英特尔东芝三星联合开发10纳米芯片技术

　　 英特尔 想要在 无人驾驶 技术方面发力，截止到目前为止，他们已经宣布了多个合作计划，其中就包括了与宝马的合作。然而现在横在英特尔面前最大的障碍，并不是技术，而是人们对无人驾驶汽车安全性的担心。 　　英特尔首席系统架构师Jack Weast发布了该公司的一些内部研究成功，其中就提到了消费者对于自动驾驶技术的一些顾虑。具体来说，就是消费者对于自动驾驶技术产生了信任方面的顾虑。 　　英特尔向对于自动驾驶技术毫无经验的人展开了一次调查问卷，Weast透露：“我们邀请这些人乘坐了无人驾驶汽车，并且向他们询问反馈。”之后英特尔对这些人的反馈进行了收集和研究。 　　测试中许多参与者都表示，在试乘过程中，他们一直都很担心，觉得自己无法相信

    6月24日消息，在上周的新品发布会上，三星一口气推出了数量众多的产品，笔记本、台式机、手机、相机应有尽有。虽然三星一直都在试图涵盖所有类型的用户群，但这并非是他们唯一的癖好。科技网站SlashGear认为，三星是时候该去好好想想塑料的问题了： 在上周的发布会当中，手机和平板电脑占到了大多数。Galaxy S4衍生出了数款变体机型，比如缩小的S4 mini，拍照性能强大的S4 Zoom，还有能够防水防尘的S4 Active。在平板这边，我们看到了运行Windows的ATIV Tab 3，还有Win/Android双系统的ATIV Q。 所有这些设备的设计语言相当统一，全部都是塑料材质。除了S4 Active之外，每一款设备

近日， 三星 的两目全景相机 Gear 360 面向韩国市场正式上市，售价为399300韩元，折合350美元。通过手机APP，用户可以把全景视频和照片采集下来并分享到社交平台，还可以通过旗下的Gear VR头盔进行观看。对于消费者而言，三星的产品已经可以形成一个闭环，毕竟人们从全景内容采集到观看，都可以使用三星的产品。   不过，三星似乎觉得圆滚滚的Gear 360并不容易携带，于是推出了一个更为“便携”的项圈相机。   全景相机Gear 360   AMe 成员在演示使用过程   三星旗下的内部创业孵化器Creative Lab在近日举行的SDC 2016（Developer Conferenc

1月17日，据国外媒体报道,全球最大芯片制造商--英特尔计划关闭其设在耶路撒冷的芯片工厂,并可能出售其在以色列南部Kiryat Gat工厂的快闪内存业务。 英特尔在以色列的一位发言人表示,该公司不会对猜测作出回应。 报道称,手机制造商索尼爱立信很明显可能以买家或与一家私人直接投资基金作为投资者的身份,参与了上述内存业务的出售交易。 英特尔一直难以通过推出新产品和降低成本来重新实现获利增长。因此节约成本部分通过裁员和出售亏损业务来进行。

    北京时间1月13日早间消息，英特尔(微博)架构集团副总裁戴夫·惠伦(Dave Whalen)表示，他们一直就其Medfield芯片被用于移动设备中与“每家企业进行谈判”。 　　“当我们在去年4月份接手(开发工作)时，我们就意识到要专注于Android平台，”惠伦表示，“Windows以及其它系统也将会有机会，并不是“不支持”，而是现在不是时候。当时机合适时，我们会考虑其它系统。 　　对于与苹果的合作，惠伦只是简单的表示，iOS正持续增长，“我们正与每家企业进行谈判”。不过苹果似乎极不愿意在其iPhone、iPad和iPod touch设备中使用英特尔芯片，苹果2010年开始在iOS设备中使用定制处理器。苹果也在使用英特尔芯片

据businesskorea报道，三星电子的晶圆代工产品爆出瑕疵问题。今年早些时候，三星发现其第一代10nm（1xnm）DRAM产品出现问题，这次则是晶圆代工业务出包，恐影响三星声誉。 这些瑕疵产品是由于三星位于韩国器兴厂的8英寸晶圆生产线上使用了受污染设备造成的。三星一名高管承认发现瑕疵产品，但制程已获得修正，损失估计在数十亿韩元。 然而，一些专家表示，损失可能远超三星预计。业内人士表示，三星尚未计算出确切的损失金额。 三星正大举投资代工行业，并定下到2030年在系统半导体行业占据全球第一的目标，无论最终损失多少，对三星而言，其信誉将受到不小的打击。

集微网消息，英特尔的股价当地时间周五下跌了7%，原因在于华尔街分析师认为英特尔将投入数百亿美元发展晶圆代工业务，能否尽快缩小与竞争对手之间的差距成了未知数,且该公司的晶圆代工业务到2025年以后才可能获利。 路透社报道称，近年来英特尔一直在努力开发新的制程，这导致其在制造更小、处理速度更快芯片的竞争中落后于竞争对手AMD和英伟达。 据悉，Patrick Gelsinger今年返回英特尔担任CEO，他已宣布计划斥资200亿美元建立两座半导体工厂，将向其他芯片公司提供代工服务。 Atlantic Equities分析师Ianjit Bhatti表示：“英特尔要想在晶圆代工上取得成功，就必须提前投资解决很多重大问题，而且要到2025

4 月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。 据IT之家了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列都采用了这种封装技术。 三星从去年开始积极争取