高通创锐讯抢头香　11ac 2.0芯片率先登场

    802.11ac Wave2(802.11 2.0)标准问世，让新一代Wi-Fi装置得以享受多用户MIMO(MU-MIMO)带来的裨益；为抢得市场先机，网通晶片大厂高通创锐讯高通创锐讯(Qualcomm Atheros)近日已率先发布符合802.11ac 2.0标准的晶片方案。

    高通创锐讯业务拓展经理林健富表示，采用MU-MIMO技术的802.11ac Wave2标准，让无线网路基地台(Access Point)、路由器(Router)等设备能透过多重空间串流(Spatial Stream)通道，同时对多台用户端装置提供服务，省却过去Wi-Fi在单一使用者MIMO(SU-MIMO)天线串流技术下，装置须依次轮流等待AP设备传输讯号的弊病。

    林健富进一步分析，如今每个家庭内平均拥有七个Wi-Fi联网装置，到2020年时数量更将增加到二十个，也因此，能提升数据传输效率的MU-MIMO技术势必更为重要；他预估，至2016年之后，家中Wi-Fi联网装置将有一半以上系采用802.11ac Wave2标准，以享用MU-MIMO串流为AP及用户端设备带来的效益。

    有鉴于此，今年802.11ac Wave2标准公布后，高通创锐讯旋即推出最新的11ac晶片组。该公司802.11ac Wave2方案，系采用4×4(四串流)MU-MIMO设计，可提升802.11ac Wave2传输速率至1.7Gbit/s，于多装置联网时更可达到三倍的实际传输速度，且在网路覆盖范围内至多可支援七个联网装置。

    林健富补充，该方案虽提供4×4天线、四个串流空间，不过，一次最多仅能服务三个装置，另一组天线则被设计用来侦测比对讯号来源，以动态调整讯号收发效能；相较于用罄四个串流、同时服务四个装置的使用模式，上述做法能提供终端装置更好的数据传输效能。

    值得注意的是，MU-MIMO的多串流架构，将为射频前端设计带来新挑战。林健富指出，进到4×4天线设计的无线通讯时代，射频前端元件的用量将会增加、绕线更为复杂且会垫高系统成本，因此Wi-Fi射频前端元件厂已加紧研发更高整合度的模组方案。

    林健富透露，目前包括NTT Docomo、SK、LG U+、KT、康卡斯特(Comcast)等全球主要的电信商、宽频网路业者，皆已着手投入802.11ac Wave2 AP的设计案，预计于今年11月或明年初消费性电子展(CES)时，将会看到更多采用802.11ac Wave2晶片的终端装置倾巢而出。