LED衬底行业投资超市场需求-电子工程世界

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　　华泰证券研究员马仁敏9月26日发布研报《LED衬底行业报告》认为，LED产品的生产流程可以划分为衬底制造、外延片制作、芯片生产、芯片封装和LED产品生产五个阶段，其中，衬底在LED芯片中起到了承载和固定的作用，而蓝宝石衬底的市场占有率高达92%。未来LED下游各领域的全球总需求的拉动，预计2011年LED芯片需求量约为1080亿颗，对应蓝宝石基底的需求量约为3600万片，未来几年内，仍将保持稳定增长的态势。

　　研报认为，从2011年起，蓝宝石衬底材料厂商扩展明显，如果产能逐步释放，则大大超过目前市场需求量，此外，上游衬底环节的国内企业还处于起步阶段，产业化的技术水平还有待提高，因此我们给予蓝宝石衬底行业“中性”的评级。相对而言，东晶电子在国内蓝宝石衬底即将爆发增长的背景下率先投资，有望在蓝宝石衬底价格下降的前期获取较高的利润，给予公司“推荐”的评级。

关键字：外延片芯片封装芯片生产编辑：探路者引用地址：LED衬底行业投资超市场需求

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