Arm服务器芯片重磅玩家：深度揭秘Marvell ThunderX3

最新更新时间：2020-08-20

阅读数：

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「anandtech」，谢谢。

在日前的hotchips 2020上，Marvell终于揭示了有关其新ThunderX3服务器CPU和核心微体系结构的的一些细节。该公司早在三月份就发了了新服务器和基础架构处理器，知道现在，他们终于就其内部CPU设计团队如何将自己与迅速增长的Arm服务器市场竞争区分开来做了更多的分享。

我们早在2018年就对ThunderX2进行了评估，当时的他们才被Marvell收购几个月，产品还是Cavium时代的产品。但从那时起，Arm的Neoverse N1 CPU内核和合作伙伴设计（例如来自Amazon（Graviton2）和Ampere（Altra）的合作伙伴设计）就启动了Arm服务器生态系统计划，现在这是完全不同的情况，AMD也在市场上获得了成功的回报。

Marvell从其产品路线图开始其在HotChips上的演示，他们详细介绍了ThunderX3，指出这并不仅仅是单一设计，而是代表了使用多个die的灵活设计方法，他们2020年推出的第一代的60核CN110xx SKU使用单个die的整体设计，明年将发布旨在提高性能的96核心双die变体。

像这样的双die方法的使用非常有趣，因为它代表了完全单片设计与AMD等供应商的小芯片方法之间的中间点。每个die在意义上都是相同的，因为它们可以独立用作独立产品。

从SoC的角度来看，ThunderX3芯片可扩展至60个内核，而2个die的变体最多可扩展到96。看到这些数字时，首先想到的问题是为什么2的die的变体无法扩展到完整的120核。Marvell在演讲中没有涉及到这一点，但演示中有一些线索。

Marvell表示，在相同的功率水平下，新芯片的性能比ThunderX2高出2-3倍。后者的TDP为180W，如果TX3保持此散热水平，则意味着双die设计必须将TDP增长至360W，这远远超出了典型服务器设计的散热能力和机架的功率密度。假设线性缩减至广告宣传的96个核心，则最终功耗将约为288W，这与当前没有水冷的高端服务器CPU部署更加一致。当然这是我们自己对此事的分析和考虑。

一个die支持8个通道的DDR4-3200，这是此代服务器产品的标准配置，基本上与市场上的其他产品一致。在I / O方面，我们看到了64条PCIe 4.0通道，这与竞争对手一致，但仅相当于Ampere或AMD的高端替代产品可以实现的一半。

现在一个未知数是其爽die产品如何分割I / O和内存控制器，如果这两个芯片之间的资源分配将达到50-50，或者我们是否会看到不平衡的情况设置，平台是否可以实际处理每个骰子的全部资源并将其自身转变为16通道128通道野兽？

至少在纸面上，ThunderX3看起来与亚马逊的Graviton2非常相似，因为它们都共享相似数量的CPU内核以及相似的内存和IO配置。一个人可以立即指出的更大的区别是，ThunderX3在其CPU内核中采用了SMT4，因此每个die最多支持240个线程。TDP也存在差异，但我将其归因于Graviton2的时钟频率比较保守，而Ampere的SKU更符合ThunderX3，特别是规格最接近的64核3.0GHz 180W Q64-30。

ThunderX3的另一件引人注目的是其90MB的L3缓存，这使上一代的32MB以及Ampere和Amazon的32MB配置相形见绌。

Marvell在这里选择发展自己的互连微体系结构，该体系结构现在已经从简单的环设计演变为具有三个子环或列（sub-rings, or columns）的交换环（switched ring）。Ring stops 具有4个核心的CPU块和两个具有3MB缓存的L3切片组成。这提供了具有15个ring stops（3x5列）的完整die，以及完整的60核90MB的总L3高速缓存，这是一个相当可观的数量。

在问答环节中，Marvell透露，他们采用交换环（switched ring ）拓扑而不是单环或网状设计的理由是，单核无法在更高内核数下提高性能和带宽。网格设计将是一个很大的变化，并且将需要减少核心数量。交换环代表了两种架构之间的良好折衷。确实，如果这使Marvell能够提供比其最接近的竞争对手高3倍的缓存，那似乎是一个不错的选择。

