三星“向左”，台积电“向右”，英特尔为何左右为难！

作为美国半导体制造业最后的荣光，英特尔盘踞半导体行业长达半个世纪，曾创造出无数个全球第一。

然而，曾经位居行业前列的英特尔如今已英雄迟暮。除了先进制程跟不上，又遭到 AMD 的强势突围，近期又实锤了英特尔即将把高端芯片外包给老对手生产的消息。

据彭博社报道，美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子进行谈判，拟将高端芯片生产外包给这些代工企业。继英特尔与苹果“分手”后，英特尔的先进制程技术也突围失败，出此下策，实属无奈。

三星与台积电虎视眈眈，英特尔选择谁？

据消息人士透露，作出此次决定是因为英特尔的芯片制造工艺开发连续延迟，因此英特尔才打算将制造业务外包出去，但目前尚未做出最终决定。并且，此前英特尔 CEO 鲍勃·斯旺（Bob Swan）也曾向投资者承诺过将制定外包计划，并在英特尔 1 月 21 日公布财报时让其生产技术重回正轨。斯旺还曾在投资者会议上表示，他做这个决定是因为需要确保英特尔拥有足够的工厂产能。

虽然英特尔以前曾将低端芯片的生产外包出去，但它将其最好的半导体制造业务留在了内部，并将这部分业务当作自身的核心优势。该公司的工程师历来根据公司的制造流程定制设计，将旗舰产品外包是过去不可想象的。但是目前因为受到芯片先进制程工艺的掣肘，英特尔尚未有足够的能力消化一些订单。因此，只能寄希望于台积电和三星，而外界也很好奇英特尔将如何抉择？

如果只是从先前的案例来看，应该是台积电的可能性高，毕竟两者曾在 2018 年合作过，当时英特尔将部分 14 纳米芯片生产外包给了台积电。据业内人士透露，近期英特尔也向台积电采购了大批芯片及其他组件，但是这批货最快也要等到 2023 年才能投入市场。此外，台积电还计划为英特尔量身定制一种基于 4 纳米工艺的芯片制造能力，但是在初步测试时会先使用 5nm 工艺。

不仅如此，按照市场预期，台积电只要能接下英特尔四分之三的订单，将会带来每年 100 亿美元的额外营收。

当然，若要达成上述猜想，还需要台积电的努力配合才行。毕竟台积电的 7nm 芯片产能已经处于满负荷状态，就连高通、英伟达等也在排队等位。这种状态下的台积电若要接受英特尔的大批订单，就需要额外扩产，甚至是建新厂。

但是从英特尔自身来说，当前只是因为工艺制程落后一步才不得不寻求代工。如果按照英特尔的整体发展策略，等技术提上来之后，它最终还是要自己生产 7nm 芯片，届时台积电多出来的这部分产能该如何宣泄？因此，台积电未必会接下英特尔的订单。

相比之下，三星才更有可能成为大赢家。

从市场份额来看，三星远远落后于台积电，并且此前还传出英伟达和高通将放弃与三星的合作，把订单交给台积电。如此一来，三星的产能将出现大批盈余，刚好可以用于英特尔的代工生产，并且从价格来说也是三星的晶圆更便宜，台积电的代工价格一直高于市场平均值。

事实上，英特尔与三星的私交似乎也不错。英特尔首席架构师拉贾·科杜里（Raja Koduri）此前曾经访问三星在韩国的器兴工厂，并且还参加了去年三星举办的高级制造论坛活动。

最关键的是，三星的技术也完全能满足英特尔的生产标准。目前在代工行业，只有三星和台积电能提供用于芯片制造的 EUV 技术。客户对 EUV 工艺的需求飙升将为三星的晶圆代工业务提供极佳的机会。并且目前也只有三星和台积电能够量产 7nm 芯片。

根据以上种种原因，部分业内人士也猜测英特尔更可能选择三星。

内忧外患中的英特尔

有评论认为，英特尔目前的尴尬处境完全是由于此前的错误决策所造成的。

前几年，美国的其他半导体巨头都在关闭或出售零部件生产，将低利润、低技术业务外包出去。反观英特尔却依旧坚持整体主营的道路。这种策略导致英特尔主营业务资源被分散，优势被一点点蚕食，最后直接导致市值被老对手 AMD 超越。

首先，是核心业务的疲软。销售服务器芯片的数据中心业务是英特尔利润的主要来源，其主要客户是企业与政府，而这部分收入却在去年第三季度暴跌。数据中心的收入下降 7%，折合成年率下降了 4%，来自政府和企业客户的收入暴跌 47%。

英特尔财务总监乔治·戴维斯表示：“市场需求正从台式电脑和高端企业电脑向入门级消费者和教育电脑转移。尽管销量不错，但平均售价在下降，所以这对毛利率会有一点影响。”虽然，来自云计算客户和网络运营商的收入起到了缓冲作用,但这些芯片价格较低，利润也很有限，无法起到实质性的帮助。

