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CUDA真香?CUDA与CPU在计算方面的差距
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展会落幕丨金百泽开源创新助力产业数字化发展 数智赋能经济新业态
展会落幕丨金百泽开源创新助力产业数字化发展  数智赋能经济新业态 5月15日为期三天的CPCA SHOW 2024在上海国家会展中心圆满落幕金百泽科技、金百泽电子、造物数科展示创新技术、集成IDM服务以及工业互联网 ...
关键字: 展会 金百泽 开源 数字化 数智 经济
发布时间:2024-05-22
Ampere 宣布将 AmpereOne® 系列处理器扩展至 256 核,并与高通在 CPU 和加速器领域展开合作
新款 Ampere CPU 将提供比市场上任何 CPU 高出 40% 的性能...
关键字: Ampere CPU
发布时间:2024-05-20
启英泰伦:AI语音芯片三步走,不断迭代离线NLP功能
启英泰伦:AI语音芯片三步走,不断迭代离线NLP功能 5月17日,芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上,成都启英泰伦科技有限公司芯片开发总监王书娟表示,启英泰伦的端侧AI芯片目 ...
关键字: AI语音 NLP
发布时间:2024-05-17
神顶科技:第一家3D空间计算芯片供应商
神顶科技:第一家3D空间计算芯片供应商 2024年5月17日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子(上海)股份有限公司主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东 ...
关键字: 空间计算
发布时间:2024-05-17
酷芯:从专用无线图传芯片到边缘AI SoC
5月17日,在芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上,合肥酷芯微电子有限公司联合创始人、CTO沈泊介绍了公司新晋开发的第三代满 ...
关键字: 酷芯 AI NPU
发布时间:2024-05-17
奕斯伟鲁海波:全球性能最高RISC-V AI SoC全面加速生成式大模型和AI PC
奕斯伟鲁海波:全球性能最高RISC-V AI SoC全面加速生成式大模型和AI PC 5月17日,芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上,奕斯伟计算展示了其全球首颗RISC-V边缘计算芯片EIC7700和高算力AI PC芯片EIC7702X两款AI SoC芯片。 ...
关键字: 奕斯伟 AI 大模型
发布时间:2024-05-17
银牛微电子周凡:全球唯一量产单芯片3D空间计算厂商
银牛微电子周凡:全球唯一量产单芯片3D空间计算厂商 ​5月17日,芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上,合肥银牛微电子有限责任公司研发副总裁周凡表示,3D空间计算正在处于发展的高速阶段,未来的3D空间计算必然会彻底改变我...
关键字: 3D空间计算
发布时间:2024-05-17
英特尔 N250 低功耗处理器曝光:4 核 4 线程,1.2 GHz 频率
英特尔 N250 低功耗处理器曝光:4 核 4 线程,1.2 GHz 频率 5 月 16 日消息,消息源 @InstLatX64 近日发布推文,表示英特尔正准备推出新的 N250 “Twin Lake”系列低功耗处理器,以接替 N200 ...
关键字: 英特尔 N250 处理器
发布时间:2024-05-16
基于芯海科技CS1262的智能戒指创新应用
基于芯海科技CS1262的智能戒指创新应用 智能戒指,一种新兴的智能穿戴产品。越来越多的风声显示,消费电子大厂纷纷加快布局智能戒指,该品类或将会迎来市场与技术的爆发。当前,在 ...
关键字: 芯海科技 CS1262 智能戒指
发布时间:2024-05-15
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析
作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商,长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前,传统 ...
关键字: 先进芯片封装技术 可穿戴设备 巧妙融合
发布时间:2024-05-15

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何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

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