SMARTCAR软件平台实现汽车电子系统软件的整体设计

发布者:EtherealGaze最新更新时间:2012-02-23 来源: 电子设计技术 关键字:SMARTCAR  汽车电子  系统软件 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  随着汽车电子向着智能化、标准化、网络化的方向发展,软件开发在产品开发中所占的比重不断增加,采用平台化的设计方法降低成本、缩短开发时间、充分利用已有资源成为一种必然趋势。

  目前,主要的汽车电子软件的开发标准有AUTOSAR、MISRA和OSEK。浙江大学CCNT实验室根据已有的标准和平台,开发出了SMARTCAR汽车电子软件平台,包括了智能汽车平台和汽车电子软件开发平台。

  浙江大学副校长吴朝晖老师同时也是CCNT的学术带头人,他介绍说,包括面向智能汽车的自适应中间件平台ScudWare和在此基础上开发的一个智能汽车空间原型系统,是由车载处理中心、各种上下文采集设备、以及一系列远程Web服务器组成的一个计算环境,主要目的是根据用户设定或者当前环境特性自动提供适当的服务,减少用户主动发出服务请求的次数,在车内形成自发的、定制的服务空间,为用户提供安全、舒适的行车环境。汽车电子软件开发平台SmartOSEK主要包括高可靠强实时的嵌入式操作系统内核SmartOSEK OS、支持服务的板级支持体系结构SmartOSEK BSS以及支持基于模型设计的图形化开发环境SmartOSEK IDE几大部分。重点解决复杂汽车电子应用对操作系统的需求问题,面向汽车领域的建模描述问题,车控软件的有效性验证问题,开发过程中的文档和代码的自动生成问题,通过基于模型的软件开发思想改变嵌入式系统的传统开发方法,最终提高汽车电子控制系统产品开发的效率和产品质量,降低开发成本。

  SmartOSEK的组成结构

  SmartOSEK标准重点借鉴OSEK OS、OSEK OIL、OSEK COM、OSEK NM标准。AUTOSAR标准,目前来说,主要借鉴了其Architecture的Communication Stack、RTE、System Services、Peripherals标准以及MethodologyAndTools、Application InteRFaces中相关的部分。MISRA标准主要是借鉴其针对汽车电子安全代码的127条规则。

  嵌入式实时操作系统SmartOSEK OS

  SmartOSEK由操作系统、板级支持、开发工具三大部分组成,其操作系统部分SmartOSEK OS是严格按照OSEK/VDX规范实现的,而且是国内第一个通过OSEK官方组织认证的符合OSEK规范的嵌入式实时操作系统。

  SmartOSEK OS严格实现了OSEK标准所规定的内核模块,具体包括任务管理模块、资源管理模块、事件机制模块、定时器模块、中断处理模块、错误处理模块、内部通信模块等。

  SmartOSEK内核模块需要底层模块的支撑,包括体系相关模块、开发调试模块、硬件驱动模块。体系相关模块实现体系密切相关部分,如上下文切换等;开发调试模块针对特定的平台实现对应用的监控跟踪调试;硬件驱动模块包括各研究外设的驱动。SmartOSEK OS的应用开发主要面向汽车电子控制系统,包括发动机控制、变速箱控制、通信系统控制等。图1是SmartOSEK OS的架构图。

  SmartOSEK OS可满足严格的片内存储器要求,内核在4KB~12KB之间(32位PowerPC平台);主频为40M的MPC555上的SmartOSEK OS的上下文切换时间为微秒级;最大中断屏蔽时间为21.72μs;最高可承受运行40kHz的中断。[page]

  板级支持SmartOSEK BSS

  板级支持SmartOSEK BSS是一个开放、通用的平台,屏蔽具体硬件细节,通过API向上层操作系统和应用程序提供服务,实现操作系统和应用程序与硬件无关。对于新的硬件平台,只要SmartOSEK BSS能够实现,那么上层软件就可以方便的移植。同时SmartOSEK BSS也应该能够在不同的开发平台上使用,虽然它的具体实现可能会有不同,但接口是统一的。

  参照AUTOSAR标准中对软件系统的划分,板级支撑平台采用层次化结构设计,分为微控制器抽象层和ECU抽象层,同时将整个板级支撑平台按照功能分为四个模块。

  MCU抽象层包含各种驱动,按照功能特点分为四部分:IO驱动、通讯驱动、存储驱动和微控制器驱动。它们是一个个软件模块,用于直接访问微控制器内的外设或者是内存映射到微控制器的外部设备。MCU抽象层的结构如图2所示。

  ECU抽象层包含那些通过网络方式连接到微控制器的外部设备的驱动。ECU抽象层也分为四个部分:IO硬件抽象、通讯硬件抽象、存储硬件抽象、板上设备抽象。

  集成开发环境SmartOSEK IDE

  SmartOSEK IDE是面向汽车电子应用、支持SmartOSEK操作系统的集成开发环境。它充分借鉴了基于模型驱动的设计思想,围绕汽车电子软件开发领域V字型流程,提供UML需求建模、SmartC算法建模、状态图模型验证、系统可调度性分析、自动代码生成、自动文档生成等一整套开发工具链。SmartOSEK IDE的总体结构见图3。

