随着物联网(IoT)的应用领域逐渐扩大，导入边缘运算的产品亦逐渐多元，芯片设计对于功耗与成本的要求日益提升。近日，半导体厂商推出低价FPGA方案，瞄准对于成本最为敏感的消费电子市场，抢攻边缘运算商机。

客制化智能互连解决方案市场供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)亚太区资深事业发展经理陈英仁指出，少量多样是物联网产品的特色之一，对于精准度、功耗的需求亦有所不同，更需要灵活的处理单元连接。除此之外，现今的物联网布局方式是设法将现有产品联网化并赋予智能，在这样的情况下深度学习相关芯片该如何见缝插针、尽量不更动原有架构便成为一大挑战。

随着传感器类型与数量不断增加，须部署更多运算资源以进行即时资料处理，目前消费性物联网领域中网路边缘运算日益成熟。对于人工智能在各类网路边缘应用市场而言，低功耗、小尺寸、低成本且能够实现在地传感器资料处理的芯片解决方案格外重要。

为因应该趋势，莱迪思(Lattice Semiconductor)推出Lattice sensAI，提供结合模组化硬体套件、神经网路IP核心、软体工具、参考设计、客制化设计服务的完整技术堆叠，将机器学习推论加速整合至广泛物联网应用市场。Lattice sensAI具备超低功耗(低于1mW~1W)、小封装尺寸(5.5mm2~100mm2)、灵活介面(MIPI CSI-2、LVDS、GigE等)以及低量产价格(约$1~10美元)等优势，加速实现更接近数据资料来源的网路边缘运算。

陈英仁进一步提到，在现有的可编程架构下，FPGA是公认最有效率、最好优化的产品。然而目前的FPGA皆专注在高阶的云端运算市场，单价偏高。莱迪思则是专注在低阶的边缘运算导入，期盼协助厂商在智能音响、监控摄影镜头、工业机器人以及无人机等各类低阶消费电子产品中导入人工智能功能。

根据Semico Research预测，在未来五年内，人工智能的网路边缘装置数量将以年复合成长率110%爆发式增长。莱迪思针对网路边缘运算装置，推出全新超低功耗FPGA机器学习介面解决方案。该FPGA人工智能解决方案不仅具备完整功能，更首次全面满足低功耗、小尺寸、低成本以及灵活性等市场需求。