我注意到的一件奇怪的事是，该系统仍在使用基于侦听的一致性算法（snoop-based coherency algorithm），这与业界其他基于目录的系统形成了鲜明对比。这可能会降低实现的复杂性和面积，但在功率效率和芯片的一致性流量方面可能会落后。

内存控制器进入环网（rings），Marvell的插槽间/芯片间CCPI3接口可提供高达84GB / s的带宽。

Triton CPU内核：Vulcan的演变

进入核心级别，我们看到了Marvell的新Triton CPU微体系结构的首次公开。该设计是ThunderX2 Vulcan内核的改进，该公司在前端和后端都扩展了内核的许多方面。

从核心的前端开始，我们看到了一些非常重大的变化，因为几乎可以看到核心中大多数结构和带宽的字面翻倍。指令高速缓存已从32KB增加到64KB，现已增加到8-wife fetch unit，这也是上一代的两倍。

就像Arm最近的微体系结构一样，这是一个新的去耦读取单元，可以节省更多功耗。解码单元与8条指令宽度的提取带宽相匹配，实际上，它与IBM的Power10内核一起代表了目前业界最广泛的解码器，这非常令人惊讶。

在中核中，我们看到解码单元送入Marvell所谓的“ Skid buffer”，该缓冲区本质上是一个循环缓冲区，每个线程分为32个微操作，进一步分为八个四宽微操作束。它是内核中在线程之间静态分配的稀有结构之一，它代表了微体系结构的前端和中间内核之间的边界。

Trition微体系结构中最有趣和最令人困惑的部分是内核的这一部分，即使内核的获取和解码单元为8宽，微操作也会从Skid-buffer进入重命名单元并进行调度。但到内核的后端，每个时钟仅发生4微操作。因此，这里似乎正在发生的事情是，Marvell正在利用非常广泛的前端设计，而不是大型后端，他们似乎在隐藏什么。

到内核的后端，我们看到继续使用馈入7个执行端口的全局统一调度程序。在调度程序级别，我们看到条目从60增加到70。

内核的无序窗口有所增加，例如重排序缓冲区（ROB）从180个增加到220个条目。

在执行端口上，最大的变化是增加了能够执行ALU指令的第四个执行pipeline和第二个分支端口，这意味着我们看到简单整数ALU执行吞吐量提高了33％，并且分支转发量增加了一倍。除了这些改进之外，所有四个执行pipeline都已通过FP / SIMD功能进行了扩展，这意味着这些指令的吞吐量现在已成倍增长，使Triton内核成为其中罕见的4x128b机器之一。

在核心的内存子系统部分，改进相对较小，因为我们似乎没有对微体系结构进行重大的高级更改。我们仍然看到两个负载存储单元和一个存储数据单元，每个单元的带宽为16字节/周期，从32KB L1数据高速缓存中馈送和提取数据。加载和存储队列的深度已增加，加载的条目分别从64个增加到80个，存储的条目增加了36个到48个。

内核的L2也从256KB增加到512KB，但Marvell在此更改时的措辞很有趣，因为他们说它仅以“较小的增量性能优势”增加了面积和延迟，这听起来令人失望。我们将在下一张幻灯片中看到2.5％。

硬件预取器非常简单，传统的下一行，跨步和基于区域的设计将数据提取到L2中。

总体而言，新内核的世代IPC改进在SPECint中总计提高了30％，Marvell足够慷慨地向我们提供了新内核功能的概述，以及每个功能如何占总改进：

从结构方面来看，最大的改进是由于中核的OoO增长更大，尽管增长并不大，但IPC却提高了5％。与其他一些将L1I和L2缓存增加的结构加倍相比，这似乎是一个很好的折衷，这只会带来0.5％和2.5％的收益。

前端的加倍和从4到8的更宽解码仅带来性能2％的提高，这是非常温和的，但由于中核范围狭窄的dispatch和后端执行相对较窄，这可能会成为瓶颈。

IPC的最大改进是由于减少了解码器的微操作扩展。Marvell在此表示，他们在ThunderX2 Vulcan内核上就此方面过于积极，无法将指令扩展为多个微操作，因此他们已大大降低了这一点，这可能减轻了中核的瓶颈，并使每个实际指令的后端利用率更高。

IPC增益和频率增益的代代性能改进，我们预计SPECint将获得1.5倍的增益。考虑到我们在TX2上的历史数据，通过这些预测，我们应该期望TX3的性能比Graviton2好10％左右。

