中国布局全球领先载波聚合网络
关键字:LTE-A 载波聚合 Qualcomm
引用地址:全球领先LTE-A载波聚合网络来到中国,Qualcomm支持
Cat.9是目前业界已商用的、最领先的技术形态。而现在,这一全球最领先网络已经来到中国。上周,广州移动联合Qualcomm和中兴通讯宣布,三方共同合作,联手开展4G LTE-A Cat 9三载波聚合技术试验,此次试验采用中兴通讯提供的网络设备,并采用内置Qualcomm 骁龙 810处理器集成X10 LTE的终端进行,可将数据传输带宽扩展至目前已商用网络的三倍,从而使下载速率实现最高三倍增长并同时实现对频谱资源的充分利用。目前,小米Note顶配版、乐视超级手机1pro及乐Max等手机均强调其支持LTE-A Cat.9,采用骁龙810处理器。
(广州移动Cat.9载波聚合演示)
而同样在上周,江苏移动联合Qualcomm启动部署“4G+”,载波聚合为关键技术。而据了解,江苏移动早在2014年就开始部署LTE-A载波聚合计划,现已经制定了详细的规划方案。
(江苏移动和Qualcomm联合展示LTE-A载波聚合)
而在终端领域,Qualcomm还具备一个非常明显的优势,即其所有层级骁龙处理器均支持载波聚合技术,覆盖高、中及入门级市场。这也为运营商大规模发展LTE-A用户提供了便利。Qualcomm称,未来数月内,中国消费者可以期待来自小米、摩托罗拉、中兴、OPPO、天语、乐视、vivo、努比亚、锤子科技、酷派及海信等OEM厂商的支持LTE-A载波聚合的最新终端。稍早前,Qualcomm还首次展示了多项最新的连接技术,如全球首次在商用移动芯片(骁龙X12 LTE)进行的上行链路载波聚合;首次演示内置X8 LTE的骁龙425处理器Cat.6载波聚合,峰值速度达300Mbps。
(骁龙“载波聚合”终端集中展示)
网络部署方面,据了解中国电信和中国联通也正积极发展LTE-A载波聚合网络。稍早前,Strategy Analytics高级分析师杨光表示,预计在未来几年内,载波聚合将成为运营商网络的一个标准配置,他预测,“2016年中国将成为‘载波聚合’终端全球最大的生产国和消费国。”
那么,载波聚合的工作原理和优势是什么?——即使在极具挑战性的信号条件下,载波聚合技术也能在同一频段内或不同频段间组合两个甚至三个信道,形成更大的带宽从而提供更快的移动网络速度。这使数据传输更为高效,同时也是载波聚合成为LTE-A和快速应用的关键因素。移动运营商不仅可为用户提供卓越的用户体验,也可以利用多载波平衡网络负载,从而提高网络效率,同时还可为更多用户提供更快的网络体验。
GSA称,“载波聚合技术是首先被商用的LTE Advanced特性,该技术可提供更高的数据吞吐率,帮助运营商更高效地利用频谱资源并为用户提供增强的移动宽带体验。” GSA最新数据显示,截至2015年4月,全球已有64个载波聚合系统正式商用,116家运营商正在投资载波聚合技术。此外,目前,全球已有53个Cat.6商用网络,另有13个Cat.9系统正在部署、试验或测试中。
载波聚合将使整个生态系统受益
谁将从载波聚合网络部署中受益?Qualcomm产品市场总监沈磊认为是“全生态系统”。——运营商可以更高效地利用频谱资源并为用户提供增强的移动宽带体验,并可借力更高的数据速率及容量提供全新应用及服务;用户可以获取更高的网络数据速率及更低的网
络延迟,实现更快的图片、文件、网页下载以及高清视频在线流畅播放;应用开发者可为现有应用提供更加丰富的用户体验,比如全新沉浸式多媒体体验(如4k);OEM可实现技术领先及差异化,并可凭借该优势角逐国际市场。
如果我们着重从消费者角度观察,5月中旬,IHS高级总监 Francis Sideco曾在其报告《载波聚合: 使整体胜于其各部分的总和》中表示,如果消费者必须等待多分钟让足够的内容以在本地存储缓冲足够的数据来开始播放视频,然后又在5分钟或10分钟要等待更多的缓冲的发生,那么消费者体验就会降低到连这样的服务都变得不可用了。此外,考虑到在传输和接收数据的过程中,移动设备的电源是最常用的,增加对调制解调器启用周期时间,将大大减少电池寿命而导致更进一步的降低整体经验。与此相反,载波聚合减少了缓冲时间,以及减少手机调制解调器使用的实际上发送和接收的时间。
LTE的未来
