安森美半导体和AImotive宣布合作开发未来的传感器融合硬件平台-电子工程世界

2019年10月16日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)和AImotive联合宣布，将合作开发应用于汽车的传感器融合原型平台。此次合作将帮助客户探究用于未来几代传感器数据调节硬件平台的高度集成的方案。

两家公司计划开发一系列硬件平台演示，结合安森美半导体最新的高清摄像机和雷达传感器、预处理器芯片组和专知，以及AImotive先进的基于人工智能(AI)的感知算法、硬件加速和仿真能力。这些平台将展示基于AI的实时传感器融合的极高精度、强固性和低延迟，并将在基于FPGA的原型中利用AImotive的aiWare硬件神经网络(NN)加速IP，以及其aiDrive软件组合和aiSim仿真环境中的模块。

许多研究人员以及汽车整车厂商(OEM)和Tier 1都清楚地意识到，未来的自动驾驶平台需要融合来自多种不同传感器类型的数据，以在所有工作条件下达致所需的强固性和最高质的结果。一种越来越流行的方法是结合高分辨率图像传感器与先进的雷达传感器，以提高在所有天气条件下的感知性能。这些类型传感器的互补性使得在智能地组合数据时，能够析取更多的信息，从而提供更准确的结果。

安森美半导体的先进和创新的成像、雷达、激光雷达(LiDAR)和超声波传感产品和方案在汽车领域取得领先地位，且是唯一能提供所有四种传感器模式的的公司。这些技术结合诸如AImotive公司的技术，能够满足未来汽车对支持先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的强固、高性能传感器融合平台的需求。

安森美半导体智能感知部汽车雷达感知方案高级总监兼总经理Davide Santo说：“客户一直要求我们结合不同的传感器来帮助他们提高性能。在应对这些挑战时，人工智能和仿真是帮助构建面向未来的产品和开发流程的关键技术。我们认同AImotive在这些技术乃至自主驾驶的丰富专知和行业认可，相信这合作将使两家公司能帮助客户为OEM和Tier 1提供更先进的传感器融合方案。”

AImotive首席执行官(CEO) Laszlo Kishonti说：“我们很高兴能与安森美半导体这样的汽车行业领袖合作，探究未来基于AI的传感器融合方案。我们可以一起证明，采用适切的芯片和算法可实现更高集成度的传感器融合方案，提供优异的性能，同时也是量产的具性价比和实用的方案。”

有关如何参与此合作的更多信息，请OEM和Tier 1直接联系这两家公司的任意一家。

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