EDA环境衔接测量软件 电子产品开发周期大幅缩短(一)

最新更新时间:2013-09-30来源: 互联网关键字:EDA  测量软件  电子产品 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

消费性电子产品汰换周期越来越短,且功能复杂度不断提高,使得系统研发人员面临缩短产品开发时间的严峻挑战。所幸,现今自动化测试系统已开始导入开放式FPGA,将有助EDA开发环境与测量软件的整合,让工程师可同时进行系统设计与测试,加快研发时程。

  目前测试工程师所面临的最大挑战之一,即是个人观念局限于目前的技术中而停滞不前,因此,本文特别提供技术趋势的相关知识,针对测试与测量产业,探讨足以影响整个产业的重要技术与方法。

  设计与测试并行为大势所趋

  对目前的研发单位来说,缩短产品开发周期几乎是首要任务,特别是汽车与航空产业。要缩短开发时间的方法之一,就是同时进行设计与测试,这样的产品开发模式常以“V-diagram”模型(图1)表示。这些产业的最终产品,往往形成高复杂度“系统中的系统”;而V-diagram左边为“设计”,右边则为“测试”,其背后的概念,就是在开发出完整系统之前,先初步测试、检验子系统以达更高效率。只要是需要高度监控环境的产业,就常见到如V-diagram 的同步设计/测试方法,而且目前已有其他类型的装置或产业逐步采用相关实例。以半导体和消费性电子产业为例,其“短暂的产品使用周期”与“不断提高的产品复杂度”特性,都是缩短产品开发时间的瓶颈。

   图1 V-diagram产品开发模型

  图1 V-diagram产品开发模型

  根据2009年麦肯锡(McKinsey)针对半导体产业设计的问卷研究结果,半导体产业“产品生命周期”几乎是汽车产业的叁分之一而已。另一份麦肯锡问卷研究亦指出,半导体新产品设计的平均开发时间约为19个月,因此,研究人员归纳出“研发完整度(R&D Excellence)”为加速开发时程的主要关键。

  基于商业需求,产品开发过程必须更重视研发完整度,因此电子产业已越来越趋向设计与测试并行。要强化此实例的主要方式,就是提高电子设计自动化(EDA)模拟软件与测试软件之间的连结。

  提高EDA/测试软件连结

  若要了解模拟软件在产品设计流程中的角色,必须先了解软件在产品开发的“设计”与“测试”阶段有何作用。在初始的设计/模拟期间,EDA软件可针对模拟产品的物理或电子行为(Electrical Behavior)建立模型(图2)。EDA软件基本上属于公用程式,即根据一系列的输入,透过数学模型而呈现受测物(DUT)的输出,再将相关度量结果提供予设计工程师。

  图2 软件于产品开发阶段所扮演的角色

  图2 软件于产品开发阶段所扮演的角色

  在开发产品的检验/认证阶段,软件使用条件仅有些许不同,主要是能自动测量实际的塬型即可。但检验/认证阶段所需的测量演算法,亦与EDA软件工具所使用的演算法相同,这点则和设计/模拟阶段类似。

  目前EDA软件正在发展中的功能,就是要于EDA环境与测试软件之间,提高软件连结功能的层级。更进一步解释,这种连结功能就是要让现有的EDA软件环境可驱动测量软件,并且测量自动化环境可自动连结EDA设计环境。

  衔接设计与测试软件环境的优点之一,即于设计程序的初期,软件即可提供更丰富的测量演算法。工程师不仅可于设计初期进一步了解自己的设计,其模拟作业亦能整合检验/认证程序所取得的资料。第二项优点,则是让测试工程师在设计程序中,即可加速开发有用的测试程序代码,以利缩短复杂产品的上市时间。

  透过EDA软件进行测量 产品设计周期大幅缩短

  EDA与测试软件连结而改善设计程序的方法,就是提供更丰富的测量功能。基本上,EDA工具将透过行为模式(Behavioral Model)预测全新设计的行为。可惜的是,固定模式的设计均是透过测量准则进行检验,与检验最终产品所用的测量准则大不相同,因此难以整合已模拟与已测量的资料。目前业界正朝向“从设计到测试共用单一工具链”的一条鞭方法,让工程师可儘早将测量作业带入设计流程。