事实上, Qualcomm在LTE-A领域的领先已不仅仅局限于“Cat.9”。稍早前,Qualcomm公开演示了LTE-A Cat.11连接。采用Cat.11 三信道60MHz载波聚合、256正交振幅调制(QAM),以及由爱立信提供的网络基础设施,Qualcomm展示了最高达600Mbps的下载速度;而也在近日,Qualcomm还联合华为完成了基于LTE-A Cat.11终端的测试。
此外,因为全球许多运营商都同时拥有高频段的TDD频谱和低频段的FDD频谱资源,而跨TDD与FDD的载波聚合技术可帮助运营商聚合两个无线电频段,获得更佳的覆盖范围和更大的容量组合。从长远来看,不管是在欧洲、美国还是亚洲,跨TDD与FDD的载波组合都是至关重要的。日前,骁龙处理器在澳大利亚支持了全球首次TDD与FDD之间的单频段互操作,随后该演示又在香港再次成功进行。
当然,关于LTE及其演进,全新的终端到终端技术LTE Direct、 LTE和Wi-Fi的融合、使运营商通过单一视频流同时向众多消费者推送即时内容的LTE广播等技术也正被业界所关注。
上一篇:泰克和IEMN携手演示全球最快无线到光纤衔接
下一篇:安立公司推出用于LTE-Advanced的集成信道衰落模拟器
推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:13
高通:不会放弃服务器芯片业务 将专注于大型云计算设备
去年,全球最大的手机芯片制造商高通推出了基于ARM架构的服务器芯片,该芯片使用软银集团旗下ARM公司的技术,为社交网络等云服务背后的主力计算机服务器提供动力。 ARM是英特尔在开发半导体设计方面的唯一竞争对手,它的体系结构主要用于像智能手机这样的低功耗产品。 尽管ARM技术是手机芯片的基础,但是它的芯片设计尚未在数据中心领域被大范围使用。目前,英特尔的芯片设计主导着数据中心市场。 高通进入数据中心市场的努力,使其与占据该市场主导地位的英特尔展开了直接竞争。 今年5月,彭博社报道称,高通正在研究是出售还是关闭其服务器芯片部门。该部门致力于将ARM的技术引入这个处于服务器核心地位的芯片市场。 周一,高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cris
[网络通信]
诠鼎推出基于高通QCA4024的双模全自动智能门锁解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布,其旗下诠鼎 推出基于 高通( Qualcomm)QCA4024的 双模全自动智能门锁Turnkey 解决方案。 近年来随着云计算和大数据的快速发展,智能家居行业也随之火爆。市场的热捧和消费者观念的普及不断推动行业的进步。智能门锁作为智能家庭安全类别中的重要组成也是越来越被人们认同和接纳。当前的门锁市场处于高速发展初期,既有传统门锁厂家转型,又有互联网巨头和初创公司的加入。针对传统门锁厂家对电子产品缺乏技术开发的痛点,大联大诠鼎集合公司内部资源推出了基于 Qualcomm QCA4024的双模智能门锁Turnkey Solution。 图示1-大联大
[物联网]
Qualcomm宣布推出面向下一代联网汽车的千兆级LTE
—采用骁龙X16 LTE调制解调器的全新平台解决方案可帮助汽车制造商为联网汽车集成所有关键连接技术— Qualcomm Incorporated今日在2017年国际消费电子展(CES®)上宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出采用其旗舰千兆比特级Qualcomm®骁龙™ X16 LTE调制解调器的全新联网汽车参考平台,可支持高达1 Gbps的峰值下载速度,将帮助汽车制造商提供领先的车载信息服务和联网汽车服务所需的高速、优质与可靠连接。该参考平台基于Qualcomm在供应汽车3G/4G LTE调制解调器上的领先优势打造,旨在支持汽车制造商迅速便捷地集成如今汽车所需要的更多的无线与网络技术,包括Wi
[嵌入式]
高通150亿美元出手Xilinx?赛灵思谣传要被并、股价飙近6%
可程式逻辑元件厂商Xilinx, Inc.传出并购谣言,激励其股价跳涨近6%,成为费城半导体指数今(24)日涨幅最高的成分股。
