推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 02:18
英特尔oneAPI渲染工具包,将渲染能力提升至新台阶
近日,在SIGGRAPH 2020会议上,英特尔发布了oneAPI渲染工具包的最新产品。作为英特尔oneAPI产品系列的一员,渲染工具包可为图形与渲染行业带来顶级的性能和保真度。该工具包通过一系列开源的渲染和光线追踪库,可以实现高性能、高保真度的视觉体验,对包含大型数据集、高度复杂、需内置人工智能的工作负荷进行加速。该渲染工具包的新产品包括:将于2020下半年推出的英特尔® OSPRay Studio和OSPRay for Hydra,以及oneAPI 英特尔® DevCloud的可视化功能。DevCloud现已在英特尔开发人员专区网站开放注册。 英特尔oneAPI渲染工具包拥有强大的光线追踪和渲染功能,提供了一个高性能、高保
[嵌入式]
英特尔 CEO 帕特・基辛格:愿为包括竞争对手 AMD 在内的任何公司代工芯片
2 月 22 日消息,英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)在今天举行的 IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申,英特尔愿意为任何公司代工芯片,其中也包括长期竞争对手 AMD。 英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片,还会提供其全部知识产权 (IP),包括其领先的封装技术。这引发了一个问题:公司如何应对使用其自身技术并可能在处理器设计上击败英特尔内部产品团队的竞争对手? 基辛格没有完全回答这个问题,但他提供了一些值得思考的观点。他表示,英特尔将把其工艺节点提供给部分竞争对手,并承认产品团队可能需要与由英特尔核心技术支持的竞争对手直接竞争。他强调,英特尔晶圆代工业务将成立独立
[半导体设计/制造]
老大的烦恼:英特尔难解移动困局
英特尔推进手机处理器已经有2年了,产品取得了一些突破,今年有像联想K900和中兴Geek这样的新品。但现在进展依然缓慢,市面上英特尔处理器的手机还是个位数。 英特尔公司移动无线销售部中国区总监赵大勇在中兴Geek发布时曾对媒体坦陈,目前英特尔在手机芯片市场上的份额还比较低,甚至还不到1%。去年上半年Strategy Analytics的数据显示英特尔智能手机芯片占市场份额仅0.2%。眼看着竞争对手高通占据移动处理器市场的半壁江山,移动市场成了芯片巨头英特尔的大烦恼。 到底原因是什么?为此我专门找到几位行业大拿把脉,说到英特尔的症结,主要有以下几点: 1、投入移动芯片市场的决心不够,推进缓慢。 2、移动处理器
[手机便携]
英特尔将代工制造高通芯片
7月27日上午消息,英特尔今天宣布,将加速芯片处理与封装的创新,高通将成为本公司客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺,预计将在2024年量产。 英特尔表示,其20A制造工艺引入了RibbonFET,这是自2011年FinFET以来的第一个新晶体管架构。 20A带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。在20A芯片准备就绪之前,英特尔将在2021年至2023年开发Intel 7/4/3等多个系列芯片。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,英特尔的目标是“到2025年走上一条通往流程性能领先地位的清晰道路”。 目前还不清楚英特尔将为高通生产哪些芯片,但高通的骁龙芯片已用于大多数Androi
[半导体设计/制造]
离职不到一天,前高通CFO改换门庭出任英特尔CFO
据路透社报道,高通当地时间周二表示,高通CFO George Davis周二已经从公司离职,他将会出任竞争对手英特尔的CFO。 据了解,George Davis从2013年开始就一直担任高通移动芯片供应商的财务主管,并曾在高通董事会的执行委员会任职。 George Davis离职后,高通表示,将任命David Wise为公司的临时CFO,同时也将会寻找George Davis的继任者。 高通CEO Steve Mollenkopf在一份声明中表示,“我代表执行团队感谢George在过去六年中为高通所作的贡献。我们都希望他在未来的工作中取得更好的成绩。” 英特尔表示,George Davis将于当地时间周三出任
[半导体设计/制造]
英特尔宣布追加150亿美元的股票回购项目
据外媒报道,英特尔周四宣布,该公司董事会已授权追加总规模达150亿美元的股票回购项目。截至2018年9月29日,英特尔现有的股票回购项目还剩余47亿美元。 根据这项授权,英特尔可以选择在公开市场或通过私人交易购买公司股票,时间和金额由英特尔根据对市场状况和其他因素的评估确定。英特尔的资本分配战略保持不变。该公司专注于通过首先投资于自身并提高其能力来创造价值。然后,该公司希望通过收购和战略投资来补充和加强其能力。最后,英特尔通过股息计划和机会性股票回购向股东提供这些投资实现的回报。 自1990年至2018年第三季度末,英特尔已通过派息和股票回购向股东累计返还了约1770亿美元现金。 英特尔此前发布的财报显示,该公司第三季度营收为19
[半导体设计/制造]
富比士:英特尔评自有EyeQ5优于NVIDIA Xavier 恐有失公允
英特尔(Intel)此前高价收购Mobileye,显示出积极抢进全球自驾车芯片市场的决心,近日英特尔执行长Brian Krzanich也称该公司由Mobileye开发的EyeQ5自驾车芯片性能效率,比NVIDIA产品线高出2.4倍,由此似乎显示英特尔掌握超越NVIDIA自驾车芯片技术的优势,不过从英特尔EyeQ5产品规划蓝图预计2020年才会开始生产,但NVIDIA的Xavier自驾车芯片2018年就可望投入生产来看,显示两者生产进程整整差了约两年,因此英特尔将其EyeQ5与NVIDIA Xavier视为同世代进行比较可能未尽公允,或许NVIDIA这两年时间还会再推出性能效率更优化新一代自驾车芯片也说不定。 根据富比士(For
[半导体设计/制造]
凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑
凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑,最多支持 8核和 12W TDP,适合加固级边缘解决方案 采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列处理器,支持板贴内存和军用宽温级选择,可实现工业级的稳定性 重点摘要 1.凌华科技推出两款基于最新Intel® Atom处理器的模块化电脑,一款是COM Express、一款是SMARC。 ocExpress-ASL: COM.0 R3.1 Type 6 紧凑型计算模块,支持 2/4/8核 Intel Atom x7000RE & x7000C 系列处理器, 最大支持 16GB LPDDR5 内存,
[工业控制]