NAND Flash解决方案供应商忆正科技,从军工规存储器模组转进消费性市场,获得Marvell投资后专注研发2年,终于在2015年开始进入收割期,新产品智能型手机以及平板电脑专用的eMCP产品M1880L/M1870L即将问世。同时,支援东芝(Toshiba)的15纳米制程的PCIE Gen3 x2介面M.2 SSD产品NF8-920也即将推出。
忆正一直是eMMC控制芯片供应商,看好未来智能型手机以及平板电脑内建的储存规格将从eMMC转到eMCP上,因此2015年将eMCP模组视为重点产品,更积极巩固eMCP当中的DRAM芯片货源,除了美光外也积极多方合作,与所有的存储器大厂都建立合作关系。
忆正总经理郭聪铃指出,看好移动装置对于体积小且低耗电的eMCP需求热络,推出的eMCP产品M1880L和M1870L采用先进封装技术和自行开发的韧体架构,整合最新制程的NAND Flash快闪存储器、移动式存储器LPDDR,再搭配NAND Flash控制器芯片,支援JEDEC的eMMC5.1介面。
忆正旗下的eMCP产品预计在2015年第3季放量,分别打入大陆和日本客户。另外,忆正主打的M1880L内建LPDDR3存储器,可支援8GB+8Gb、16GB+8Gb以及32GB+8Gb等容量,读写速度可达270/65 MB/s,适合最新一代的LTE通讯平台对储存存储器的高速读写效能需求。
另一款M1870L是内建LPDDR2存储器,采用162 ball BGA封装,针对中阶智能型手机市场设计,容量包括4GB+4Gb、4GB+8Gb、8GB+8Gb和16GB+8Gb。
2015年另一个发展亮点是支援最新制程的东芝15纳米的PCIE介面SSD产品,为Gen3 x2介面M.2 SSD,传输速度可突破传统SATA III的效能瓶颈,读写速度可达1,000MB/s和/800MB/s,最大容量可达1TB。
Marvell是SSD控制芯片供应商,强项在硬体,但韧体技术需要有其他合作伙伴协助,才能一起把SSD饼做大,因此在2年前投资忆正科技。看好忆正在韧体技术上的实力,可以强化Marvell的NAND Flash芯片硬体强项,这样的合作效应在2014年下半才陆续浮现,尤其2015年步入收割期。
忆正指出,采用Marvell的88SS1074控制芯片读写速度可达560MB/s和550MB/s,特色是耗电量更低,且内建支援第三代NANDEdge纠错与低密度奇偶校验 (LDPC)技术,可支援最新制程的TLC型NAND Flash芯片,最大容量可达1TB,可降低SSD产品生产成本。
另外,忆正也针对价格敏感的的Chromebook等入门级市场量身订做SSD解决方案,采用Marvell旗下88NV1120控制芯片的U1000系列SSD,也分别支援M.2模组规格,以及采用BGA封装方式的系统单芯片两种产品,可相容SATA III和PCIE介面,读写速度可达560MB/s和350MB/s。
SSD已经慢慢走向部分取代传统硬碟的应用,但最敏感的问题是资讯安全,忆正也看好透过韧体技术,推出支援TCG Opal 2.0认证及微软(Microsoft)eDrive加密功能的SATA III 6Gb/s SSD,提供资讯安全要求较高的企业级相关应用。
关键字:Marvell 忆正 SSD eMCP
引用地址:Marvell投资效益爆发 忆正SSD和eMCP突围
忆正一直是eMMC控制芯片供应商,看好未来智能型手机以及平板电脑内建的储存规格将从eMMC转到eMCP上,因此2015年将eMCP模组视为重点产品,更积极巩固eMCP当中的DRAM芯片货源,除了美光外也积极多方合作,与所有的存储器大厂都建立合作关系。
忆正总经理郭聪铃指出,看好移动装置对于体积小且低耗电的eMCP需求热络,推出的eMCP产品M1880L和M1870L采用先进封装技术和自行开发的韧体架构,整合最新制程的NAND Flash快闪存储器、移动式存储器LPDDR,再搭配NAND Flash控制器芯片,支援JEDEC的eMMC5.1介面。
忆正旗下的eMCP产品预计在2015年第3季放量,分别打入大陆和日本客户。另外,忆正主打的M1880L内建LPDDR3存储器,可支援8GB+8Gb、16GB+8Gb以及32GB+8Gb等容量,读写速度可达270/65 MB/s,适合最新一代的LTE通讯平台对储存存储器的高速读写效能需求。
