英特尔芯片整合倒数计时：第三方芯片厂恐受冲击

　　面临 AMD 强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代Coffee Lake处理器平台，尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划，届时将全面整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

　　AMD自3月起推出新一代Ryzen 7与Ryzen 5处理器平台，由于具备高性价比优势，获得主机板(MB)与PC大厂力挺，客户开案量写下近10年来新高，AMD预计7月底、8月上旬将再推出顶级16核心Ryzen处理器与X399芯片组平台，英特尔被迫强力反击，不仅调降既有平台售价，亦修正平台蓝图。 英特尔原本预定8月下旬亮相的顶级高价Basin Falls平台，包括锁定电竞、虚拟实境(VR)与超频等高毛利市场的Skylake-X、Kaby Lake-X处理器，以及X299芯片组，提前在5月底亮相，而原本在2018年1月才会推出的下一代14纳米制程Coffee Lake处理器平台，部分提前至2017年8月中、下旬上市，全力压制AMD反扑气势。

英特尔芯片整合倒数计时：第三方芯片厂恐受冲击

　　根据英特尔原先规划，下一代Coffee Lake处理器平台300系列芯片组，将首度全面整合Wi-Fi(802.11ac R2、Bluetooth 5.0)与USB 3.1 Gen2，提早4个月登场的消息，让第三方芯片业者措手不及，然因时间仓促等因素，英特尔提前在8月登场的Coffee Lake处理器平台芯片组Z370，并未整合USB 3.1与Wi-Fi，让第三方芯片组供应商暂时松口气。

　　不过，英特尔芯片整合大计仍是既定目标，2018年初陆续登场的Z390、H370等300系列芯片组，将正式整合Wi-Fi与USB 3.1，且2017年底所推出接替入门级低功耗SoC芯片Apollo Lake的Gemini Lake，亦将首度整合Wi-Fi。

　　英特尔此举势将对WLAN芯片大厂瑞昱，以及在USB 3.1芯片取得高市占优势的祥硕，带来订单与营收冲击，之后随着NB平台亦加速整合，NB用WLAN芯片大厂博通也将受到影响。 供应链业者认为，由于初期英特尔Coffee Lake处理器平台渗透率仍不高，预计2018年下半起对瑞昱、祥硕才会开始带来显著影响。祥硕总经理林哲伟对此表示，已提前做好准备，自家研发的时脉重驱芯片(Retimer)下半年量产，并提前投入USB 3.2开发，预计2018年推出主控端和装置端的新品，让MB、PC等客户能有差异化的设计选择。

　　另外，祥硕已与英特尔讨论其他合作机会，并与AMD紧密合作，在AMD芯片组委外设计代工大单挹注下，加上持续开发USB 3.2，以及背后有华硕集团支持，可望将英特尔芯片组整合冲击降至最低。 至于瑞昱受到影响恐较大， 由于PC产品比重不低，业绩减损状况可能比较明显，且自2018年第2季就开始受到影响。

　　事实上，英特尔300系列芯片组整合Wi-Fi与USB 3.1，对于MB、PC等合作伙伴带来采购成本下降优点，但对于第三方芯片业者造成冲击。

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