台积电10 nm订单传出好消息 大幅节省成本

　　8月30日消息，据中国台湾媒体报道，中芯国际日前对台积电本周一的诉讼做出回应，称台积电行为令人感到震惊和失望。 　　据digitimes网站报道，台积电本周一宣布，已经向美国加州法院提起诉讼，指控中芯国际违反了双方于2005年达成的一项和解协议。要求中芯国际赔偿相应损失，并停止使用侵权专利和商业机密。 　　对此，中芯国际日前做出回应称，并未接到加州法院的正式通知，但对台积电的行为感到震惊和失望。中芯国际表示，一直在遵守两家公司所达成的授权协议。同时，中芯国际官员还敦促台积电，要根据双方达成的协议做出合理判断。 　　另一方面，有业内消息称，台积电已经获得足够的证据，表明中芯国际违反了两家公司此前签署的授权协议。

        barrons.com部落格报导，Jefferies & Co.分析师Robert Lea 23日重申台积电 (2330) 投资评等为“观望”。Lea 认为英特尔 ( Intel Corp .)成为苹果 ( Apple Inc. )第2家晶圆代工合作伙伴的机率升高；台积电股价尚未反应此一讯息。台积电 ADS 23日下跌1.46%，收14.89美元，为连续第3个交易日收低；盘后续跌0.43%至14.83美元。     Lea原先预期台积电最有机会成为苹果的第2家晶圆代工合作伙伴，但现在则是认为英特尔取得订单的机率越来越高。苹果订单利润并不好且对供应链管得多，Lea认为台积电可能不会有意愿经营一座由

由于半导体自给率不足，半导体已成为大陆超越石油的第一大进口货品。目前大陆长三角地区、京津环渤海地区、珠三角地区、成都及西安中西部地区，已形成4个主要IC制造业聚落。台湾官方亦不敢小觑大陆祭出的人才招揽与产业优惠策略，目前正透过各种方法留住台湾半导体产业和人才。 2014年大陆国务院首度颁布“国家集成电路产业推进纲领”，提供资金、加强研发、海外购并、培育人才、以市场换取技术等策略。资金方面已陆续追加，提供源源不绝的银弹；人才供给方面除积极建置示范性微电子学院，大陆也加码吸引包括台湾、韩国在内的人才到大陆工作。 根据相关分析，大陆半导体自给率仍低至今尚不及4成，而且未来人工智能(AI)、自动驾驶、物联网(IoT)、大数据应用等

腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate 10与我们正式见面。 10nm FinFET工艺 根据网友@草Grass草在微博上的最新爆料称，华为下代处理器将被命名为麒麟970，将采用台积电的10nm FinFET工艺，这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发

　　根据路线图， 英特尔 第一代 10nm 制程酷睿处理器Cannon Lake将于17年下半年面世， 英特尔 今日通过推特透露最新 10nm 进程进展，该公司称第一代 10nm 制程酷睿处理器Cannon Lake已经在路上，而第二代10nm制程处理器Ice Lake也已经完成最终设计，10nm制程达成新里程碑。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　推文中的“在路上”或许是 英特尔 在强调Cannon Lake芯片将会遵守路线图，于今年下半年开始出货，并且在明年上半年进行大批量出货，破除此前的跳票传闻。10nm制程的Cannon Lake芯片将会开始提供完整的 LPDDR4 内存支持;而英特尔第8代处理器 Cof

10月10日消息，据9to5mac报道，苹果明年下半年推出iPhone 15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。 据悉，3nm是目前台积电最先进的制程，相较于5nm，基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍，逻辑门密度增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，或在相同速度下功耗降低30-35%。 3nm系列的创新主要在于其使用FINFLEX技术，可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡。相关逻辑测试芯片及3nm 256

俄勒冈州威尔逊维尔，2015 年 4 月 6 日 Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT ）今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre 实体验证和可制造性设计 (DFM) 平台以及 Analog FastSPICE (AFS ) 电路验证平台（包括AFS Mega）已由TSMC依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证。经TSMC验证的Olympus-SoC 数字设计平台已依据10nm制程要求补强新工具功能，同时，全芯片等级的认证工作也正进行中。除10nm外，Mentor 同时还完成了Calibre、Olympus-SoC

“世界经济正在如火如荼地上演一场悲剧，全世界的人都是这个舞台上的悲剧演员。”全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）董事长张忠谋先生在公司一年一度的运动会上对全体员工和出席的记者表示。 张忠谋分析道，这场悲剧的序幕几年前就拉开，它是由过渡的放纵岁月所引至，银行将钱贷给了那些还不起债的人。悲剧的第一幕是金融风暴，它已开始，但还没有结束。“我希望它已是差不多快结束了，但结束之前可能还会有惊奇出现。”他提示道。悲剧的第二幕是全球经济衰退，这个衰退有多深大家还不知道。但是，他又指出：“对于半导体业来说，这个深度不会像2001年那样深，但时间会长一些。” 他指出，经过2001年那次半导体业的衰退与低迷，业界变得更成