  按照模型驱动的开发流程,首先是UML需求建模和结构建模,并对UML进行模型验证,以确定设计是否满足需求。SmartOSEK IDE提供模型转换工具,直接把UML模型转换成SmartC模型,在SmartC模型上进行具体算法建模。在模型建立完成后,可以对模型进行可调度性分析,以确保该模型满足可调度性的要求。最后可以自动生成针对目标平台的符合MISRA标准的高质量C代码以及word格式的文档。

  SmartC是浙江大学CCNT实验室嵌入式系统工程中心(ESE)自主开发的面向汽车电子领域的系统描述语言,和UML互为补充。SmartC的核心是其层次化建模方法,从上到下将系统的设计分为系统层、构件层、任务层、子任务层、组件层五个层次。系统层关注的是整个系统的结构和需求,构件层关注的是系统的功能需求和软件部署,任务层次关注的是系统的实现,组件层关注控制算法的实现。

  SmartOSEK IDE支持从模型自动生成针对SmartOSEK OS的应用程序C代码。生成的C代码可以和SmartOSEK OS一起直接编译运行的,不需要再手动修改。SmartOSEK IDE为用户手动在模型中编写的代码提供符合MISRA标准代码检查器。

  自动生成技术是提高软件开发效率的重要手段,SmartOSEK IDE自动生成工具包括程序代码的自动生成和设计文档的自动生成。程序代码的自动生成根据系统模型的设计和系统的配置文件,快速将预制的程序代码组合成为实际的应用系统,能自动完成系统框架。预制的代码包括各种复用的构件、各种驱动以及操作系统等代码,预制代码越丰富,代码自动生成的效率就越高。设计文档的自动生成是指根据设计的系统模型自动生成相关的设计文档。自动生成技术能消除传统软件开发方法各个阶段之间的壁垒,减少问题并提高效率。自动生成技术另外一个很大的优点是能保持生成源与生成目标的同步,即模型和代码能同步更新,非常好的保持系统的一致性。

  针对不同的硬件平台,SmartOSEK IDE提供了配置工具在自动生成代码之前进行配置和选择,配置后,能自动生成适应不同平台上运行的代码。自动生成的代码框架是提前针对不同平台预制好的,已经作过相应的优化。