  明导国际(Mentor Graphics)副总裁兼系统层级工程部门经理Serge Leef表示,在衔接EDA工具与测试软件之后,工程师可于产品开发期间同时设计测试工作台,并于设计程序中儘早获得测试报告。由于工程师能同时进行开发与测试结果,而不是像以前必须依序完成作业,因此能大幅缩短设计周期。

  先以行动电话的多重模式射频(RF)功率放大器(PA)为例,此类元件的传统设计方式,即使用如AWR Microwave Office的RF EDA工具。透过EDA环境,工程师可透过模拟作业而取得RF特性参数,如效率、增益、1dB压缩点(Compression Point)等,但最终产品所必须满足的RF测量准则,却又是专为行动电话标准(如全球行动通讯系统/增强数据率演进(GSM/EDGE)、宽频分码多工 (WCDMA)、长程演进计画(LTE))所建立。

  在此之前,因为测量复杂度的不同,往往须实际测量DUT,才能透过衡量标准(如LTE错误向量幅度(EVM)与邻近通道洩漏比(ACLR))的“标准规格”而取得测量资料。但现在由于EDA软件与自动化软件可衔接,让工程师可于模拟装置上建构EDA环境,进而使用完整的测量演算法。也因为如此,工程师在设计初期即可找出复杂产品或系统相关的问题,亦等于缩短设计时间。

关键字:EDA  测量软件  电子产品 编辑:神话 引用地址:EDA环境衔接测量软件 电子产品开发周期大幅缩短(一)

上一篇:TD-LTE回传网络和时间同步解决方案研究(四)
下一篇:EDA环境衔接测量软件 电子产品开发周期大幅缩短(二)

