当然,效能及功耗并不完全是由制程节点来决定,IC设计的架构选择也有一定的影响力,台积电的3纳米量产能力及良率明年也有机会继续提升,但手机SoC面临到升级幅度停滞以及外界所说的效能过剩等状况,在手机销售担纲促销卖点的能力将进一步减弱。
关键字:3nm
编辑:王兆楠 引用地址:A17 Pro芯片功耗表现成焦点 3纳米能成明年手机SoC救世主?
推荐阅读最新更新时间:2023-11-17 03:25
张忠谋:3nm晶圆厂2020年开建 未来3年收入增幅都达5-10%
台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露,台积电将在2020年开工建设 3nm 工艺 晶圆 厂,但不会去美国设厂,而是坚持留在中国台湾本土,确切地说是在南部科技园区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 张忠谋提出,台积电相信当地政府会解决好 3nm 工厂建设所需的水电土地问题,并提供全力协助。 按照张忠谋此前的说法, 3nm 工厂建设预计会花费超过200亿美元,同时有望带动相关供应商跟进建厂,拉动台南地区经济发展。 他没有透露3nm工厂何时完工、新工艺何时量产,但即便不考虑额外困难和挑战,最快也得是2023年的事儿了。 即便如此,台积电仍将大大领先业界巨头Intel,后者还没有进入10n
[半导体设计/制造]
张忠谋:3nm制程会出来 2nm后很难
电子网消息,台积电董事长张忠谋表示,摩尔定律可能还可再延续10年,3nm制程应该会出来,2nm则有不确定性,2nm之后就很难了。 张忠谋表示,1998年英特尔总裁贝瑞特来台时,两人曾针对摩尔定律还可延续多久进行讨论,他当时回答还有15年,贝瑞特较谨慎回答,大概还有10年。 现在已经2017年,张忠谋表示,两人当时的答案都错了;他指出,目前大胆预测摩尔定律可能再有10年。 张忠谋表示,台积电明年将生产7nm制程,5nm已研发差不多,一定会出来,3nm也已经做2至3年,看来也是会出来。 张忠谋指出,先进制程设计很贵,设计后做成芯片,市场会很小的确是个疑虑,他认为,尽管不保证市场会很大,但还是会有市场。 张忠谋解释,他预测摩尔定律可能再
[半导体设计/制造]
延后5nm扩建及3nm试产?台积电:依进度,无延后情况
今(1)日早间有消息传出,为应对美国扩大封锁华为,台积电通知设备厂,决定延后5nm扩建及3nm试产脚步至明年首季,较原订时程延长两季,已有多家台积电设备供应商收到通知暂停设备交货。 对此,据中央社报道,台积电否认传言,表示一切依进度进行,并无延后情况。 台积电表示一切依照进度进行,不仅5纳米进展并无延后情况,3纳米制程也将如期于2021年试产,于2022年下半年量产。 今年4月份,就曾传出,受疫情因素影响,台积电3nm制程量产时间延后。此前台积电内部原定于在今年年底前进行3nm制程的试产。 据悉,由于疫情的影响,台积电物流、设备供应等环节均受到较大影响。原本在今年6月份,台积电就要进行3nm试产线的设备安装,随后进入到调试期间。但
[手机便携]
台积电3nm厂再添新进展,2020年动工
据经济日报报道,台积电3纳米宝山厂都市计划变更案件正式通过。据了解,台积电预计投资超过6,000亿新台币兴建的3纳米宝山厂,将于2020年动工,最快2022年底量产。 台湾地区相关单位通过筛选新竹园区周边可利用土地,评估适宜产业发展用地,期望目标用地能够发挥整体产业群聚效应,并于去年9月13日核定扩建计划,变更部分保护区为园区事业专用区约29.5公顷土地。 根据集微网此前的报道,台积电的3 nm技术也已经进入全面开发的阶段,预计将于2022年正式量产。而竞争对手三星也已经宣布了3nm以下的工艺路线图,在3nm节点将会启用GAA晶体管,预计将于2021年量产。
[手机便携]
3nm代号Blackwell NVIDIA下一代显卡首曝光
近日,在Arete技术大会上,NVIDIA副总裁、数据中心业务总经理Ian Buck确认了会在2024年推出Hopper继任者的消息。 根据爆料,取代Hopper的下代GPU代号Blackwell。在此之前,外界就曾挖到名为GB100和GB102的新核心,算是比较有力的证据。据称NVIDIA正与台积电协作,致力于采用3nm工艺节点来制造Blackwell GPU。 从规格上来看,当前的Hopper的计算密度比RTX 4090还要高,下一代Blackwell肯定会更加强力。稍稍遗憾的是,到底RTX 50系显卡的新GPU会选用哪位科学家代号,还是个谜。
[家用电子]
暗流涌动 晶圆市场强者生存
目前市面上使用的芯片大多只是10nm制程,而在更小的制程中,已经又掀起了一番腥风血雨。由于制程不断微缩,传统的微影技术已经达到极限,无法解决更精密的曝光显像需求,只有改用保障更短的EUV(极紫外光刻),才能准确刻录电路图。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 暗流涌动 晶圆市场强者生存 而在下一代 晶圆 代工之中,7nm制程预计台积电将会胜出。而在今年,被三星营收上超越,被台积电7nm制程盖过风头以及关于摩尔定律失效的声音甚嚣尘上,这也让原来的半导体制程霸主级存在Intel有些坐不住了。 晶圆 领域 激流勇进 就在今年9月19日,沉寂多时的Intel在北京开展了一场有关制程工艺以及 晶
[手机便携]
英特尔芯片订单延期,消息称苹果将包圆台积电年内所有 3nm 产能
8 月 29 日消息,根据 DigiTimes 最新报道:台积电在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片订单大幅增加。 消息人士透露,由于英特尔拉货延期,苹果今年将包下台积电所有 3nm 产能,用于即将推出的 iPhone、Mac 和 iPad。 在 iPhone 6S 上 ,苹果尝试将 A 系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产,后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果 iPhone 7 中 A10 Fusion 全部订单,从此成为 A 系列芯片的唯一代工方。 当然,Mac 和 iPad 中所使用的 Apple Silicon 也是如此,台积电目前把控着苹果所有芯片制造业务。 实际上,早在今年 5 月份就有消息称苹果为
[半导体设计/制造]
台积电罗镇球:3nm较5nm性能提高10-15%,2022年进入大规模生产
2020世界半导体大会在南京顺利举行,台积电(南京)有限公司总经理 罗镇球在高峰论坛上发表“前沿技术,绿色产业”为主题的演讲。 罗镇球表示,台积电今年全年研发投入将超30亿美元。7nm目前进入第三年量产期,目前有超过140个产品批量生产,到今年年底前将会超200个。7nm+、6nm、7nm作为同一个节点的先进工艺,台积电将会持续投入优化。目前为止,台积电为全世界提供了超10亿颗芯片,包含通讯、网络、CPU、GPU、AI。此外,台积电5nm工艺进入批量生产,与7nm节点一样,5nm节点同样有5nm+、4nm工艺。 罗镇球透露,5nm良率的推进比7nm好,面积和功耗不断提升的4nm工艺将成5nm节点的下一代技术,明年4nm将开始量
[手机便携]