因为英特尔一直坚持芯片业务自营，所以英特尔的产品价格远高于同行。当然，自营模式下的优势也是明显的，技术和产品质量在市场上获得了不错的口碑，此前英特尔也可以借此获得不错的市占率。可惜好景不长，今年老对手 AMD 的技术也得到了提升，并且还凭借外包给予市场更低的售价，以此一举拿下了自 2003 年以来最高的市场份额。

其实早在 2018 年，AMD 就趁着英特尔 14nm 芯片的存货出现问题时，凭借着外包给台积电得来的充足货源一举抢占了大量市场，拉近了与英特尔的差距。

俗话说，福无双至，祸不单行。英特尔不但核心业务出现了问题，未来增长引擎云计算处理器也放缓了势头。其第三季度面向云服务运营商的销售额仅增长了 15%，而第二季度的增幅为 47%，随着客户进入“消化期”，云计算相关销售预计将在第四季度进一步放缓。

英特尔在投产 10nm 工艺后，希望加速研发 7nm 工艺以期缩短与台积电的差距，它本来计划今年投产 7nm 工艺，然而在财报后的电话会议上，斯旺再次确认了 7nm 制程的芯片上市将延迟。他表示，自产的 7nm 芯片要到 2022 年下半年至 2023 年初才可亮相。台积电目前已投产 5nm 工艺并预计 2022 年投产 3nm 工艺，至此英特尔在芯片制造工艺方面已彻底落后。

相比之下，英特尔数据中心的竞争对手 AMD 和英伟达预计将分别实现 32%和 44%的全年收入增长，并且当前市值也超过了英特尔。

分析公司巴隆表示，英特尔现在已经处于最大的危机当中。虽然从数据上来看，英特尔的收入还没到“无可救药”的地步，但“落后”会导致一个公司崩塌的十分迅速。更为严重的是，英特尔已经在新一代芯片上落后，若要研发下一代先进制程工艺还需要大量的资金投入，但是现在的英特尔已经无法让投资者相信他们能解决这个问题。

衰退的美国半导体产业

美国的制造业空心化早已摆上了台面，由于美国的金融市场发展过快，重资产产业逐步被抛弃，企业只顾着回购股票、大肆派发红包、拉升股价、讨好股东和华尔街资本，却把赖以生存的核心制造业外包了出去，并且英特尔也执着于此。

2019 年，英特尔启动了 200 亿美元的回购计划，回购了 76 亿美元的股票。去年 8 月，该收购计划再次加速。整个 2020 年，英特尔计划的资本支出仅为 150 亿美元，甚至低于 2019 年的 162 亿美元，完全没有任何加大力度投资研发的迹象，也没有打算在制造业方面精益求精，反而将目光放在了外包方面。

不只是英特尔，美国许多 IDM 公司都已经开始将芯片外包给晶圆代工厂。例如 TI 已经将逻辑和嵌入式 IC 生产外包给代工厂，博通也打算将其无线芯片业务出售，AMD 也将芯片制造分离出来并被出售给了中东企业。

赛灵思、AMD、英伟达、高通、博通等企业也都将制造业交给了亚洲的晶圆代工厂生产，尤其是台积电和三星。而台积电和三星的芯片制造能力也已超越美国本土企业，且日本在半导体原材料主导着全球至少 52%的份额。

并且，在芯片外包的同时，美国部分半导体企业还在逐步关闭工厂。据不完全统计，这二十年来，英特尔已经关闭了 3 座工厂，SK 海力士关闭了一座，德州仪器则关闭了 2 座工厂，并表示未来 5 年内还将关闭两座 6 寸晶圆厂。

笔者看来，美国半导体产业目前存在两大问题。

首先是半导体人才不足。因为美国大力发展金融业，导致从事半导体研发的科研人才越来越少，逐渐朝着供不应求的方向发展。

其次就是制造业正在退化。美企大多追求高回报、高利润，因此舍弃了利润相对较低的制造业，向轻资产转型。同时，这些企业还将大批的生产制造环节和少量的设计环节外包出去，导致美国半导体制造业逐渐空乏。

编者寄语：

英特尔此次之所以选择代工外包，主要压力还是来源于投资人，因此斯旺也不得不提前做出抉择。并且从产业发展上来说，制程工艺落后的英特尔也确实需要台积电或三星的代工援助。

但不容忽视的是，如果按照摩尔定律的发展，英特尔想再回到与台积电和三星的争霸之列可谓是难上加难，要付出的人力财力也呈几何倍数增加。在美国的“空心”制造业背景下，英特尔的股东和投资人是否愿意放弃更高利润的投资方向，而退一步选择回报率较低的先进制程工艺研发，这仍是导致英特尔左右为难的主因。