barron`s.com、Investor`s Business Daily等外电24日报导,Street Insider发表了一篇文章指称,消息谣传有买主提议要以150亿美元并购Xilinx。对此,Cowen & Co.半导体分析师Timothy Arcuri认为,高通(Qualcomm Inc.)显然是潜在买主。
Arcuri表示,虽然文章内容并未特别提到,但高通经常被引述为潜在买家。他说这虽然有点道理,但却是一大笔花费,且买的资产其实不能带来什么变化,也几乎无法将之转型。另
[手机便携]
Power Integrations推出兼容高通公司Quick Charge 3.0的充电器接口IC
新款CHY103D IC可优化充电效率以防止手机在高速充电过程中出现过热 美国加利福尼亚州圣何塞,2015年9月15日讯 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations(纳斯达克股票代号: POWI )今日宣布推出ChiPhy 充电器接口IC产品系列的最新器件CHY103D,这是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.(纳斯达克股票代号: QCOM )所开发的Quick Charge (QC) 3.0协议的离线式AC-DC充电器IC。 与Power Integrations的 InnoSwitch AC-DC开关IC一起使用
[电源管理]
超过115款终端采用高通骁龙820设计
高通虽然并未在 Computex 2016 期间发表手机处理器,但趁着此次展览特别向台湾媒体更新说明 Qualcomm Snapdragon 处理器的进展与 Snapdragon 820 主要特色。高通技术公司技术行销经理 Jerry Chang 表示,高通最强的技术在于无线通讯,尤其 4G+ 方面,Qualcomm Snapdragon 820 支援 3 x 20MHz 的载波聚合,可以提供 Cat.12 下行与 Cat.13 上行的速度。
Jerry Chang 同时指出,截至目前为止,Qualcomm Snapdragon 820 已有超过 115 款产品在设计中或是已经推向市场。华硕此次在 Compu
[手机便携]
高通射频器件转换制程:CMOS转向砷化镓
全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)布局功率放大器(PA)等射频(RF)元件策略转向,拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程,转为砷化镓制程,宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠,对台积电影响则待观察。 高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”,是采用半导体CMOS制程的PA,具低成本优点,且由台积电以八寸厂制造,再搭配自家手机晶片出货,与其他PA制造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓(GaAs)制程不同。
不过,高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资,拟在新加坡设立新公司“RF360 Holdings Singapore”,其中TDK旗下从事射频模组业务的
[手机便携]
广和通发布基于高通高算力芯片的Fibot
(发烧友网报道 文/章鹰)3月28日,2024&广和通边缘技术进化日在深圳成功举办。广和通CEO应凌鹏在致辞中表示:“目前在大模型及上的供给已被满足,我们应聚焦在充分满足客户需求的AI及解决方案上。未来10年,端侧AI将发展迅猛,产业内的智能设备均需要AI化升级。”
在备受关注的边缘计算与技术领域,广和通作为国内智能模组的重要,推出了哪些智能机器人平台,助力智能终端的落地。本次大会上,广和通AIC产品张泫舜做了《边缘智能赋能,推动机器人技术革新与应用》,给业界带来了机器人市场前瞻,并重磅介绍广和通具身智能机器人平台Fibot的架构组成和应用优势。
图:广和通AIC产品中心 张泫舜
中国
[机器人]