中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981)与Qualcomm Incorporated(纳斯达克:QCOM)今日共同宣布,Qualcomm的全资子公司 -- Qualcomm Technologies, Inc.与中芯国际合作的28纳米 Qualcomm ® 骁龙™410处理器成功制造,这是双方在先进工艺制程和晶圆制造合作上的重要里程碑。
6个月前,双方宣布了在28纳米晶圆制造方面达成合作的初步计划。骁龙™410是专为海量市场新一代智能手机和平板电脑设计的一款领先处理器,拥有集成的LTE连接、高性能图形和图像处理、1080P高清显示、64位处理技术和一系列先进调制解调器功能。这是中芯国际在28纳米工艺成熟上的重要一步,中芯国际藉此成为中国内地第一家在最先进工艺节点上生产高性能、低功耗手机处理器的晶圆代工企业。这一成就源于中芯国际和 Qualcomm Technologies 的长期生产合作,双方于今年七月扩大了在28纳米工艺节点上的合作。
“高效能、低功耗的骁龙处理器在我们28纳米技术上成功制造,是中芯国际不断提升在国际晶圆代工领域竞争力的一大里程碑。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“在六个月的共同工作中,中芯与 Qualcomm Technologies 的合作一直是加速28纳米技术研发并达成这一重要里程碑的关键所在。我们28纳米工艺的成熟,可为 Qualcomm Technologies 和全球客户提供技术支持,将成为中芯国际长期的成长驱动力。”
Qualcomm Technologies 执行副总裁兼 QCT 联席总裁 Murthy Renduchintala 表示:“我们非常高兴与中芯国际的合作取得如此巨大的进展,骁龙410处理器的成功生产是28纳米晶圆制造合作的关键里程碑。中芯国际在 Qualcomm Technologies 的供应链中扮演着十分重要的角色,双方的合作使我们扩大了在中国芯片生产的规模,从而更好地满足本土及全球市场的客户对于高性能、低功耗移动终端不断增长的需求。”
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中芯国际成功制造28纳米Qualcomm骁龙410处理器
推荐阅读最新更新时间:2024-03-16 13:49
AMD表示ATI芯片组将继续支持英特尔平台
3月2日消息,据国外媒体报道,AMD营销副总裁Jochen Polster日前表示,AMD无意与英特尔争夺头把交椅,但将继续为英特尔平台开发ATI芯片组。 据《每日科技》网站报道,Jochen Polster称,AMD的目标是在英特尔芯片组市场占有合理的市场份额。同时,将继续维持与NVIDIA的良好关系。 当被问及“AMD是否将推出类似于英特尔‘迅驰’平台的移动平台”时,Polster称目前AMD还没有这样的计划。 Polster说:“事实上,这对我们而言并不是一个很好的战略。如果我们限定合作伙伴按照我们设定的平台开发产品,那么最终所有的PC产品都将变成相同的解决方案。这将导致价格战,并使所有伙伴的利润最小化。因此,我们相信开
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小米推骁龙808新机 或于第三季度发布
就在不久之前,小米在印度推出了一款新机,即小米4i。据悉,这款产品定位在小米与红米手机之间,且目前已确定将不会在国内销售。而就在刚刚,有内部人士爆料称,小米可能会在国内推出一款采用骁龙808处理器的新手机,是不是很让人期待呢。
近日,小米在印度推出了小米4i,使得人们纷纷猜测其会不会也在国内上市。据了解,该机的外观并不像小米4那样帅气,且硬件配置也有所欠缺。因此小米4i的市场定位应在小米和红米手机之间,同时遗憾的是,该机不会在国内销售。
曝光的信息截图照
而就在大家纷纷表示遗憾的时候,网上传来了一个好消息。就在不久前,有知情人士曝料称,小米将会在国内发布一款定位在小米与红米之间的手机“中米”。
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智能手机竞速升级双核处理器
