美国半导体行业呼吁联邦政府采取更多激励措施

最新更新时间：2020-09-26

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来源：本文翻译自「broomfieldenterprise」，谢谢！

美国半导体行业协会和波士顿咨询集团的一项研究呼吁，联邦政府需要提供更直接的激励措施，以鼓励在美国土地上建造半导体工厂，否则风险将进一步落在其他国家之后。

“我们了解到，我们不能完全依靠边境以外的供应链来供应重要产品。半导体绝对至关重要，我们需要更多的替代产品。”新航全球政策副总裁吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示。

国内半导体行业雇用18万名工人，在美国18个州设有制造厂或晶圆厂。在科罗拉多州，Broadcom Ltd.在柯林斯堡（Fort Collins）拥有一家晶圆厂，Microchip Technology接管了在科罗拉多斯普林斯（Atlas）的Atmel工厂。但是芯片制造商曾经在该州拥有更强大的实力，其中包括英特尔和Sanmina现在关闭的工厂。

美国芯片制造商仍然是研发领域的领导者，占全球芯片销售量的近一半。报告称，这些销售额中只有12％来自美国的工厂，而1990年这一比例为37％。

制造业转移到其他国家的主要原因是，在美国建造和运营芯片工厂超过10年的成本要比在台湾，韩国和新加坡高出约30％。与迅速增长的市场份额的中国相比，美国的工厂成本可能高出37％至50％。

一些较高的成本与土地价值，现行工资和法规相关。但研究发现，这种差异约占40％至70％，是因为政府的激励措施比其他国家提供的激励措施要低，尤其是中国慷慨地支持新晶圆厂。

假设现状，该研究估计，到2030年，美国在全球芯片制造业中的份额将下降到6％。提供200亿美元的支持将增加14家工厂，并将美国的市场份额提高到14％，而一项500亿美元的计划将使美国的市场份额增加19％。并将其提高到24％，仅次于中国。

SIA认为，额外的支持将增加70,000个直接就业机会，改善供应链的弹性，增强国家安全，并使国家在人工智能，量子计算和5G等新兴技术上保持领先地位。

古德里奇说，鉴于科罗拉多州的历史，它可能会获得部分新产能，从而促进其经济发展。

信息技术和创新基金会的另一份报告认为，各国不应专注于为芯片构建独立的生态系统，而应继续建立合作模式，以促进创新激增并降低成本。

报告称：“全球半导体价值链的每个环节平均都有来自25个国家的企业直接参与，有23个国家的企业具有支持职能。”

像SIA一样，ITIF认为美国应增加对国内生产的激励，并为竞争前的合作研发提供资金。

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