Intel大连芯片厂正式投产欧德宁出席仪式

最新更新时间:2010-10-26来源: 搜狐IT关键字:英特尔  Fab 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    10月26日消息,历经三年的建设,英特尔今日宣布其在亚洲的第一个晶圆制造设施—英特尔大连芯片厂(Fab 68)正式投入运营。包括英特尔CEO欧德宁在内的高官等出席了此次投产仪式。

  英特尔大连芯片厂于2007年3月宣布建立,同年9月奠基开工。该工厂投资25亿美元,预计总使用面积达到16.3万平方米,内含1.5万平方米的无尘室,采用65纳米制造工艺,生产300毫米的晶圆。

  2009年6月,英特尔宣布大连芯片厂将以65纳米制造工艺代替90纳米制造工艺。这也是目前英特尔在中国可以采用的最先进的制造工艺。

  据悉,现在英特尔大连芯片厂已有员工1500余人,中国本地员工占60%以上。其中包括近300人的外籍专家,这些专家将在工厂运营初期负责培训新员工,等工厂正常运 行一段时间之后,再陆续回到原工作岗位。

  同时,今年也是英特尔进入中国25年,英特尔大连工厂正式投产是其25周年最重要的庆祝活动之一。英特尔于1985年进入中国市场,25年来累积在华投资总额超过47亿美元。

  以下为关于英特尔大连工厂的基本信息:

  英特尔大连芯片厂位于辽宁省大连市金州新区的出口加工区内。

  大连芯片厂是英特尔子1992年在爱尔兰建立F10晶圆厂后,新建的第一座晶圆厂,也是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。

  大连芯片厂投资总额为25亿美元,于2007年9月破土动工。

  英特尔大连芯片厂是英特尔在全球第八家300毫米晶圆厂,投产后将首先生产芯片组产品,支持从笔记本电脑、高性能台式机到基于英特尔至强处理器的服务器等产品。

  新工厂将首先采用65纳米制程技术。

  英特尔大连芯片厂总是用面积达163000平方米,大约是23个足球场的面积。

  英特尔选派300多名员工到美国和爱尔兰接受专业培训,也派了200多名外籍员工来中国工作。

  已有约24加薪供应商落户大连,于英特尔开展业务,此外,还与80多家大连企业成为英特尔的供应商。(文/赵秀芹)

关键字:英特尔  Fab 编辑:冀凯 引用地址:Intel大连芯片厂正式投产欧德宁出席仪式

上一篇:英特尔大连芯片厂今日落成投产 采用65纳米制程
下一篇:IC"十二五"规划"应用立业"