另一款M1870L是内建LPDDR2存储器,采用162 ball BGA封装,针对中阶智能型手机市场设计,容量包括4GB+4Gb、4GB+8Gb、8GB+8Gb和16GB+8Gb。
2015年另一个发展亮点是支援最新制程的东芝15纳米的PCIE介面SSD产品,为Gen3 x2介面M.2 SSD,传输速度可突破传统SATA III的效能瓶颈,读写速度可达1,000MB/s和/800MB/s,最大容量可达1TB。
Marvell是SSD控制芯片供应商,强项在硬体,但韧体技术需要有其他合作伙伴协助,才能一起把SSD饼做大,因此在2年前投资忆正科技。看好忆正在韧体技术上的实力,可以强化Marvell的NAND Flash芯片硬体强项,这样的合作效应在2014年下半才陆续浮现,尤其2015年步入收割期。
忆正指出,采用Marvell的88SS1074控制芯片读写速度可达560MB/s和550MB/s,特色是耗电量更低,且内建支援第三代NANDEdge纠错与低密度奇偶校验 (LDPC)技术,可支援最新制程的TLC型NAND Flash芯片,最大容量可达1TB,可降低SSD产品生产成本。
另外,忆正也针对价格敏感的的Chromebook等入门级市场量身订做SSD解决方案,采用Marvell旗下88NV1120控制芯片的U1000系列SSD,也分别支援M.2模组规格,以及采用BGA封装方式的系统单芯片两种产品,可相容SATA III和PCIE介面,读写速度可达560MB/s和350MB/s。
SSD已经慢慢走向部分取代传统硬碟的应用,但最敏感的问题是资讯安全,忆正也看好透过韧体技术,推出支援TCG Opal 2.0认证及微软(Microsoft)eDrive加密功能的SATA III 6Gb/s SSD,提供资讯安全要求较高的企业级相关应用。
上一篇:博通带你看2015年五大网络趋势
下一篇:Avago砸370亿美元并Broadcom
推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:13
Marvell通过G.hn芯片部署家庭塑料光纤网络
1/14/2013,整合式芯片解决方案厂商Marvell今日宣布,Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组,作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模块的核心。在Marvell 的G.hn产品的成功案例中,越来越多的OEM厂商加入了这一阵营,Teleconnect就是其中之一。Teleconnect等OEM厂商推出G.hn产品,有助于加速这个可扩展的ITU-T标准在全球的采用。G.hn能通过标准家庭线缆以高达1Gbps/秒的数据传输速率实现互连,支持的传输介质包括电力线、同轴电缆、双绞线和光纤。 德国工程公司Teleconnect因其创新的VDSL2和光纤设计而闻名,该公司采用了Marve
[网络通信]
内存与硬盘之间的桥梁,英特尔全新技术傲腾内存解析
几年前,我们在配置电脑时为了让运行速度提高,会选择多加内存条的方式实现。而PC 发展到现在,即使我们大幅度增加内存的容量,其PC 运行速度也并不会大幅增加。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 造成这一现象的原因,很大程度是由于PC上运行的程序很多存储在机械硬盘空间里,而读取这些数据需要花费比较长的时间。 针对这一问题,近期 英特尔 发布了最新储器技术“Optane”。今天, 英特尔 同时在中国正式发布该技术,并且取中国名称为“傲腾”。 这种技术不仅可以加速PC 运行速度,而且同样适用于企业级数据中心。目前, 英特尔 已经发布了傲腾家族中的两款产品,包括面向企业级数据中心的傲腾 SSD DC P480
[网络通信]
Marvell推出功能丰富多元的10GbE聚合交换机芯片
为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,推出Marvell 98DX83xx 10GbE以太网园区聚合交换机芯片,搭载大量且灵活的10GbE与40GbE以太网端口输出。Marvell 98DX83xx系列的多层以太网交换机芯片是全新的高集成度的封包处理器,拓展了Marvell Prestera DX系列,适合用于园区10GbE局域网络(LAN)存取的服务传输以及私有云中的聚合交换机、存储聚合以及服务器连接。该新产品同时也能应用于低功耗40GbE与10GbE联网需求的互联应用装置。该产品预计2016年6月上市。 新一代的P
