传海力士分拆晶圆代工最晚本周内定案

     北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐观态度外，亦将可预期2014年第1季全球半导体产业景气应有机会淡季不淡，全年将可能维持成长轨迹。 由全球主要晶片供应商合计存货金额变化观察，2013年第3季受高阶智慧型手机销售不如预期影响下，部分晶片供应商重启调节库存策略，合计存货金额由前季167.2亿美元小幅下修至165.7亿美元。 在中低阶智慧型手机与平板电脑出货显著成长、全球景气能见度提高等因素影响下，这波库存调节最迟将会在201

集微网消息，1月15日，美系外资摩根士丹利证券关于环球晶圆的最新报告指出，由于受到半导体景气下行影响，硅晶圆的报价涨势和出货量难以继续保持高档，而且一些老客户可能要求重新签合约，因此给予环球晶圆“劣于大盘”的评等，目标价为244元（新台币，下同） 摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿强调，半导体景气陷入低迷，预计今(2019)年全球半导体营收将较去年下降5%，硅晶圆的需求也势必受到影响，根据以往的经验来判断，下游厂商在面临市场反转时，很有可能会对长约进行调整，甚至取消合约，所以对于硅晶圆的市况已不能继续乐观看待。 詹家鸿预计，环球晶的硅晶圆出货量，将从本季开始减少，下半年则会进一步出现价格修正。预估环球晶今年每股盈余

集邦咨询7月7日消息，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。 集邦咨询特别指出，8英寸节点（包括0.35-0.11μm）的产能利用率可能下降幅度最大。采用这些工艺的产品主要是驱动IC、CIS和电源相关芯片（PMIC、电源分立等）。在这些产品中，驱动IC直接受到电视和个人电脑冷却需求的影响，晶圆投入的下

　　联网设备和大数据的不断普及，让 芯片 厂商大受其益。作为科技界默默无闻的存在， 芯片 行业年规模增长到了3520亿美元。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　价格上涨 　　联网设备和大数据的广泛普及，给三星电子、英特尔、高通、东芝等 芯片 厂商带来了新的发展动力。半导体行业也因而出现前所未见的繁荣，需求的增长推升了芯片的价格，同时也给那些能够获得大量存货的公司带来优势。 　　根据追踪销售和价格的DRAMeXchange的数据，从去年7月到今年3月，两种主要的存储芯片类型(用于内容存储的NAND，以及可给设备提升多任务处理速度的DRAM)的价格分别上涨了27%和80%。 　　在这两个市场都占据主导地位的三星因

三星电子觊觎晶圆代工市场，消息人士透露，三星悄悄开设晶圆代工专属的研发部门，全力追赶台积电。 韩联社报导，三星的设备解决方案部门主管芯片业务，据传近来设立了晶圆代工研发中心，强化此一方面的实力。设备解决方案部门旗下原本已有 8 个研发中心，包括存储器、System LSI、半导体、封装、LED、生产技术、软件、面板。 三星目前是全球晶圆代工四哥，放话今年要超车联电，一举当上晶圆代工二哥，年度营收冲上 100 亿美元，未来更打算赶超晶圆代工龙头台积电。 内情人士表示，三星多管齐下开展晶圆代工业务，年初设立了「三星先进晶圆代工生态系统」（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，简称 SAFE）

　　根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析， 2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第一名与第二名，中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收，居于第四名位置。至于台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则以5亿美元全年营收，亦挤身于全球前十大晶圆代工厂商之列。 　　柴焕欣说明， 2010年全球前十大晶圆代工厂排名中，大中华地区即占4席，而大中华地区前四大晶圆代工厂，在 2010年全球晶圆代工产业合计市占率高达73%，亦突显出大中华地区在晶圆代工产业地位之重

MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。 美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。 这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与下层晶圆的成本。 该技术能有助于制造商以较简单且低成本的方式，结合硅(Si)以及诸如用于晶体管管信道的砷化镓(GaAs)等昂贵材料。 麻省理工学院教授Jeehwan Kim表示，「我们利用了石墨烯的强度及其润滑的特质，而非其电气性能

据外媒Theregister报道，英国最大的晶圆制造商Newport Wafer Fab（简称“NWF”）将因为政府的限制出售，导致其在未来所有权不确定的情况下被迫裁减100名员工。 早在 2021 年，这家总部位于威尔士的公司以 6300 万英镑（7900 万美元）的价格出售给荷兰芯片制造商 Nexperia（安世半导体），而该公司本身又于 2021 年被中国企业闻泰科技收购。当时该交易被否决，Nexperia在去年11月收到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求其必须将在 NWF的股份减少 86%，回到 2021 年接管该公司时仅持有的 14%，以努力“降低国家安全风险”。 Nexperia 随后于 12 月召集律师对法庭裁