台湾IC设计业产值2016被中国超越 未来恐陷入10年失落

eeworld网半导体小编午间播报： 台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网（IoT）、工业4.0、虚拟实境/扩增实境（VR/AR）及人工智能（AI）等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设计产业未来可能陷入失落的10年。

半导体业者表示，由于技术发展跟不上脚步，难以抓紧市场商机，台湾IC设计产值开始走向负成长趋势恐难避免，除非联发科持续购并国外芯片大厂，否则未来营运包括成长率、毛利率、市占率、营益率及投资报酬率等纷将全面走跌，更遑论其他IC设计业者，营运走滑情况可能更明显。

过去美国硅谷及台湾竹科考量投资IC设计公司，最简单的方法就是看这家公司是否有能力在台积电投片，因为台积电的晶圆代工价格较高，若IC设计公司能负担得起，应是芯片本身效能与成本具备超越其他同业的竞争力。

此外，台积电业务单位向来对于客户相当严选，能够在台积电投片的IC设计公司，必须后续在芯片市场表现及营运成长前景，获得台积电一定程度的肯定，因此，过去投资国内、外IC设计公司的重要依据，就是能否有能力在台积电投片生产。

半导体业者表示，以这样的条件来看，目前恐怕有超过80％的台系IC设计公司，已难具备投资的吸引力，现阶段除了联发科及少数一直跟着台积电制程技术的台系类比IC供应商，仍坚守在台积电投片，其他的台系IC设计业者投片订单多已流窜到联电、大陆、甚至韩系晶圆代工厂。

由于以终端成熟产品市场为主力的台系IC设计公司，已无力承担台积电晶圆代工成本结构，被迫四处寻求更便宜的晶圆代工来源，以应付客户每年、每季要求芯片降价压力，这种现象自从进入12吋晶圆世代就非常明显，甚至在进入28纳米制程技术之后，只剩下联发科在台积电投片。

半导体业者表示，国际芯片大厂及大陆IC设计业者持续抢进台积电10/16纳米最先进制程技术，甚至摩拳擦掌投入7纳米世代，相较之下，台湾IC设计产业在先进制程落后情况恐愈益严重，让不少半导体业者感到忧心，未来在新世代制程技术的竞赛上，台湾IC设计业者势必将居于下风，恐影响产业整体竞争力。

值得注意的是，全球5G、物联网、工业4.0、车联网、VR/AR及人工智能等全新应用风潮急速窜起，可能引爆相当可观的市场商机，现阶段台系IC设计公司在资金、人力及市场投资持续慢半拍的情况，虽然可以降低芯片投资的风险，但这亦已预告未来几年台湾IC设计产业恐难有大突破，产值成长空间非常有限，届时将面临与大陆差距持续拉大的窘境。

近年来业绩成长较佳的台系IC设计公司除了联发科之外，多是偏重供应端客户进行变革的PC相关芯片及类比IC解决方案，由于台系IC设计公司多仍在成熟产品市场打转，与新世代技术及应用发展渐行渐远，业者纷采取保守的偏安策略，恐影响未来10年台湾IC设计产业发展。

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