台积电首度考虑布局非芯片产业-电子工程世界

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5月12日消息，据台湾媒体报道，台积电CEO蔡力行接受英国金融时报采访时表示，台积电将在太阳能等绿色能源领域积极寻找发展机会。这将是台积电成立22年来首度表示将在芯片制造业以外考虑拓展，以弥补半导体业不断下滑的近况。

　　蔡力行说，全球半导体市场逐渐饱和等因素，造成半导体芯片产业的成长一直下滑，毛利率也在降低，逼迫专长代工的企业必须寻找新的机会。他表示，最近五到十年，产业成长已趋缓慢，对于台积电来说，寻找其他的发展空间势在必行。据悉，目前全球10%的半导体芯片产品为台积电生产。

　　蔡力行还表示，从长远来看，世界将会需要更多的环保绿能产品，但他也强调，尚未做出特定的投资决定。

　　遭受全球经济危机冲击，台积电今年第一季营收下滑幅度创历史纪录。蔡力行对此表示，台积电业绩已在08年12月到09年1月间触底，预期将会反弹。

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揪内贼／防泄密　科技大厂台积电、联发科、友达都有过

宏达电爆出设计部门副总等高阶人员疑似泄密案，报请检调进行搜证及调查，30日带回涉案人进行侦讯，且在31日上午向法院声押简志霖及吴建宏；其实，宏达电大动作揪内贼在科技业也不是首例，包括晶圆龙头台积电、面板大厂友达、IC设计大厂联发科也都曾爆发对离职员工提出泄密控告的事件。晶圆龙头台积电曾对离职员工提告，因此对上韩国三星及大陆晶圆龙头中芯，2000年大陆中芯半导体成立，厂房建置与台积电模式相似，台积电控告离职刘姓员工泄密，两大公司的诉讼台积电嬴了，后来接受中芯赔偿后和解，这也是科技大厂捍卫智财权相当成功的一个案子。另外，台积电离职的研发副总2011年转往三星集团大学任教，台积电怀疑他泄漏先进制程机密，以侵害营业

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三星量产3纳米产品引台媒关注

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索尼将与台积电在日本打造价值70亿美元的半导体工厂

日经新闻引述多位不具名的知情人士，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合71.4亿美元）的半导体工厂。消息人士们透露，工厂将位于索尼所有的土地上，与索尼的图像传感器工厂毗邻。索尼可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权，工厂计划于2023或2024年投入运营，将生产用于相机图像传感器、汽车和其他产品所需的半导体芯片。　　对此台积电尚未置评。台积电在今年7月时候曾表示，公司已经在“积极”审查该项目。不久前，台积电还表达了与索尼合作的开放态度。如果最终实现了计划，这将成为台积电在日本的第一座半导体工厂。　　自新冠大流行以来，全球科技行业一直处于半导体短缺和供应链中断的困境中。作为世界公认

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台积电在纽约招工或为苹果在美建厂

北京时间7月31日消息，据国外媒体报道，台积电最近在纽约州北部举办了一场招聘会，此举进一步引发了人们对台积电拟在该地区建芯片厂，为苹果生产移动芯片的猜测。美国投资银行派杰的分析师贾格迪西•艾尔（Jagadish Iyer）在致投资者的报告中称，台积电的招聘工作主要以纽约州菲什基尔地区为中心展开。他认为，菲什基尔是非常理想的地方，因为IBM也在该地区使用小于20纳米的工艺流程开发先进的芯片技术。艾尔表示，如果台积电真的打算在美国建厂，那么最主要的原因就是为了服务于苹果。在经过多年的市场传言后，苹果最终于今年六月与台积电签署协议，根据协议规定，台积电将于2014年开始为苹果生产移动芯片，此举将有助于苹果减少对竞争对手三

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Sun指定台积电代工45nm CPU

　　Sun微系统已经选择了台积电代工其45nm及更高工艺的多核处理器。该决定标志着是Sun为在零售市场出售其Sparc架构，与台积电建立合作伙伴关系的开始。　　Sun一直在寻找一个代工厂商，因为Sun的长期合作伙伴TI宣布将与其他厂商发展45nm及以上工艺节点。Sun选择台积电并不奇怪，因为台积电也是TI工艺制程技术的合作伙伴之一。　　Sun正在出售65nm Niagara CPU，并公布了其下一代高端CPU Rock的65nm设计。目前，Sun还没有宣布任何有关45nm处理器的计划，但是，但是有一些正在规划中，Sun Sparc技术的营销总监Fadi Azhari说。　　“我们已经有工程小组为45nm设计

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台积电、长江存储抗疫官宣：力抗“断链”危机

受到武汉肺炎疫情影响，各家半导体厂上紧发条进行“抗疫大作战”，确保人员健康安全和生产延续，由于疫情会持续多久很难预测，各厂也都积极沟通应对，避免后续的供应产生“断链”。台积电和长江存储也陆续针对这一波疫情的因应措施发出官宣。台积电作出以下声明：在台湾地区着重预防/提醒/监控，在上海，南京等生产依据点更积极加强，包含每日员工的监控体温，以及加强环境消毒等工作，有旅游或接触湖北省的员工当前都会先自主隔离14天。再者，台积电在南京有12寸厂，以及上海松江的8寸厂，分别因应当地政府延后开工时间，但实际上厂房内部的营运没有中断，员工仍照常轮班。参考在2003年SARS期间，台积电也执行几项内控“抗煞”，包括自疫

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台积电的3个危机与3个转机

台积电三个危机：宏碁挖角陈俊圣，台积电留人；GF代工厂用低价与台积电夺食，获联发科欢心；台积电28nm开工不足，不指望高通急盼联发科。三个转机：英特尔代工遭高通嫌弃：更爱台积电的灵活；与ARM结盟将击败三星英特尔；28纳米给台积电带来高增长。http://t.cn/8kXjsAr →搞机圈老王：人，价格，大客户。 →支国平2012：这样的传统代工，重资产企业，绝对不亚于所谓互联网，轻资产，自有品牌，重营销企业，而且与互联网企业比谁更高科技，且说。 →KINAMKIM：真正能威胁TSMC的还是三星如果三星把代工部门独立出来的 →李健-芯片战争：回复@KINAMKIM:三星的代工客户也不怎么样，不是么，T

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Spansion公司进一步扩展与台积电的合作增加采用300mm晶圆的90nm MirrorBit 技术

北京 - 全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion公司今天宣布，该公司决定扩充与全球领先的代工厂台积电签署的代工制造协议，增加采用300mm晶圆的Spansion 90nm MirrorBit技术。两家公司同意，在现有服务协议基础上，即为Spansion公司的110nm MirrorBit技术提供代工生产，增加了90nm MirrorBit的生产能力。为了帮助 Spansion 公司满足用户对其 MirrorBit 技术不断增长的需求，台积电从 2006 年第二季度开始生产采用 110nm MirrorBit 技术的 Spansion 闪存晶圆。 90nm MirrorBit 技术的目标量产时间为 2007 年下半

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