[网络通信]
忆芯科技:PCIe4.0企业级SSD主控芯片STAR2000,将引领中国芯突围
近年来,在信息化、数字化、网络化和智能化的科技浪潮中,全球芯片产业得到了迅猛发展,国内集成电路产业也是一片欣欣向荣。但由于技术和产业化的积累有限,在高端芯片领域,国内自研能力依然薄弱,而随着全球宏观政治经济环境变得日益复杂,对高端芯片尤其是企业级芯片的自研创新能力突破的需求开始与日俱增。 据国家统计局公布的2021年全国集成电路(芯片)的生产情况数据显示,全年国内共生产芯片3594.3亿颗,同比增长33.3%。但同时据工信部发布的《2021年1~11月份电子资讯制造业运行情况》的统计数据显示,2021年我国进口芯片个数达6355亿个,同比增长16.9%,而进口集成电路的金额约4400亿美元(2.8万亿),同比增长25.6%左右。
[手机便携]
iHome选用Marvell物联网平台
Marvell 和SDI Technologies 合作推出iHome iSP5 智能插座 以 Smart Life and Smart Lifestyle(美满互联、品 智 生活)为愿景,为移动通信、存储、物联网(IoT)、云基础设施、数字娱乐、家用内容交付提供完整芯片解决方案和Kinoma 软件的全球领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,SDI Technologies旗下的iHome iSP5 智能插座选用了Marvell的 EZ-Connect 物联网(IoT)平台和SDK套件。SDI Technologies是一家具有60年历史的消费电子产品巨头,是大型消费电子产品制造商i
[物联网]
Marvell首款双端口400GbE PHY—推动安全高密度光学基础设施发展
Marvell 近日发布业界首款具有100GbE串行电气I/O接口容量的双端口400GbE(千兆以太网)PHY收发器,旨在推动下一代安全高密度光学基础设施发展。数据量的快速增长,不断给数据中心和云供应商提出前所未有的新需求,从而刺激了对于可提供更高吞吐量及能效的创新技术的需求。Marvell全新PHY设备具有100G串行I/O接口,可使数据中心网络上的面板带宽增加一倍,同时降低总功耗和单位比特成本(cost per bit)。这款新设备采用256位MACsec加密技术,可确保加强点对点安全性,同时采用符合C类标准的高精度时间同步协议 (PTP) 时间戳,进一步增强同步性能,并以Marvell业界领先的112G PAM4 SerDe
[网络通信]
Marvell 2011电子设计大赛拉开帷幕
Marvell公司今春别开生面地举办“美满之芯”2011电子设计大赛活动,吸引了众多在校大学生的参与。大赛旨在通过电子设计比赛的形式,为中国各高校在校大学生提供一个电子竞技的平台,发掘优秀的电子设计人才。优胜者有机会获得美满公司实习和校园招聘绿色通道的机会。 本次比赛分为初赛、复赛和决赛,其中初赛要求参赛者提供设计文案,复赛将提供相应平台实现初赛方案,决赛将邀请入围者到上海参赛,进行现场展示和答辩。赛事从4月18日开始,直至9月底结束。 赛事命题的技术覆盖面宽,涵盖计算机科学与技术、电子信息工程和通信工程专业及其他相关专业。参赛者以插座式电脑GuruPlug开发套件为基础平台进行设计,提供相应作品。命题设置着重考察
[嵌入式]
Marvell发布集成64位A53的5模通信处理器
Marvell发布64位单芯片移动通信处理器集成了已商用的5模调制解调器 扩大其4G LTE领域的领导地位 Marvell ARMADA Mobile PXA 1928采用了四核ARM Cortex A53处理器、高性能GC5000 GPU和经现网验证的5模调制解调器技术,并支持双连接、CSFB和VoLTE语音解决方案 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日发布了集成了已商用的5模调制解调器的64位单芯片移动通信处理器ARMADA Mobile PXA1928。该新产品的客户样品将于2014年3月开始提供。Marvell ARMADA Mobile PXA1928
[手机便携]