帮助蜂窝手机及其他便携式应用设计人员改善电池充电和负载开关,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 经扩大了其 P 通道 PowerTrench® MOSFET 产品线 。
FDMA910PZ 和 FDME910PZT 具备 MicroFET™ MOSFET 包装,并按照它们的物理尺寸(2 X 2 mm 和 1.6 X 1.6 mm) 提供卓越热性能,让它们完全匹配开关和线性模式应用。 在 20V 的额定电压下,设备提供低通路电阻。 为预防静电放电 (ESD) 失败,FDMA910PZ 和 FDME910PZT 装有优化稳压二极管保护设备,这也将使最大额定 IGSS 泄漏从 10μA 降至 1μA。
特色及优势:
FDMA910PZ
• 最大 RDS = 20 mΩ,需 VGS = -4.5V,ID = -9.4 A
• 最大 RDS = 24 mΩ,需 VGS = -2.5V,ID = -8.6 A
• 最大 RDS = 34 mΩ,需 VGS = -1.8V,ID = -7.2 A
• 低配置-配备 HBM ESD 保护的 MicroFET 2 X 2 mm 包装最大为 0.8 mm
级别 > 2.8kV 标准
PDME910PZT
• 最大 RDS= 24mΩ,需 VGS = -4.5 V,ID = -8A
• 最大 RDS= 31mΩ,需 VGS = -2.5 V,ID = -7A
• 最大 RDS= 45mΩ,需 VGS = -1.8 V,ID = -6A
• 低配置: 配备 HBM ESD 保护的 MicroFET 1.6 X 1.6 mm 薄包装最大为 0.55 mm
级别 > 2kV 标准
FDMA910PZ 和 FDME910PZT均不含卤化物和氧化锑,并且为 RoHS 兼容。 两种设备都提供低电压安全操作,并适用于手机和便携式设备。
价格:订购1,000个
FDMA910PZ: 每个0.36美元
FDME910PZT: 每个0.33美元
关键字:飞兆半导体
编辑:eric 引用地址:飞兆半导体推出20V单P通道PowerTrench® MOSFET新品
推荐阅读最新更新时间:2023-10-17 15:01
飞兆半导体的 100V BOOSTPAK 解决方案优势
集成解决方案将 MOSFET 和二极管置于一个封装内,简化了电路板装配并节省了空间
飞兆半导体公司(纽约证券交易所代号: FCS)是高性能功率半导体和移动半导体解决方案的全球领先供应商,通过引入 100 V BoostPak 设备系列优化 MOSFET 和二极管选择过程,将 MOSFET 和二极管集成在一个封装内,代替 LED 电视 / 显示器背光、LED 照明和 DC-DC 转换器应用中目前使用的分立式解决方案。
通过将 MOSFET 和二极管集成到一个独立封装内,FDD1600N10ALZD和FDD850N10LD设备节省了电路板空间,简化了装配,降低了材料清单成本并改进了应用的可靠性。
该元
[电源管理]
飞兆半导体获格力电器核心供应商表现奖
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)荣获中国领先的空调制造商格力电器公司颁发核心供应商表现奖。
飞兆半导体凭借其提供全面的高能效解决方案的能力,获得这一荣誉。另外,飞兆半导体管理人员对客户的高度关注和快速响应能力,也获得格力空调的认可。飞兆半导体的团队与格力的工程师密切合作,了解其所面临的挑战,并针对空调应用开发实用的解决方案。
格力电器总裁助理(采购)刘俊表示:“飞兆半导体获格力颁发核心供应商表现奖,标志着双方可以更长远的规划,尤其是在关键性的资源上,包括PFCM 与SPM®产品。”
格力电器采用飞兆半导体瞄准变频驱动和和功率因数控制应用的功率因数校正(PFC),相比
[电源管理]
RS与飞兆半导体合作提供评估板
通过两家公司以 DesignSpark PCB 格式合作提供的评估板,DesignSpark 社区可访问飞兆公司高度准确、可靠的技术信息,从而缩短设计时间
北京2014年4月8日电 /美通社/ -- 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc集团公司 (LSE:ECM) 旗下的贸易品牌 RS Components (RS) 与首屈一指的高性能电源及移动 半导体 解决方案全球供应商 -- 飞兆半导体 (NASDAQ:FCS) 开展合作,共同为飞兆公司最受欢迎的七种评估板提供一套完整的参考设计。
飞兆与 RS 之间的这次合作堪称业界在采纳开源硬件方面的一座里程碑。
[半导体设计/制造]
以历史为鉴 , 飞兆半导体新创十年之际的挑战与机遇
2007年,正值飞兆半导体庆祝公司始创50周年及新创10周年。
关注飞兆的发展史 ,从最初的天才“八叛逆”57年初创飞兆,到之后的79年被Schlumberger公司的收购,然后辗转到了美国国家半导体旗下,直到97年开始作为业界首家半导体公司面向多个市场提供逻辑、存储和分立式技术,这个支撑硅谷崛起“神话”的公司走过了一段辉煌而曲折的历程。激烈的市场竞争使得每个企业都不能高枕无忧,那么我们更关心的是,有着如此悠久历史的老牌半导体公司是如何参与国际竞争,尤其是正在迅速崛起的中国半导体产业的竞争呢?
企业的文化,人的吸引力
每个企业都有不同的人才管理模式,工程师在每个企业中 ,特别是IT企业中,是至关重要,那么如何能
[焦点新闻]
飞兆半导体公布第二季度财报:同比转亏
北京时间7月19日凌晨消息,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)(FCS)今天公布了第二季度财报。报告显示,飞兆半导体第二季度净亏损为750万美元,去年同期净利润为1190万美元。
在截至6月30日的这一财季,飞兆半导体的净亏损为750万美元,每股亏损为6美分,这一业绩不及去年同期。在上一财年第二季度,飞兆半导体的净利润为1190万美元,每股收益为9美分。不计入重组成本及其他一次性项目,飞兆半导体第二季度调整后每股收益为1美分, 不及去年同期的14美分,也不及分析师此前预期。汤森路透调查显示,分析师平均预期飞兆半导体第二季度每股收益为8美分。
飞兆半导体第二季度营收为3.565亿
[半导体设计/制造]
飞兆半导体推出具有业界最低RDS(ON)MOSFET
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为便携应用的设计人员带来具有业界最低RDS(ON) 的20V 2mm x 2mm x 0.55mm 薄型MicroFET MOSFET器件。FDMA6023PZT是采用紧凑、薄型封装的双P沟道MOSFET,能够满足便携设计的严苛要求,采用延长电池寿命的技术,实现更薄、更小的应用。FDMA6023PZT采用超薄的微型引线框架的MicroFET 封装,相比传统的MOSFET,它具有出色的热阻,能提供超卓的功率耗散,并可减少传导损耗。该器件采用飞兆半导体性能先进的PowerTrench® MOSFET工艺技术,获得极低的RDS(ON) 值、栅级电荷 (QG) 和米勒
[半导体设计/制造]
飞兆半导体带来业界最佳功率密度并节省线路板空间
在能源效率标准和最终系统要求的推动之下,电源设计人员需要有助于缩减其应用电源的外形尺寸且不影响功率密度的高能效解决方案。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供业界最佳功率密度和低传导损耗,能够满足这些需求。
FDMC8010采用飞兆半导体的PowerTrench® 技术,非常适合要求在小空间内实现最低RDS(ON) 的应用,包括:高性能DC-DC降压转换器、负载点(POL)、高效负载开关和低端切换、稳压器模块(VRM)以及ORing功能。设计人员使用FDMC8010器件,能够将封装尺寸从5mm
[电源管理]
飞兆半导体推出新一代超级结MOSFET-SupreMOS™
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为电源、照明、显示和工业应用的设计人员带来SupreMOS™新一代600V超级结MOSFET系列产品。包括具有165mΩ最大阻抗的 FCP22N60N、FCPF22N60NT 和 FCA22N60N,以及具有199mΩ最大阻抗的FCP16N60N和FCPF16N60NT。SupreMOS™系列器件兼具低RDS (ON) 和低总栅极电荷,相比飞兆半导体的600V SuperFET™ MOSFET,品质因数(Figure of Merit, FOM,即 RDS (ON) × Qgd )降低了40%。SupreMOS™器件具有业界最佳的反向恢复特性di/dt和dv/d
[半导体设计/制造]