中国大陆晶圆产能占全球份额15.3%排第四,即将赶超日本

2021-07-17来源: IT之家关键字:晶圆

近日,半导体行业权威机构IC Insights发布了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能数据图。

  

下图显示了截至2020年12月份全球区域晶圆产能情况:


需要注意的是,IC Insights的统计标准是根据工厂归属地来划分的。例如三星在美国设立的工厂会算到美国的总产能中,台积电在我国大陆设立的工厂算在大陆的总产能中。

  

通过图片可以看出,截至2020年12月,中国台湾地区的芯片产能最高,占据世界总产能的21.4%,排在第二位的是韩国,占据世界总产能的20.4%。值得一提的是,中国大陆排在第四位,仅次于日本之后,产能只差0.5%。预计2021年中国晶圆产能将超过日本。中国大陆2010年晶圆产能占比首次超过欧洲,2016年首次超过ROW地区产能,2019年首次超过北美产能。

  

不同国家、地区之间的晶圆产能构成也不一样。例如中国台湾地区的领先产能是8英寸晶圆,韩国的领先产能是12英寸晶圆。

 

据了解,中国台湾地区在2011年超越日本后,于2015年超越韩国成为最大产能持有者。预计到2025年中国台湾地区仍将是晶圆产能最大的地区。预计该区域将在2015年增加近140万片晶圆(以200毫米当量计算)。

  

IC Insights预计,中国大陆将是唯一一个在2020年至2025年期间产能占有率增加的地区(增长约3.7%)。


关键字:晶圆 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic542287.html

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