关键字:SMARTCAR  汽车电子  系统软件 引用地址:SMARTCAR软件平台实现汽车电子系统软件的整体设计

上一篇:多功能汽车行驶状态记录仪的设计
下一篇:基于嵌入式Qt的车载GUI平台的设计

推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 21:55

碳酸锂/钴/铜箔/磁材/硫酸镍五大汽车电子材料发展预期
能量五金,坚实抓紧 新能源汽车 产业链发展至今,投资主线已经很明确:下游增长会不断改变原料供需,并最终刺激价格上行。因此,面对广大的增量空间,一定要牢牢占据上游。     能量五金之1: 碳酸锂 无论是磷酸铁锂正极材料还是三元正极材料,都离不开碳酸锂。以特斯拉Model S为例测算一辆新能源汽车的碳酸锂当量需求:松下NCR18650电池单体重量44g ,松下官网说明18650 电池中正极材料重量占比20~35%,假设其正极材料在30%左右,则重量为15克左右。NCA化学式Li(Ni0.8Co0.15Al0.05)xO2,经过测算x=0.845,分子量为87.5;碳酸锂分子式Li2CO3,分子量为74。按锂元素一比一,两者重
[嵌入式]
后装电子能应2018旺季吗?看表现
汽车电子 后装市场好不容易到了可以褪去御寒棉袄,甩开膀子干的“金九银十”。但在这传统的市场旺季,后装电子能不能应季而旺呢?千人千相,这还得看大家“生相”的“心”是负是正了!   记者的意思是:什么时候都有看好和看衰两种心态,在本就负面情绪过载的后装市场,与其随波逐流的自怨自艾,不如保持乐观心态按部就班。毕竟,在价格战如此猖獗的后装市场还是有不少企业能够坚持并看好,这足以说明后装的机会依然存在。     言归正传,旺季与否最核心的还得看产品!那么,在当前的环境下有哪些品类还有些搞头呢?   据大嘴了解,在当前的汽车电子后装市场,无论是车机导航、行车记录仪这样的传统大类,还是流媒体后视镜、360全景、电吸门、iKEYCar等新兴品
[嵌入式]
ADI:汽车电子半导体应用,机遇与挑战并存
ADI公司汽车电子行业中国区市场经理许智斌认为,汽车和汽车电子俨然已然成为了社会的焦点之一。现有的各级厂商不断推陈出新,新的各路玩家纷纷涌入。对于半导体厂商,挑战和机遇并存。 从全球半导体行业来看,汽车电子和工业应用已成为行业成长的主要驱动力, 物联网 、MEMS等新机遇也正不断涌现,为半导体产业复兴带来新动力。从汽车娱乐系统、汽车辅助驾驶,再到无人驾驶,汽车上的电子设备的比重越来越大。 半导体技术的快速发展,将在应对这些变化所带来的挑战中扮演重要的角色。ADI公司以创新为基石,一直致力于通信基础设施、工业自动化、工业仪表、汽车电子的研发与投入。 ADI公司汽车电子行业中国区市场经理许智斌认为,汽车和汽车电子俨然已然成
[汽车电子]
SEMICON智能汽车电子论坛:汽车电子第三次发展浪潮
2017年3月14-16日,一年一度的SemiCon China又如期在上海举办,此次Semicon还首次举办了“智能汽车电子论坛”。作为在汽车行业深耕多年的系统供应商,Mentor Graphics也参与了此次盛会。Mentor Graphics资深技术总监Russell Lee以“The 3rd Wave of Disruption Driving Agility of Engineering” (推动工程灵活性的第三个拐点)为题,认为汽车行业如今已进入了第三波拐点,并阐述了汽车工业的变革与半导体芯片设计之间的关系。 随着PC、智能手机应用已日趋成熟,产业急需寻找新的应用引擎来推动进一步发展,而汽车电子应用被认为是下一波推
[汽车电子]
汽车用小型晶振的开发
汽车的电装化比如引擎控制、制动控制、转向控制在ADAS(高级驾驶辅助系统)中更加不可或缺,其重要性越来越高。它们都是通过ECU(电控单元)来进行控制的,作为支配其动作的时钟源计时装置是必须的。ECU通过和CAN、FlexRay等车内LAN相连接,需要瞬间传输和处理大量数据,从而需要高品质、高精度的时钟。 村田制作所1995年就已经推出了车载用陶瓷振荡子CERALOCK CSTCC系列,又在2000年推出了小型的CAN(控制器区域网络)所需的对应窄频率公差的CSTCR、CSTCE系列,被安装于全世界的车载电子设备中。之后推出的高精度的晶振(HCR),不断满足各种各样对时钟的需求。本文从车载LAN的动向,以及对所使用计时装置的性能需求着
[嵌入式]
IPC 助力汽车电子行业提升高可靠性
中国,上海 — 如今,汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟,智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念,汽车行业迎来了电子化浪潮。 IPC —国际电子工业联接协会®于 6 月 12 日在上海嘉定喜来登酒店举办 IPC WorksAsia 暨汽车电子高 可靠性 会议,携手领先的电子制造企业及汽车企业的专家们一起交流、探讨汽车电子设计、制造中的问题、现状及行业发展趋势。会议期间,IPC 全球总裁兼 CEO John W. Mitchell 博士就当今 汽车电子行业 的发展,IPC 如何帮助汽车电子企业提升高可靠性等问题进行了深入的阐述。   汽车电子化浪潮,PCB 迎来成长新动能   近些年来,伴随着汽车
[嵌入式]
探讨汽车模组、布置、散热、电池结构强度设计方案
季兄分享了链接地址,在slashgear、CNET上面发布了不少的图,内容有些多,我们一点点来看,我计划是分解成2-3篇文章来看,主要探讨模组、模组布置、BDU布置、散热、电池结构强度设计还有快充。内容有点应接不暇,不过也是非常值得去探讨的。 1)包的整体结构      由于两个电池系统的量产时间有先后,LG给两边的电芯略有差异,一个是58Ah,一个是60Ah,化学体系略有差异,但是两个都是36个模组,来做90Kwh+的电池系统 模组数量 模组内电芯 电芯总数 数量 36 12 432 配置情况 4P3S 4P108S 实际上,这两有很大的差异,主要的是模组布置结构和托盘设计 1.1)横向与纵向
[汽车电子]
NS模拟产品系列提升汽车电子系统稳定度
美国国家半导体公司(National Semiconductor;NS)宣布推出一系列适用于新一代汽车电子系统的芯片产品。该系列能源效率极高的创新产品最适用于汽车的LED照明系统、动力传动系统、安全系统以及娱乐信息系统。 美国国家半导体的温度传感器、数据转换器、音讯芯片、运算放大器、电源管理芯片和接口电路不但高度可靠及准确,而且还可在高温环境以及广阔的电压范围内作业。这些芯片的零件编号许多都冠上字母「Q」,代表这些产品符合美国汽车电子协会(AEC)针对汽车生产流程而特别制订的AEC-Q100标准。电子系统设计工程师可以利用这些产品开发各种汽车电子系统,确保汽车更安全可靠、车厢环境更舒适、燃油使用效率更高。 为
[电源管理]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved