聚焦:人工智能、芯片等行业
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上海临港新片区设立200亿元科创投资基金布局重点产业
启泰传感20亿元新一代图像芯片项目签约入驻湖南城陵矶新港区
城陵矶新港区消息显示，该项目总投资20亿元，建设图像压缩编码芯片项目，主要设计生产与图像传感器连接的后处理芯片。该芯片通过小波变换技术，解决图像传输和存储中出现的“马赛克”问题，这也是目前全世界唯一一种在兼容国际JPEG标准的基础上，实现图像品质跃升的方式。项目一期落地EOD研发生产大楼，开展IC设计，预计实现年产500万片生产能力；项目二期拟购地建设一条主流工艺的12吋晶圆厂，预计实现年产量10亿片。
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小米官宣14系列，并发布全新操作系统小米澎湃OS
小米数字系列旗舰机型迎来新一代的诞生——小米14系列手机正式发布，小米澎湃OS也同时发布。小米创始人雷军还展出了企业的战略升级：人车全家生态。小米14系列手机首发搭载小米澎湃OS，包括小米10在内的众多旧设备也将支持升级。小米14还实现了徕卡影像的进阶，主摄为全新光影猎人900，超广角和长焦都是三星JN1，提供3.2倍光学变焦，还升级为浮动长焦设计。
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首期规模5亿元，之科成果转化基金成立
之科成果转化基金由之江实验室科技控股有限公司与浙江科发资本管理有限公司共同成立的杭州之科创业投资管理有限公司管理。之科成果转化基金将主要投资之江实验室科技成果转化项目和泛之江实验室生态项目，首期规模5亿元，基金投资人由浙江省金控、中信城西科创大走廊母基金、杭州资本、余杭国投组成。当前，之江实验室已在智能芯片、智能装备、智能交通、智能医疗、智能教育等领域产出一批高水平的科技成果，包括软件、系统、平台、硬件、装备等。
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薄膜生长国产实验装置在武汉验收，可显著提升半导体芯片质量
日前，半导体芯片生产中的重要工艺设备“薄膜生长”实验装置在武汉通过验收。这项原创性突破可提升半导体芯片质量。这套“薄膜生长”国产实验装置由“进样腔”“高真空环形机械手传样腔”等多个腔体和“超快飞秒双模成像系统”“超快电子成像系统”等多个构件组成，占地面积20余平方米。这套自主研制的“薄膜生长”国产实验装置，由武汉大学教授刘胜牵头，联合华中科技大学、清华大学天津高端装备研究院、华南理工大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所等多家单位，历时5年完成。
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日本芯片设计商Socionext将研发3nm车用芯片 采用台积电N3A制程
日本芯片设计商Socionext近日宣布，已开始研发3nm ADAS及自动驾驶定制化SoC，芯片将采用台积电N3A制程，预计2026年进行量产（委托台积电生产）。Socionext不久前宣布，将在最先进的2nm芯片的设计上和台积电以及Arm进行合作，将利用台积电的2nm制程技术，目标2025年上半年开始向客户出货样品。Socionext的样品将采用把功能各异的芯片进行组合的“小芯片”（chiplet）技术。
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SEMI：今年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年将迎来反弹
钛媒体App 10月26日消息，国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算，2022年全球晶圆出货量创下历史记录，达到145.65亿平方英寸（MSI），预计2023年将降至125.12亿平方英寸。机构预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。
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高通副总裁：骁龙X Elite处理器可支持独立GPU
在日前举行的高通骁龙2023技术峰会上，高通重磅发布了移动PC平台——骁龙 X ELite，凭借先进的AI能力加持，在性能指标上超越英特尔和苹果的旗舰芯片产品。对此，高通计算部门高级副总裁表示，尽管骁龙X Elite中集成的Adreno GPU非常强大，但不会限制OEM厂商将骁龙X Elite和独立GPU搭配使用。但首批产品都将采用集成GPU的形式。
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