精明的乔布斯并没有在iPad2新闻发布会上提及一丝关于iPhone5的信息,但全世界的苹果粉丝却早就把其产品功能熟记于心,那个曾被众多PC厂商引以为傲的双核处理器,现在正成为划分智能手机新格局的标杆。 编者按/ 2011年,“双核”成为智能手机硬件领域最热门的关键词。随着2011年1月CES消费电子展上采用NVIDIA(英伟达)Tegra 2首款双核芯片手机LG Optimus 2X的发布,到2月MWC世界移动通信大会上搭载三星Exynos 4210、德州仪器OMAP4430双核处理器的手机亮相,以及高通双核芯片产品计划的公布,双核智能手机成为越来越多玩家关注的焦点。
双核迅猛,来势汹汹。
精明的乔布斯并
[手机便携]
高通:中国手机客户仍处于库存调整期;
1.高通:中国手机客户仍处于库存调整期; 集微网消息,高通上季营收与获利优于市场预期,但本季展望低于预估,并坦言中国手机客户仍处于库存调整期。 高通上季营收较一年前成长8%至59.9亿美元,每股盈余1.34美元,都高于市场预估。 高通说,将观察苹果供货商若不按预期支付权利金的影响。 苹果1月控告高通超收芯片权利金,且拒绝支付原先承诺约10亿美元的回馈金。 高通警告,目前不清楚苹果会否施压要求供货商在本季短付权利金,导致本季财测区间比往常更大。 高通预测MSM芯片组出货量本季达1.8亿至2亿套,预估本季每股盈余为90至1.15美元,营收介于53亿至61亿美元,都低于分析师预估。 高通也坦言,中国客户在去年12月的季底拉货太强,造成库
[半导体设计/制造]
联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达
2023年4月18日,联发科车载领域宣布两项重大举动。一项是联发科将车载领域 芯片 系列重新命名为天玑Auto,之前代号是黄山,天玑系列也是联发科手机的高端系列;另一项是联发科将推出旗舰车载芯片,舱驾合一,并且采用最先进的3纳米工艺制造。 联发科的3纳米车载旗舰芯片还将包含完整的5G连接能力,这是联发科与高通和英伟达最大不同,虽然高通也有这个能力,但高通没这么做。联发科的5G包括NTN即非地面网络,这是3GPP R17的一项,也就是直接连通卫星通讯。非地面网络(NTN)技术能由低轨道卫星透过上行(Uplink)与下行(Downlink)传输方式让终端使用者在偏远地区用卫星通讯方式进行信息双向传输,弥补5G基础建设在偏远地区覆盖
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ARM内核处理器介绍
一、引言 作为Soc(System On Chip)的典型应用,和持电话、机顶盒、数码像机、GPS、个为数字助理以及因特网设备等产品的市场需求越来越大。目前,基于ARM的处理器以其高速度、低功耗等诸多优异的性能而成为上述各类产品中选用较多的处理器。 二、ARM内核 ARM内核分为ARM7、ARM9、ARM10以及StrongARM等几类。其中每一类又根据其各自包含的功能模块而分成多种构成在ARM内核中有四个功能模块可供生产厂商根据不同用户的不同要求来配置生产。这四个模块分别用T、D、M和I来表示。 T:表示Thumb,该内核可从16位指令集扩充到32位ARM指令集。 D:表示Debug,该内核中放置了用于调试的结构,通常它为一个边
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4纳米工艺加持?高通智能表处理器性能和功耗是否能兼得 ?
Wear OS手表终于可以得到它们迫切需要的升级版芯片了(通过9to5Google)。高通公司在Twitter上发布的一段视频中预告了这种可能性,表示其下一个Snapdragon智能手表芯片 “即将推出”。 去年夏天,在三星和谷歌宣布合作开发Wear OS 3之后,高通公司表示它将在明年推出一款新芯片。看起来高通公司正在履行这一承诺,尽管我们不知道它将何时推出。(也许谷歌会在其即将推出的Pixel Watch中使用它)。 骁龙芯片为一些Wear OS手表提供动力。但其最近的一款,即Wear 4100系列,只包含在少数几款手表中,包括TicWatch Pro 3,乏善可陈的Fossil Gen 6,以及价格昂贵的Montbl
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苹果彻底告别"芯片门" A11全由台积电接管
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好消息是苹果的确打算这么做,根据台媒《电子时报》消息,苹果已经在今年处理器生产合作伙
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