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英特尔“四年五制程节点”即将按时到站：Intel 18A芯片现已上电运行

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三星电子宣布量产业界最薄LPDDR5X内存封装，较上代厚度减少约9%: 8 月 6 日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的 LPDDR5X 内存封装量产。该新产品封装高度为 0 65mm，较上代产品的 0 71mm 降低约 ...; 关键字： 三星电子 LPDDR5X 内存封装
发布时间：2024-08-06

日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货: 7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的法人说明会上表示，该企业的 FOPLP ...; 关键字： 日月光 FOPLP 封装
发布时间：2024-07-26

美国推动在拉美建立芯片封装供应链: 7 月 18 日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔 ...; 关键字：芯片封装
发布时间：2024-07-19

台积电被曝组建专家团队开发FOPLP半导体面板级封装: 7 月 16 日消息，MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规 ...; 关键字： 台积电 FOPLP
发布时间：2024-07-16

新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新: 3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi- ...; 关键字： 新思科技 英特尔 代工芯片创新
发布时间：2024-07-09

英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程: 在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都 ...; 关键字： 英特尔 代工 EMIB 封装芯片
发布时间：2024-07-09

抢先台积电，消息称三星已进军面板级封装: 6 月 27 日消息，韩媒 Business Korea 于 6 月 24 日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封 ...; 关键字： 台积电 三星封装
发布时间：2024-06-27

日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术: 6 月 12 日消息，日本先进代工厂 Rapidus 本月初宣布，将与 IBM 在 2nm 制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet ...; 关键字： Rapidus IBM 2nm
发布时间：2024-06-12

AI来了，玻璃基板概念也火过头了: 不过，这一把火，似乎烧得有点太热烈。...; 关键字： 玻璃基板 封装测试
发布时间：2024-05-28

泰瑞达交付第 8,000 台 J750 半导体测试系统: 与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技合作取得里程碑式成果2024年5月21日，中国北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达 ...; 关键字： 泰瑞达 半导体 测试 半导体测试
发布时间：2024-05-21

台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片: 4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上 ...; 关键字： 台积电 CoWoS
发布时间：2024-04-28

台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块: 4 月 26 日消息，台积电在近期的 2023 年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程 ...; 关键字： 台积电 COUPE
发布时间：2024-04-26

从AGI到互联技术元年，重塑算力世界秩序: 从此，行业所面临的核心挑战也从“单个芯片-集群”，“算力-互联”转变。伴随AGI的诞生，互联元年同步开启。...; 关键字： AGI AIGC Chiplet
发布时间：2024-03-19

AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺: 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持 ...; 关键字： HBM 三星电子 MUF SK海力士
发布时间：2024-03-13

韩国芯片巨头，All in HBM: SK 海力士公司正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能开发中关键组件（高带宽内存）不断增长的需求。前三星电子公司 ...; 关键字：芯片 HBM
发布时间：2024-03-08

Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片: 这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为 ...; 关键字： Dolphin Design 12纳米 硅片流片
发布时间：2024-02-22

英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产: 英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供 ...; 关键字： 英特尔 3D 封装
发布时间：2024-01-25

罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证: ～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023 ...; 关键字：罗姆 Quanmatic 量子验证 半导体
发布时间：2023-12-05

泰瑞达如何帮助中国汽车市场跨越测试难题: 此外，对汽车芯片来说，越早能够发现问题，就越能将成本前移，从而获得更好的市场竞争力。泰瑞达（Teradyne）作为自动测试设备行业（ATE）关键领导者，最近分享了先进节点下，汽车芯片所...; 关键字： 泰瑞达 ATE
发布时间：2023-11-27

英诺达发布RTL级功耗分析工具，助推IC高能效设计: （摘要：英诺达发布了自主研发的EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具，可以在IC设计流程早期对电路设计进行优化。）（2023年11月1日，四川 ...; 关键字： 英诺达 功耗分析 IC IC设计
发布时间：2023-11-01

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