戴伟民:Chiplet的机遇与挑战

2021-07-22来源: EEWORLD关键字:Chiplet  芯原股份

日前,在2021 中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会(ICDIA)期间,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民介绍了Chiplet(芯粒)技术的机遇与挑战。


戴伟民表示,摩尔定律主要讲的是晶体管数量的发展规律,但实际上作为使用者,更关注的是性能和功能,Chiplet将成为延续摩尔定律的重要技术。


image.png

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民


戴伟民还表示,Chiplet非常适合中国国情。针对5nm等技术,目前中国大陆还没有相应的生产条件,但是28nm等成熟工艺没问题,另外中国的封装技术处于较先进水平,因此中国完全可以参与到Chiplet的发展过程中。


戴伟民说道:“Chiplet市场不断发展,2024年,采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元,比2018年的6.45亿美元增长近9倍,到2035年将达到570亿美元。”


“Chiplet将提供最佳性能与成本平衡,以及最大的设计灵活性。”他指出Chiplet带来了“新四化”,包括IP芯片化、集成异构化、集成异质化和IO增量化。


对于产业来说,Chiplet带来了新的机会,在标准与生态层次上,Chiplet可建立新的可互操作的组件、互连协议和软件生态系统;对于芯片制造与封装厂商来说,可增设多芯片模块 (Multi-Chip Module,MCM) 业务,Chiplet迭代周期远低于ASIC,可提升晶圆厂和封装厂的产线利用率;对于半导体IP供应商来说,可升级为Chiplet供应商,可提升IP的价值且有效降低芯片客户的设计成本;最后对于芯片设计企业来说,降低了大规模芯片设计的门槛。


谈到挑战时,戴伟民强调Chiplet需要做多芯片互联,因此接口标准非常重要。但这个标准一定不能是只适用于中国的标准,需要国际通用的,被其他主流国际大厂所认可的互联标准。


2018年10月,7家公司成立ODSA(Open Domain-Specific Architecture,开放专用域架构)组织,目前会员已超过50家。ODSA的目标就是制定Chiplet开放标准、促进形成Chiplet生态系统、催生低成本SoC替代方案。


戴伟民表示,CXL标准有望成为Chiplet互联标准之一。2019年3月13日,英特尔携手阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软宣布成立Compute Express Link(CXL)开放合作联盟。


CXL是一种全新突破性的高速“CPU到设备”和“CPU到内存”的开放互连技术,可实现CPU与GPU、FPGA和其他专用加速器之间的高速、高效互连。


除了CXL之外,开放式内存接口OMI也是为了方便Chiplet互联所制定的标准。


为了顺应半导体产业的快速发展,为Chiplet的发展做准备,芯原除了自身丰富的IP储备外,还和第三方IP企业积极开展合作。例如,2020年芯原股份成为Alphawave在中国大陆、香港特别行政区、澳门特别行政区内的独家代理商,以及全球首选ASIC合作伙伴,致力于高速互联SerDes技术的发展与推广。


此外,芯原股份还提出了IP as a Chiplet (IaaC) 理念,旨在以Chiplet实现特殊功能IP的“即插即用”,从而解决7nm、5nm及以下工艺中,性能与成本的平衡,并降低较大规模芯片的设计时间和风险,可实现从SoC中的IP到SiP中以Chiplet形式呈现的IP的演进。

关键字:Chiplet  芯原股份 编辑:冀凯 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/manufacture/ic542617.html

上一篇:半导体产业协会表示2021年5月芯片销售再创单月新高
下一篇:5月芯片交货期平均延至18周,“缺芯”问题仍在恶化

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet,适用于:采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能(AI)、机器学习 (ML)和下一代光电合封(CPO)等多种应用场景2021年5月19日上海 – 专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗,单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM (多芯片组件) ASIC的应用需求,该产品在功耗及连接距离性能上进行了深度优化
发表于 2021-05-20
2021年Chiplet技术该如何发展
随着集成电路尺寸缩微,工艺制程技术的发展在穿孔、光刻、隧穿、散热等方面都碰到了越来越多的技术瓶颈。要继续推进芯片性能提升,全球半导体领导厂商提出了不同的思路,包括从器件结构、材料、封装等方面来着手创新。而Chiplet逢此节点开始走向台前,担当大任,但挑战依然横亘。在2021年伊始之际,就让我们回望Chiplet走过的风雨历程以及未来的征途吧。 分而治之,Chiplet助力解决工艺集成难题 总体来看,Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度之后的一种新的芯片设计方式,它通过将SoC分成较小的裸片(Die),再将这些模块化的小芯片(裸片)互联起来,采用新型封装技术,将不同功能不同工艺制造的小芯片封装
发表于 2021-02-22
2021年<font color='red'>Chiplet</font>技术该如何发展
揭秘性能爆表的AMD Zen3,采用chiplet设计,总面积83.74平方毫米
AMD Zen3架构再次取得空前成功,锐龙5000系列在性能上大杀四方,甚至连Intel当做杀手锏的游戏性能优势也抢了过去。 推特网友@Locuza_ 就对Zen3架构做了细致的研究,之前曾放出内核布局分布图,现在又公布了精确的尺寸和面积测量数据。  宏观层面上,锐龙5000系列仍然采取chiplet小芯片设计,内部封装一个或两个CCD Die、一个IO Die,整体尺寸依然为10.262×7.172=73.60平方毫米。  Zen3架构单个核心的面积为2.090×1.548=3.24平方毫米,相比于Zen2核心宽度不变,长度增加14.46%,面积也随之增大了相同的幅度。 
发表于 2020-11-24
揭秘性能爆表的AMD Zen3,采用<font color='red'>chiplet</font>设计,总面积83.74平方毫米
Leti和英特尔将联合开发chiplet封装
Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet 3D和封装技术进行新的合作,以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet,优化微处理器不同元件之间的互连技术,以及3D IC的新的键合和堆叠技术,特别是高性能计算机应用。2019年,英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上,CEA-Leti因其在IRT Nanoelec上进行的项目而获得最佳论文奖,该论文将硅活性中间层作为一种有前途的3D异构集成解决方案。
发表于 2020-11-02
我国Chiplet现状,解决卡脖子问题就靠它?
2020年7月8日,具有历史意义的一天,作为AI计算架构的代表英伟达市值达到2480亿美元,超过传统计算架构寡头Intel 2460亿美元市值,而五年前,英伟达的市值仅为Intel的1/10。这预示着新架构和新产业正势不可挡的快速崛起。 作为一种芯片级IP整合重用技术,Chiplet技术近年来受到广泛的关注。与传统的单芯片(Monolithic ASICs)集成方式相比,Chiplet异构集成技术在芯片性能功耗优化、成本以及商业模式多方面具有优势和潜力,为CPU、FPGA以及网络芯片等多领域芯片的研制提供了一种高效能、低成本的实现方式。Chiplet技术涉及的互连、封装以及EDA等关键技术和标准逐渐成为学术界和工业界
发表于 2020-10-27
我国<font color='red'>Chiplet</font>现状,解决卡脖子问题就靠它?
股份:与多家晶圆厂商保持良好合作关系 提前采购且预
集微网消息 缺芯从汽车领域开始蔓延到多领域,并成为全球现象。针对“关于是否受到行业产能紧张的影响”芯原股份也做出了回应。芯原股份表示,行业内的产能紧张情况的确会对公司造成一定影响,但芯原晶圆厂中立的设计服务模式使得公司对供应链管理更为灵活,抗风险能力更为突出。公司通过和多家晶圆厂商保持良好的合作关系,提前采购并且预定产能,希望尽可能降低因产能带来的风险,保证满足客户正常芯片生产的需求。
发表于 2021-04-06
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved