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RISC-V MCU IDE MRS(MounRiver Studio)开发之:设置工程编码字符集
字符是各种文字和符号的总称,包括各国家文字、标点符号、图形符号、数字等。字符集是多个字符的集合,字符 ...
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可量产0.2nm工艺!ASML公布Hyper NA EUV光刻机
可量产0.2nm工艺!ASML公布Hyper NA EUV光刻机 ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0 2n ...
关键字: ASML EUV光刻机
发布时间:2024-06-17
Intel 3工艺官方揭秘:面积缩小10%、能效飙升17%
6月13日消息,Intel 4制造工艺只在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次,接下来就轮到了Intel 3,已经如期大规模量产,首发用于 ...
关键字: Intel 半导体
发布时间:2024-06-14
曝台积电3nm产能供不应求:骁龙8 Gen4要涨价
6月14日消息,据媒体报道,三星量产的3nm GAA工艺不是特别成功,首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛,科技巨头纷纷转向了台积电怀抱,导 ...
关键字: 台积电 3NM 骁龙8
发布时间:2024-06-14
消息称SK海力士将在1c DRAM生产中采用新型Inpria MOR光刻胶
5 月 30 日消息,随着 DRAM 小型化的不断推进,SK 海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据 TheElec,SK Hynix ...
关键字: SK海力士 DRAM 光刻胶
发布时间:2024-05-30
曝台积电明年量产2nm工艺:苹果首发
5月29日消息,据媒体报道,台积电将在明年量产2nm工艺,苹果将率先使用这项先进工艺。据爆料,台积电2nm首次应用了GAA技术,GAA全称Gate-Al ...
关键字: 台积电 2NM 苹果
发布时间:2024-05-29
佳能推出 FPD 曝光设备 MPAsp-E1003H,可用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器
佳能推出 FPD 曝光设备 MPAsp-E1003H,可用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器 5 月 28 日消息,佳能中国官方宣布,将在 2024 年 6 月上旬发售支持使用第 6 代玻璃基板的 FPD 曝光设备新品 MPAsp-E1003H。▲ ...
关键字: 佳能 FPD
发布时间:2024-05-28
材料领域首家,玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴
5 月 27 日消息,根据美国商务部本月 23 日公告,美政府已同玻璃基板企业 Absolics 达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。根据该 ...
关键字: Absolics 芯片
发布时间:2024-05-27
三星否认自家 HBM 内存芯片未通过英伟达测试
5 月 27 日消息,此前有消息称三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达测试,有“知情人士”表示,该公司的芯片因发热和功耗 ...
关键字: 三星 HBM 英伟达
发布时间:2024-05-27
2nm 手机芯片战斗打响:苹果要包圆台积电产能、三星已启动“海洋女神”项目
5 月 23 日消息,韩媒 ETNews 报道称,三星已经启动了代号为“Thetis”的 2nm 应用芯片(AP)项目,计划 2025 年量产,将以 Exyn ...
关键字: 台积电 三星 苹果
发布时间:2024-05-23
SK 海力士:HBM3E 内存良率已接近 80%,生产效率也已翻倍,
SK 海力士:HBM3E 内存良率已接近 80%,生产效率也已翻倍, 5 月 23 日消息,SK 海力士产量主管 Kwon Jae-soon 近日向英国《金融时报》表示,该企业的 HBM3E 内存良率已接近 80%。相较传统 ...
关键字: SK海力士 HBM3E
发布时间:2024-05-23
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案 XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件中国北京,2024年5月21日——全球公认的卓越的模拟 混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Found ...
关键字: X-FAB 纳米 车规级 CMOS 代工 晶圆代工
发布时间:2024-05-21
美国工厂爆炸致一人死亡,台积电:不影响营运
美国工厂爆炸致一人死亡,台积电:不影响营运 据外媒5月16日报道,台积电亚利桑那州凤凰城晶圆厂在美国当地时间15日传出爆炸意外,在其工厂的建筑工地有一辆化学品车发生爆炸,司机因伤 ...
关键字: 台积电
发布时间:2024-05-16
消息称 SK 海力士将为特斯拉代工生产电源管理芯片
消息称 SK 海力士将为特斯拉代工生产电源管理芯片 5 月 16 日消息,韩国每日经济新闻报道称,SK 海力士代工部门启方半导体(SK Key Foundry)将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理 ...
关键字: SK海力士 特斯拉 电源管理
发布时间:2024-05-16
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产,有望基于 4nm 工艺
5 月 10 日消息,韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称,三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 即将以 MPW(多项目晶圆)的方式进行原 ...
关键字: 三星 AI Mach-1
发布时间:2024-05-10
三星电机加速玻璃基板开发,计划三季度完成中试线建设
三星电机加速玻璃基板开发,计划三季度完成中试线建设 5 月 9 日消息,韩媒 ETNews 援引消息人士的话称,三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至 9 月,相较原定的年底完工目 ...
关键字: 三星电机 玻璃基板
发布时间:2024-05-09
消息称三星组建百人工程师团队,争夺英伟达下一代人工智能芯片订单
据韩国科技媒体 KED Global 报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器 (AI GPU) 的高端内存 (HBM) 订单,组建了一支 ...
关键字: 三星电子 英伟达
发布时间:2024-05-08
普及 100TB SSD,消息称三星明年推出第 10 代 NAND:三重堆叠技术,最高 430 层
普及 100TB SSD,消息称三星明年推出第 10 代 NAND:三重堆叠技术,最高 430 层 4 月 28 日消息,三星半导体日前宣布量产第九代 V-NAND 1Tb TLC 产品,位密度(bit density)比上一代产品提高约 50%,通过通道孔 ...
关键字: SSD 三星 NAND
发布时间:2024-04-28
台积电宣布“A16”芯片制造技术将于2026年量产
4 月 25 日消息,台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产,标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关 ...
关键字: 台积电 A16
发布时间:2024-04-25
高通已经有完全在印度端到端设计的芯片,正在向全球发货
4 月 23 日消息,高通公司印度总裁萨维-索因(Savi Soin)在接受 CNBC 采访时表示,高通公司已经在印度设计芯片,因为他们要利用印度 ...
关键字: 高通 芯片
发布时间:2024-04-24
英特尔与美国国防部深化合作,采用 18A 工艺生产芯片
4 月 23 日消息,美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作,共同研发全球最先进的芯片制造工艺,这项合作是双方在两年半前签署 ...
关键字: 英特尔 18A
发布时间:2024-04-23
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