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:21

云计算企业考虑弃用英特尔芯片
  1月11日消息,据路透社报道,英特尔芯片被爆重大安全漏洞后,一些云企业用户正考虑在建设新设施时弃用英特尔产品、采用其他竞争公司的产品。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   遭遇漏洞门后,英特尔快速发展的芯片业务可能将遭重创。据市场研究公司IDC表示,目前英特尔芯片被用于98%的数据中心运作中。   上周安全专家透露,英特尔芯片存在Meltdown和Spectre两个严重漏洞,黑客可借此从大多数型号的电脑、手机和云服务器中窃取密码或密钥。   周二,微软表示,解决这些漏洞的补丁会对服务器性能造成极大的影响。   英特尔在声明中表示,将致力于找到兼顾安全、性能和兼容性的最佳解决方案。“对于许多用户而言,性能是最重要
[网络通信]
英特尔携手谷歌云,让ClimaCell预测天气更准确
在天气预测领域,若要实现高度的准确率,往往需要对来自各种来源的数据进行实时的收集和分析。在这方面,全球领先的气象科技公司ClimaCell凭借其基于专有数据收集和分析平台的智能微预报解决方案,正在颠覆天气预测行业。通过运行在由英特尔®至强®可扩展处理器提供支持并经过优化的谷歌云实例上,ClimaCell成功生成了一些全球最准确、最细微的微天气数据。 ClimaCell的天气平台由各种数据源所收集的数据提供支持,这些数据源包括无线信号、联网汽车、飞机、无人机和物联网设备。为有效收集并处理这些数据,ClimaCell在采用第二代英特尔®至强®可扩展处理器的谷歌云计算优化实例(C2)上运行其全球API平台。这一组合为ClimaCel
[物联网]
Intel/三星代工难壮大 台积电龙头地位稳啦
    台积电3~5年内仍将稳坐晶圆代工王位。英特尔(Intel)日前宣布与Altera展开晶圆代工合作,再度引发台积电晶圆代工地位将受威胁的疑虑。分析师认为,英特尔为FPGA业者代工主要目的系分摊先进制程高昂研发费用,对台积电的影响不大;至于面临苹果(Apple)订单外移危机的三星(Samsung),近来虽积极拉拢晶片商,但在同业竞争考量下,预估也只能吸引二线厂投片,瓜分台积电市占影响有限。   资策会MIC资深产业分析师潘建光提到,英特尔与Altera合作对分散先进制程研发投资风险有益,但对其扩大进军晶圆代工事业的帮助则不大。 资策会MIC资深产业分析师潘建光表示,近期英特尔与三星可望扩张晶圆代工业务版图的声浪再起。除
[手机便携]
英特尔 FPGA:智能互联世界的加速器
  层出不穷的智能应用不断挑战着人们想象力的极限,身边铺天盖地的报道时时刻刻地提示着智能世界已经来临。对,智能世界来了,随之而来的还有奔腾而来的数据洪流:   到 2020年,   平均每位互联网用户:1.5 GB流量/天   自动驾驶汽车:4 TB 数据/天   联网的飞机:5 TB 数据/天   智能工厂:1 PB 数据/天   云视频提供商:750 PB视频/天   ……   “到 2020 年,将会有 500亿个终端联网,远远超过目前的80亿,IP 的流量也将达到 2300 EP/年,” 英特尔可编程解决方案事业部副总裁兼客户体验事业部总经理 Rina Raman 强调,数据中心与终端互连所形成的循环,随着物联网的
[嵌入式]
<font color='red'>英特尔</font> FPGA:智能互联世界的加速器
Intel推出10Gbps以太网控制器,不支持TOE实属遗憾
Intel推出支持I/O Acceleration Technology和PCI Express的首款10Gbps以太网控制器。这款芯片没有包括在业界日益受欢迎的部分高级以太网功能,但Intel将采取step-wise步骤支持长距离铜布线。 到目前为止,Intel决定不支持TCP减负引擎(TCP offload engines, TOE),或者远程直接内存存取(remote direct memory access, RDMA),这些技术被广泛认为是未来的以太网的关键组成部分,但芯片中包括在以太网领域广受争议的准标准拥塞管理。 在介质支持方面,Intel正在评估两家新创公司(据信为Solarflare和Teraneti
[焦点新闻]
英特尔的未来在哪里?
成立于1968年的英特尔是以存储器发家的,但在日本厂商的冲击下,他们将目光转向了处理器,并在这个领域成就了宏图伟业,雄霸半导体龙头位置长达25年。虽然在2017年存储的大行情下,他们在营收上败给了三星。但分析人士表示,英特尔又将会在今年重返半导体榜首位置。但对他们来说,这是一个全新的竞争格局: 一方面,他们近乎垄断的x86服务器市场正在面临来自各方面的挑战;另一方面,他们苦苦追逐的移动市场,随着高通和苹果的和解,似乎又让他们失去了切入的契机。现在正处于人工智能争夺战愈演愈烈之际,5G也蓄势待发,英特尔也秉承了前任CEO科在奇的“数据中心战略”,而公司迎接这个数据浪潮的一个重要方式就是买买买。可这真的买得到未来么?
[半导体设计/制造]
<font color='red'>英特尔</font>的未来在哪里?
售价3.5万 Intel “4nm”矿机芯片价格泄露:挖矿年入12个亿
这两年来AMD及NVIDIA的GPU显卡因为挖矿大受欢迎,面对挖矿市场的诱惑,Intel也坐不住了,早就推出矿机ASIC芯片抢市场了,而且现在都出到了第二代,最新消息泄露了他们矿机的价格,比比特大陆的蚂蚁矿机要便宜一半。 对于Intel矿机芯片,目前已经知道有两代产品,分别是是BZM1及BZM2,Intel将其定位为“区块链加速器”(blockchain accelerator),利用了Intel实验室数十年来研究的加密技术、哈希技术、超低压电路技术,不但面积非常小,而且能效极高,号称SHA-256算法挖矿性能的能效比是主流GPU显卡的1000多倍。 BZM1矿机芯片已经出货,3600W功耗下挖矿性能可达40TH/s,这个
[家用电子]
售价3.5万 <font color='red'>Intel</font> “4nm”矿机芯片价格泄露:挖矿年入12个亿
英特尔联手诺基亚抢占PC/智能手机融合先机
英特尔与诺基亚宣布,双方已达成协议,将合作开发下一代移动计算设备。根据双方日前宣布的协议,英特尔将出资为诺基亚产品开发芯片组,同时该项合资涉及开源软件程序。英特尔表示,它将获得诺基亚HSPA/3G modem许可,“用于未来的产品之中”。这是双方合作的内容之一。 两家公司此举似乎是想为新一代移动计算产品奠定基础和伙伴关系,因为他们各自所在的个人计算机领域和无线通讯领域正在不断走向融合。 诺基亚负责设备业务的执行副总裁Kai Oistamo在声明中表示,“我们将研究在设计、材料和显示器方面的新创意,这些创意远远超出了目前市场中的设备与服务。这项合作将非常有吸引力,不仅对于我们两家公司是这样,对于我们的产
[手机便携]
小广播
502 Bad Gateway

502 Bad Gateway


openresty
502 Bad Gateway

502 Bad Gateway


openresty
502 Bad Gateway

502 Bad Gateway


openresty
502 Bad Gateway

502 Bad Gateway


openresty
502 Bad Gateway

502 Bad Gateway


openresty
随便看看
    502 Bad Gateway

    502 Bad Gateway


    openresty

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
502 Bad Gateway

502 Bad Gateway


openresty