由于新设计具有更高的核心数量，进一步扩大了微体系结构的改进，因此SPECrate增益自然会更高，约为性能的2.5倍。

SMT4细节：每个内核四个线程

使Thunder系列在竞争中脱颖而出的原因之一是它包含4路SMT，这意味着每个内核最多可以执行4个线程。

从OS来看，每个线程都被视为完全独立的CPU，每个线程都有其自己独立的Arm架构状态，在绝大多数内核资源中共享了极少数例外，例如上述的Skid Buffer。

微体系结构一直是多线程的，但是Marvell继续重新考虑了SMT的区域影响，并透露它仅占用5％的内核。

该公司进一步详细介绍了SMT的一些机制，例如线程之间的仲裁机制。例如，在获取阶段，内核将选择当前在内核pipeline中使用的指令量最少的线程，以确保在线程之间平衡微操作和指令的数量。我们在调度阶段看到了类似的逻辑，流水线中下游指令最少的线程是从Skid Buffer中挑选出来的。

后端没有线程的概念，仅执行最早的微操作。对于具有最多备份说明的线程，优先考虑退出。

Marvell说，该线程仲裁（ thread arbitrations ）在大多数代码上都可以很好地工作，线程之间的执行延迟非常统一。

SMT可以带来的加速与给定工作负载的IPC成反比，这意味着低IPC工作负载将带来SMT的最大改进。描述这种情况的另一种方式是以数据平面为中心的工作负载，这些数据对于执行执行的数据提取具有较高的延迟，因此更适合于通过SMT隐藏内核的这些瓶颈和空闲周期。

将其转换为 socket-level的性能，我们可以看到最多可扩展到60个内核，这实际上是处理器的物理内核数量，而次线性的却可以扩展到240个线程，但仍然相当可观。从SMT4到Marvell内核的面积影响很小，从60线程到240线程的性能提高了大约60％，这是一个不错的收益。

当被问及其ThudnerX3在竞争中的地位如何时，Marvell说，与基于Intel的产品相比，该公司在单线程性能方面将稍有落后，但将提供更大的多线程吞吐量。与AMD（假设罗马）相比，TX3在单线程性能上表现更好，而AMD在数据共享率低的工作负载方面处于领先地位，尽管TX3在数据共享更多的工作负载（例如数据库应用程序）中表现更好。Graviton2被认为是非常好的芯片，尽管它提供了低频且不提供线程支持，因此TX3会在这些方面更好。

总体而言，TX3似乎是当前服务器领域的可靠选择，但是尽管他提供SMT支持，但我并不认为它有多与众不同。我觉得CPU的微体系结构仍然很狭窄，尽管IPC的改进在世代上都是不错的，但Marvell的发布间隔也比Arm更长。在这方面，仅稍微击败Graviton2似乎还不够，我确实希望基于Altra的设计会更快。

我们必须看看ThunderX3如何在性能和功率效率方面达到最终目标，但是除了可以充分利用SMT的数据平面繁重的工作负载之外，我觉得对于Marvell来说，舒适性竞赛可能太接近了。对于消费者和企业而言，这两种方式都令人兴奋，因为这意味着我们将在不久的将来拥有大量可行的选择。

Hot Chips 2020：Marvell ThunderX3

在日前举办的Hot Chips 2020会议上，Marvell从其产品路线图开始演示，详细介绍了ThunderX3代不仅是单一设计，而且实际上代表了使用多个die的灵活方法，其中今年发布的第一代60核CN110xx SKU将使用单个die，明年将发布旨在提高性能的96核dual-die 版本。

从SoC的角度来看，ThunderX3芯片可扩展至60核，而dual-die 版本最多可扩展到96核。Marvell宣称在相同的功率水平下，ThunderX3性能比ThunderX2高出2-3倍。在问答环节中，Marvell透露，他们采用交换环拓扑而不是单环或网状设计的理由是，单核无法在更高内核数下提高性能和带宽。网格设计将是一个很大的变化，并且将需要减少核心数量。交换环代表了两种架构之间的良好折衷。

以下是演讲PPT内容：

★ 点击文末【阅读原文】，可查看本文原链接。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2407期内容，欢迎关注。

Icbank半导体行业观察

最新精华更多

Arm服务器芯片重磅玩家：深度揭秘Marvell ThunderX3

最新有关Icbank半导体行业观察的文章