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RISC-V MCU IDE MRS(MounRiver Studio)开发之:设置工程编码字符集
字符是各种文字和符号的总称,包括各国家文字、标点符号、图形符号、数字等。字符集是多个字符的集合,字符 ...
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奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕,引领行业新篇章
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕,引领行业新篇章 奥芯明扎根临港新片区,携手ASMPT共绘中国半导体后道产业新蓝图...
关键字: 奥芯明 半导体设备
发布时间:2024-05-28
艾迈斯欧司朗:2030年完成奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级,响应欧洲芯片法案
艾迈斯欧司朗:2030年完成奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级,响应欧洲芯片法案到2030年,艾迈斯欧司朗计划在新一代创新微芯片领域投资 ...
关键字: 艾迈斯欧司朗 产能 芯片 芯片法案
发布时间:2024-05-28
佳能推出 FPD 曝光设备 MPAsp-E1003H,可用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器
佳能推出 FPD 曝光设备 MPAsp-E1003H,可用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器 5 月 28 日消息,佳能中国官方宣布,将在 2024 年 6 月上旬发售支持使用第 6 代玻璃基板的 FPD 曝光设备新品 MPAsp-E1003H。▲ ...
关键字: 佳能 FPD
发布时间:2024-05-28
注册资金3440亿!国家大基金三期成立
注册资金3440亿!国家大基金三期成立 据天眼查App显示,近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立(以下简称“大基金三期”)于2024年5月24日正式注册成立,法定代表 ...
关键字: 集成电路 芯片 半导体
发布时间:2024-05-27
材料领域首家,玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴
5 月 27 日消息,根据美国商务部本月 23 日公告,美政府已同玻璃基板企业 Absolics 达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。根据该 ...
关键字: Absolics 芯片
发布时间:2024-05-27
三星否认自家 HBM 内存芯片未通过英伟达测试
5 月 27 日消息,此前有消息称三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达测试,有“知情人士”表示,该公司的芯片因发热和功耗 ...
关键字: 三星 HBM 英伟达
发布时间:2024-05-27
俄罗斯首台光刻机,真的制造成功了
俄罗斯首台光刻机,真的制造成功了 时隔两年,俄罗斯所说的真的实现了——首台光刻机正式制造成功并进入测试。...
关键字: 光刻机
发布时间:2024-05-26
ADI表示周期性复苏开始,营收即将实现增长
近日,ADI公布了2024年二季度财报。财报显示,第二季度收入为 21 6 亿美元,高于预期的中点,营收同比下降了 34%。ADI CFO Richard P ...
关键字: ADI
发布时间:2024-05-24
台积电证实:南京厂获无限期豁免
5月24日消息,台积电南京厂先前获得美国商务部为期一年的豁免许可将于本月31日到期,引发业界广泛关注。台积电5月23日证实,近日已收到美国 ...
关键字: 台积电
发布时间:2024-05-24
ADI 2024年二季度电话会议,显示公司正在全方位实现创新突破
日前,ADI召开了2024年二季度财报电话会议,公司CEO Vincent Roche表示,随着重点任务的强有力执行,ADI季度营收达到了21 6亿美元,盈利 ...
关键字: ADI
发布时间:2024-05-24
消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试
5 月 24 日消息,据路透社报道,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示,该公司的芯片因发热和功耗 ...
关键字: 三星 HBM 英伟达
发布时间:2024-05-24
我国发布全球首个开源NoC IP
我国发布全球首个开源NoC IP 前几日,北京开源芯片研究院(简称“开芯院”)举行线上发布会,向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络(NoC)IP——研发代号“温榆河”。...
关键字: NoC IP 开芯院
发布时间:2024-05-23
2nm 手机芯片战斗打响:苹果要包圆台积电产能、三星已启动“海洋女神”项目
5 月 23 日消息,韩媒 ETNews 报道称,三星已经启动了代号为“Thetis”的 2nm 应用芯片(AP)项目,计划 2025 年量产,将以 Exyn ...
关键字: 台积电 三星 苹果
发布时间:2024-05-23
ASML 着眼未来:考虑推出通用 EUV 光刻平台,覆盖不同数值孔径
5 月 23 日消息,据荷兰媒体 Bits&Chips 报道,ASML 顾问、前任 CTO 马丁・范登布林克(Martin van den Brink)近日称,这家光 ...
关键字: ASML EUV
发布时间:2024-05-23
SK 海力士:HBM3E 内存良率已接近 80%,生产效率也已翻倍,
SK 海力士:HBM3E 内存良率已接近 80%,生产效率也已翻倍, 5 月 23 日消息,SK 海力士产量主管 Kwon Jae-soon 近日向英国《金融时报》表示,该企业的 HBM3E 内存良率已接近 80%。相较传统 ...
关键字: SK海力士 HBM3E
发布时间:2024-05-23
ASML摊牌了:可远程瘫痪台积电光刻机
“阿斯麦和台积电有能力瘫痪制造芯片的机器。”昨日,外媒一篇报道中,阿斯麦(ASML)向荷兰官员保证,可以远程瘫痪(remotely disable)相应机器,包括最先进的极紫外光刻机(EUV)。...
关键字: ASML 光刻机
发布时间:2024-05-22
消息称三星电子、SK 海力士目前对通用存储芯片增产持保守态度
5 月 22 日消息,韩媒 Bussinesskorea 昨日报道称,三星电子、SK 海力士目前对于增产通用存储芯片持保守态度。IT之家获悉,8Gb DDR4 ...
关键字: 三星电子 SK海力士 存储芯片
发布时间:2024-05-22
三星电子年中罕见换“帅” 任命存储芯片老将为DS业务部门负责人
5月21日消息,据外媒报道,通常在年底对高管进行大规模调整的三星电子,在今日出人意料的更换了负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门的 ...
关键字: 三星电子
发布时间:2024-05-22
亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮,创实技术展现华丽转型蓝图
亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮,创实技术展现华丽转型蓝图 “回暖”,是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复,尽管大家的预测值不尽相同,但实现两位数的 ...
关键字: 电子展 半导体 AI
发布时间:2024-05-22
泰瑞达交付第 8,000 台 J750 半导体测试系统
与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技合作取得里程碑式成果2024年5月21日,中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达 ...
关键字: 泰瑞达 半导体 测试 半导体测试
发布时间:2024-05-21
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