推荐阅读最新更新时间:2023-10-18 15:17
基于四路LED驱动器驱动的解决方案
STP4CMP是基于电荷泵的四路LED驱动器,设计用于RGB照明或LCD显示器背光。支持正向电压高达成3.8V的LED,工作电压2.7V~5.5V,四路电流可单独编程,最大电流30mA,输出电流精度±7%,通路间电流匹配度在±4%内,主要用在手机显示器背光和RGB LED指示器驱动器。 STP4CMP是基于4通道LED驱动器(用于RGB照明或液晶显示背光)的电荷泵。 STP4CMP由电池供电,输入电压为2.7V~5.5V.该器件生成的稳压电流汇,具有很高的通道至通道的精确性,最多可驱动4个LED.它最高可支持3.8V的LED正向电压,每个通道的电流汇,可由4个独立的外部电阻设置。每个通道独立控制。PWM控制可以直接用于4 EN(开
[电源管理]
飞兆半导体MicroFET™采用薄型封装
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本,帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作,开发了集成式P沟道PowerTrench® MOSFET与肖特基二极管器件FDFMA2P859T,利用单一封装解决方案,满足对电池充电和功率多工(power-multiplexing)应用至关重要的效率和热性能需求。
相比传统MOSFET器件,FDFMA2P859T具有出色的功率耗散和传导损耗特性,且其封装高度为0.55mm,比行业标准0.8mm MicroFET降低了30%,适用于在最新的便携式手机、媒体播放器和医疗
[电源管理]
适合LED街灯应用的高能效28V、3.3ALED驱动器设计
随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进,LED照明正在用于越来越宽的应用领域,其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商,针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器,及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED驱动器设计。这设计基于安森美半导体的NCL30001 LED驱动器及NCS1002恒压恒流控制器,采用90至265 V交流电压供电,提供最大90 W的输出功率,具有高功率因数,同时符合相关谐波含量标准,并能够配合脉宽调制(PWM)调光。 单段
[电源管理]
单/双/四/八通道精准电压监视器温度高达+125°C时保证工作
2007 年 11 月 7 日 - 北京 - 凌力尔特公司( Linear Technology Corporation )推出单、双、四和八通道电压监视器系列 LTC2910 、 LTC2912 、 LTC2913 和 LTC2914 ,这些器件保证在 - 40 o C 至 + 125 o C 的温度范围内工作。这 4 种器件在汽车温度范围内都具有 ±1.5% 的门限准确度,可以准确监视单通道负载点或多通道应用。这些电压监视器都采用纤巧有引线和无引线封装,以及消耗非常低的静态电流。整个系列器件都可通过外部电阻设置,具有电源
[新品]
EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET,实现高效灵活设计
EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET, 实现高效灵活设计 宜普电源转换公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307,完善了额定电压为 100V、150 V和200 V的6个GaN晶体管系列 ,提供更高的性能、更小的解决方案和易于设计的DC/DC 转换、AC/DC SMPS和充电器、太阳能优化器和微型逆变器,以及电机驱动器。 全球增强型氮化镓FET和IC领导者EPC推出 200 V、10 mΩ的EPC2307,采用耐热增强型QFN封装,占位面积仅为3 mm x 5 mm。 EPC2307与之前发布的100 V、1.8 mΩEPC2302、100 V、3.8 mΩ EPC2
[电源管理]
从材料到封装全覆盖 罗姆目标碳化硅一哥
近日,罗姆半导体(ROHM Semiconductor)在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一,罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上,罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC,并将它与传统Si功率器件性能进行了对比,最后介绍了当前SiC市场的动向,和罗姆在该领域的产品布局和战略。 罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生 什么是碳化硅(SiC)?优势有哪些? 碳化硅是以1:1的比例,用硅和碳生成的化合物。它特别硬,最硬的钻石硬度是15,碳化硅是13。半导体功率元器件中的材料,现在主要以这三种材料为基础,用
[半导体设计/制造]
基于LLC拓扑的宽电压输出LED驱动电源研究
1 引言
半导体照明 作为21 世纪的新型光源,具有 节能 、环保、寿命长、易维护等优点。用大 功率 高 亮度 发光二极管( LED )取代白炽灯、荧光灯等传统照明光源已是大势所趋。由于LED 自身特性,必须采用恒流源为其供电。因此,高效率恒流 驱动 电源 的设计成为LED 应用中一个重要研究对象。LLC半桥谐振变换器以其高效率、高功率密度等优点成为现今倍受青睐的热门拓扑, 但一般用于恒压输出场合,传统LLC 被认为不适合应用于宽范围恒流输出。此处提出一种半桥LLC 新的设计方法,使其在宽范围恒流输出场合依然保持高效率。
因此,LLC 可作为LED 驱动的很好的拓扑选择。
2 恒流LLC 谐振变
[电源管理]
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助人工智能时代的先进半导体封装技术
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技术 2023 年 10月 12 日,德国美因茨 ● 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划,以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。 ● 该行动计划旨在加速产品开发、优化和投资,满足日益增长的芯片行业需求。 肖特作为一家国际高科技集团,其创始人奥托•肖特所发明的特种玻璃推动了各个领域的发展,集团目前正在采取积极措施以支持集成电路 (IC) 行业利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算,而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装具有至关重要的作用,肖特正在积极制定策略,推动行业持续创新。 玻璃的创新开
[工业控制]