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 20:49

浅谈电子产品的可靠性设计
1 引言 可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。任何产品不论是机械、电子,还是机电一体化产品都有一定的可靠性,产品的可靠性与实验、设计和产品的维护有着极大的关系。 衡量可靠性的指标很多,常见的有以下几种:(1)可靠度R(t),即产生在规定条件下、规定时间内完成规定功能的概率,亦称平均无故障时间MTBF;(2)均维修时间MTTR是指产品从发现故障到恢复规定功能所需要的时间;(3)失效率 λ (t)是指产品在规定的使用条件下使用到时刻t后,产品失效的概率;另外还有有效度A(t)等。产品的可靠性变化一般都有一定的规律,其特征曲线如图1所示,由于其形状象浴盆,通常称之为“浴盆曲线”。在实验和设计初期
[模拟电子]
闪存仍太贵 消费电子产品增长将推动硬盘猛增
10月12日消息,据外电报道,专业人士近日指出,虽然遇到闪存这类竞争性技术的挑战,但在2010年之前,硬盘驱动器将仍然是不断增长的消费者电子产品的关键组件。 In-State公司近日发表研究报告称,随着消费者用电子产品继续成为增长速度最快的应用之一,全球硬盘驱动器出货数量将从2005年的3.8亿台增至2010年的7.48亿台,In-State公司分析师Ehier说:尽管硬盘驱动器已经小到足以装进绝大多数便携消费者电子设备,但竞争性储存解决方案,比如日益增长的闪存能力,在继续威胁硬盘市场。 然而,闪存已经成为大储存能力的成本制约,硬盘驱动器可以更有效地用于便携多媒体设备,因为它可以提供性能价格比更高的储存能力。 In-State
[焦点新闻]
西门子EDA副总裁:技术扩展、设计缩放以及系统扩展是IC设计三大趋势
日前,西门子EDA在圣克拉拉举办了名为 User2User 的年度用户大会。周二,西门子 EDA 的 IC 部门执行副总裁 Joseph Sawicki发表了演讲。 以下编译自SemiWiki: 主持人 Harry Foster 说每个主题演讲都像是一场 Ted,他们确实做到了这一点。 Joseph 的主题是,从 IC 到系统——半导体行业的新机遇。 数字化正在推动所有行业:航空航天、汽车、消费、电子和半导体、能源、重型、医疗、海洋、工业。 现在有一个普遍认知是人工智能无处不在:传感器、边缘计算、5G/无线通信、云和数据中心。从 1992 年到 2014 年,半导体在电子系统中的份额为 16%,但现在已增长到 24
[半导体设计/制造]
西门子<font color='red'>EDA</font>副总裁:技术扩展、设计缩放以及系统扩展是IC设计三大趋势
王绍斌:欧标OSEK在汽车电子产品研发中的应用
天府软件园嵌入式专家中国嵌入式系统产业协会副秘书长王绍斌 王绍斌:非常感谢大家坐到现在,会议的内容比较多,20分钟一个,现在快到中午了,我尽快讲完。 欧标OSEK/VDX提得比较早了,我今天讲的题目是在国内我们看到的很多公司有商业的欧标,从08年开始安卓在手机领域取得了巨大的成功以后,开源领域对商业化带来的冲击是非常大的,我们也试着在做一些工作,很多人觉得开源的东西是不是可以用,我们做一些探讨吧。 我们简单回顾一下OSEK,它产生的原因呢,前一段时间哈曼的同行都说过,实际上现在在汽车电子里面的软件作用越来越大了,我们知道现在很多软件功能都逐渐超过硬件的影响力,所以在这个过程中带来了很多问题,包括兼容
[汽车电子]
王绍斌:欧标OSEK在汽车<font color='red'>电子产品</font>研发中的应用
EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资,加速EDA 2.0研发进程
2021年1月25日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心,继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。 芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,抱以开放、为未来创造价值的技术信仰,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学,打造面向数字社会的EDA 2.0技术,通
[手机便携]
便携式消费电子产品中的锂电池保护
  随着设计时尚且外形较薄的便携式消费电子产品,比如智能手机、平板电脑和其它先进的手持式电子产品变得日益普及,锂离子(Li-ion) 和锂聚合物 (LiP) 电池 (统称为 锂电池 ),已经成为这些应用“必须采用”的电源。随着用于消费产品的电池技术和外形尺寸突破了传统的圆柱形电池, 锂电池 因其高能量密度、小外形尺寸和设计灵活性而需求不断增长。这些电池需要更小的电路保护器件,在更薄且更紧凑的低侧高便携产品中提供强大的保护功能。    1 保护需求    锂电池 组对于外部短路、充电失控情况和滥用过充所引起的故障非常敏感,这些故障可能造成具有破坏性的过流和过热情况。此外,UL、IEC和IEEE等机构针对锂
[电源管理]
便携式消费<font color='red'>电子产品</font>中的锂电池保护
Simucad发布LDMOS和HV MOS紧凑Spice模型
EDA供应商Simucad Design Automation日前宣布,提供LDMOS和HV MOS紧凑Spice模型,面向其SmartSpice模拟仿真器和SmartSpiceRF谐波仿真器。 LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)基于飞利浦的LDMOS的简洁模型,这是针对高电压和RF应用的专用模型,由飞利浦研究实验室开发。HV MOS简洁模型基于流行的加州大学的BSIM3。该公司CEO Ivan Pesic表示:“对于LDMOS和高压MOS晶体管没有必要使用繁琐的宏模型。这些紧凑的模型和我们单一供应商的电路仿真环境在电源、功率管理和板驱动电路设计上提供了较高的精确度、伸缩性、融合性和性能。” Simucad表示,L
[新品]
一文读懂ADAS/自动驾驶技面临的机会和挑战
对于一般消费大众来说,「 自动驾驶 车辆」或许仍是个距离遥远的未来产品,但积极想在衰退中的PC市场以及成长趋缓的手机市场之外寻找新「蓝海」的电子与半导体厂商,已经将之视为绝对不可错过的商机... 从大约5年前开始,因为包括Google、Tesla以及各大车厂陆续投入技术研发,让全世界都注意到所谓的「 自动驾驶车辆」,也让它成为讨论热度居高不下的话题;或许对于一般消费大众来说,那仍是个距离有点遥远的未来产品,但积极想在已经衰退的PC市场以及成长趋缓的手机市场之外寻找新「 蓝海」的电子与半导体厂商,已经将之视为绝对不可错过的商机。 这是一个不能与传统「汽车电子」市场画上等号的新世界,自动驾驶技术──包括实现Level 3、4、5以上
[嵌入式]
小广播
最新模拟电子文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved