5G芯片十强一览 谁才是最后的赢家

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2019-07-29 来源: EEWORLD关键字:5G芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

——翻译自Electronic Products

 

技术名词:等效全向辐射功率 (EIRP)、Beams to Bits、SA/NSA、M70基带芯片、5G射频模组、天线模组、modem-to-antenna、Snapdragon X55、软判决纠错编码技术(SD-FEC)

 

从无线网络基础设施和基站到智能手机再到物联网设备应用,这些芯片组有望简化向5G通信的过渡。

 

5G有望提供一个完全互联的移动世界,其市场范围从联网汽车、智能城市、智能手机到物联网(IoT)设备,无处不在。研究人员指出,5G应用的加速需要设备和芯片组厂商的大力支持。令人惊讶的是,芯片制造商在过去几年推出的一系列芯片组和平台,已经为5G这场战役做好了准备。

 

芯片组包括射频集成电路(RFIC)、系统芯片(SoC)、专用集成电路(ASIC)、蜂窝芯片和毫米波(mmWave)集成电路。这些公司中的许多都在构建调制解调器、RF前端,或两者兼得,其中设计的是低于6 GHz的频谱,并支持100 MHz的信封跟踪(ET)带宽。

 

5G的快速布局正推动运营商提高对终端用户的预测。爱立信在2019年6月发布的《移动通信报告》(Mobility Report)中称,2018年11月预测的15亿5G用户将逐步递增到2024年底的19亿。GSMA预计,到2025年5G连接数量将达到14亿,占中国和欧洲连接总量的30%左右,占美国连接总量的50%左右。

 

下面简单介绍一下5G 芯片的TOP10.


原文并没有列出华为,不知道是不是因为国外媒体的原因,小编觉得首先应该列出来的就是华为,所以是5G芯片TOP11。


华为——终端基站齐发力


在5G基站芯片方面,华为“天罡”芯片作为业界首款5G基站核心芯片,无论是在性能上,还是技术含量上,都表现不俗。相比于以往的芯片,“天罡”拥有超高的集成度和超强的运算力,相比于以往的芯片,性能可提高2.5倍,带宽可支持200M,一颗芯片就能控制64路通道,在网络实测中,使用“天罡”芯片时,网络的上行与下行速度上表现优异,且延迟超低。


巴龙5000基带芯片,采用单芯片多模的5G模组,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。同时,还在全球率先支持NSA和SA组网方式,支持FDD和TDD实现全频段使用。

 

ADI—5G mmWave芯片组

 

来自ADI的全新5G mmWave芯片组结合了该公司先进的波束形成芯片、上/下变频(UDC)和额外的混合信号电路。该解决方案被称为mmWave 5G无线网络基础设施规则改变者,具有高集成度,以降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。

 

这款新型毫米波 5G 芯片组包括 16 通道 ADMV4821 双/单极化波束成形IC、16 通道 ADMV4801 单极化波束成形IC 和 ADMV1017 毫米波 UDC。24至30 GHz波束成形 + UDC解决方案构成了一个符合 3GPP 5G NR 标准的毫米波前端,支持 n261、n257 和 n258 频段。此外,高通道密度加上支持单极化和双极化部署的能力,极大地增强了针对多种5G用例的系统灵活性和可重构性,而同类最佳的等效全向辐射功率 (EIRP)则扩展了无线电覆盖范围和密度。ADI在毫米波技术领域的传统优势使得客户能够利用世界一流的应用及系统设计,从而针对热扩散、RF、功耗和布线等考虑因素优化完整的产品线。

 

https://www.electronicproducts.com/uploadedImages/Digital_ICs/SoCs_ASICs_ASSPs_MEMS/Analog-Devices-ADMV4801.png

 

据ADI介绍,高信道密度和对单偏振和双偏振部署支持的结合,增加了系统的灵活性和可重构性,它可用于多个5G用例,而一流的等效全向辐射功率(EIRP)扩展了无线电范围和密度。

 

ADI是唯一一家提供“Beams to Bits”信号链能力的公司。ADI公司微波通信部总经理 Karim Hamed 表示,“从头开始设计这些系统会极其困难,需要平衡性能、标准和成本方面的系统级挑战。这款新型解决方案利用了ADI业内一流技术和在 RF、微波和毫米波通信基础设施方面的悠久传承,以及整个RF领域的深厚专业知识,从而可简化客户的设计过程、减少组件总数量,并加快5G部署的步伐。”

 

联发科5G SoC

 

联发科瞄准5G旗舰智能手机推出了多模式5G芯片组。7纳米SoC集成联发科Helio M70调制解调器,以及Arm最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科先进的AI处理器(APU),以满足5G电源和性能需求。联发科表示,这款集成芯片组专为独立和非独立(SA/NSA)的6- GHz子网络设计,支持从2G到4G的连接,以连接现有网络,同时5G网络在全球铺开。

 

 

Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器芯片,支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。Helio M70设计符合3GPP Rel-15标准规范,并支持目前的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网 (SA) 架构,可连接全球5G NR频段与4G LTE频段,同时满足对高功率用户设备(HPUE)和其它基本运营商功能的支持。调制解调器还包括智能节电和综合电源管理,并提供动态带宽切换技术,为特定应用分配5G带宽,将调制解调器电源效率提高50%,延长电池寿命。

 

全新人工智能处理单元支持更高级的人工智能应用,比如在受试者快速移动时用于成像的去模糊。GPU支持5G速度的极端流媒体和游戏,芯片组还支持4K视频编码/解码在60帧每秒和超高分辨率相机(80mp)。

 

联发科技Helio M70是业界首批5G多模集成基带芯片组。凭借其多模式解决方案,Helio M70通过全面的电源管理计划简化了5G设备的设计,使厂商能够设计出更小外形、更高能效和外观时尚的移动设备。Helio M70基带芯片现已上市,预计将于2019年下半年出货。

 

高通modem-to-antenna solution

 

高通新一代毫米波天线模组QTM525是高通继去年7月推出的首个5G射频模组QTM052的后续产品。相较于前代,它支持更完整的毫米波频段,在原来支持28GHz和39GHz的基础上新增了对26GHz频段的支持;而在加入新频段支持的同时,模组的尺寸并没有增加,总体来说,采用QTM525模组,手机厂商可以将毫米波手机的厚度做到8毫米以下,这基本是目前最轻薄的4G手机厚度。重要的是,天线模组占据的空间越小,设备厂商在部署设备时,就可以将更多的机身内部空间让给其他关键零部件。它和Qualcomm® QPM56xx 6GHz以下射频模组系列可与Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器配合,共同提供从调制解调器到天线(modem-to-antenna)且跨频段的多项功能,并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。

 

 

Snapdragon X55采用最新的7纳米制造工艺,从10纳米规模缩小,与其他组件的改进相结合,将减少能耗,使第二波5G设备拥有更小的电池。X55也将明显快于其前代产品。在5G模式下,它提供7Gbps的最高下载速度,高于X50的大约5Gbps峰值,加上3Gbps的最高上传速度。在4G网络上,它可以高达2.5Gbps的速度下载,比公司的独立X24 LTE调制解调器快25%。除了支持毫米波和6GHz以下频率之外,它还可以在5G/4G频谱共享模式下运行,因此运营商可以在相同的无线电频率上提供两种类型的服务。与此同时,高通正在推出其第三代5G天线QTM525,专门设计用于内置超过8mm的智能手机。QTM525是针对毫米波特定,但通过为之前的28GHz和39GHz频段增加26GHz支持,性能超越了它的前身。

 

三星5G射频芯片组

 

三星电子为5G基站设计的5G mmWave芯片组由RFIC和数字/模拟前端(DAFE) ASIC组成,支持28 ghz和39 ghz频段。三星表示,与之前的解决方案相比,新的射频芯片组减少了5G基站的尺寸、重量和功耗约25%。该公司计划在今年将24 GHz和47 GHz的额外RFIC商业化。

 

image.png

 

三星开发了自己的DAFE作为ASIC,为5G基站提供了更小的尺寸和更低的功耗。DAFE对数字无线通信至关重要,它提供模拟到数字的转换。

 

“为了实现超高速的数据速度,5G基站使用了近1000个天线单元和RFIC来利用mmWave频谱,” “在支援缩减基站的规模和耗电量方面,射频消融器起着重要的作用。”

 

基于28纳米CMOS半导体技术,新的RFIC的带宽已经扩展到最大1.4 GHz,而以前的RFIC是800 MHz。三星将射频功率放大器的尺寸减小了36%,通过降低噪声水平和改善射频功率放大器的线性特性,提高了整体性能。


三星多模式Exynos芯片组

 

作为三星首款5G调制解调器解决方案,Exynos Modem 5100已于2018年8月完成了商业化准备工作,并成功通过了空中下载(OTA)5G-NR数据调用测试。该调制解调器可通过单个芯片支持几乎所有的网络,其中包括5G 6GHz以下和毫米波(mm Wave)频段、2G GSM/CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA和4G LTE网络。为了实现性能的可靠性与节能性,该调制解调器还专门配备了射频收发器Exynos RF 5500与电源调制解决方案Exynos SM 5800。

 

三星Exynos RF 5500可在单一芯片中支持传统网络与5G-NR 6GHz以下频段网络,使智能手机设计更为灵活,尤其是当今的高端移动设备。作为其中的关键组件,射频收发器让智能手机能够通过蜂窝网络进行数据收发。当智能手机向运营商传输语音或数据时,射频会将调制解调器的基带信号向上转换为高频率范围的蜂窝频率,以便通过连接网络快速发送数据。反之亦然;在接收数据时,射频会将信号向下转换为基带频率,并将其交由调制解调器处理。Exynos RF 5500拥有14条接收路径可供下载,并可支持4×4 MIMO(多输入多输出)与高阶256 QAM(正交振幅调制)方案,以实现5G网络数据传输速率的最大化。

 

 

Exynos SM 5800是一款适用于2G 至5G-NR 6GHz以下网络的低功耗调制解决方案,而且还可支持高达100MHz的包络跟踪(ET)宽带。随着5G时代的到来,我们能够以更快的数据传输速率传输更多的内容,因此,要想实现更长的移动设备电池寿命,保持高效率的射频就显得尤为重要。Exynos SM 5800可根据调制解调器的射频输入信号,动态调节电源电压,从而降低30%的功耗。借助先进的电源优化ET解决方案,数据能够在速度惊人的5G网络上得以更高效、更可靠的传输。

 

随着行业的整体发展、5G网络优势的不断展现,三星将进一步推动移动通信技术的创新(包括射频收发器、毫米波相位排列解决方案,以及5G嵌入式移动处理器),进而促进移动设备全新应用程序与新兴产业的发展。

 

http://p1.qhimgs4.com/t01fd6f6b0ec05ff2af.jpg

 

而三星也率先推出了5G手机,目前三星最新的旗舰机型Galaxy S10系列中的Galaxy S10 5G版本已经在海外开售,成为5G时代的先头兵。Galaxy S10 5G版本除了在5G技术方面的领先,在拍照方面也进行了全新升级。在国际知名相机评测机构DxOMark给出的评分中显示,三星Galaxy S10 5G版前置摄像头获得了97分,后置相机评分更高达112分,综合排名第一。可见,三星力求为消费者带来全方位更优秀的产品和使用体验。

[1] [2]
关键字:5G芯片 引用地址:5G芯片十强一览 谁才是最后的赢家

上一篇:确保PoC通信质量的PoC滤波电感
下一篇:华为5G商用全球领先 商用合同已达50个

推荐阅读最新更新时间:2024-11-18 00:28

Galaxy A42 5G或是首款采用骁龙750G芯片的手机
本月初,三星发布了 Galaxy A42 5G 作为其最便宜的 5G 智能手机。当时三星透露了其主要规格,价格和供货情况。但是,它没有提及这款设备的处理器信息。 Dealntech 近日分享了 Galaxy A42 5G Geekbench 跑分测试的源代码屏幕截图。在截图中提到了手机 SM-A426B 的型号。源代码还显示,为 Galaxy A42 5G 供电的芯片组采用八核设计,包括两个主频 2.21 GHz 的内核和六个主频 1.80 GHz 的内核。另外这颗 SoC 还集成了 Adreno 619 图形芯片。 先前的猜测声称,Galaxy A42 5G 将搭载骁龙 690 5G 芯片。但是,跑分平台上出现的处理器内
[手机便携]
Galaxy A42 <font color='red'>5G</font>或是首款采用骁龙750G<font color='red'>芯片</font>的手机
联发科今年年底推5G旗舰芯片 基于4纳米制程
在最近与投资者举行的电话会议上,联发科披露了今年晚些时候的计划。在本次大会期间,联发科宣布了一款基于台积电4纳米制程的5G芯片的消息。 官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片,根据最新消息,这款天玑芯片将会在年底实现量产,并且有望在明年第一季度正式上市。 到目前为止,天玑1200处理器是该公司的高端芯片组,这种芯片基于6纳米EUV工艺。 据业界消息,该款芯片可能被命名为“天玑2000”,据悉该移动平台的CPU超大核是Cortex-X2,GPU升级为A79,AI、DSP、ISP等单元也会有大升级。
[手机便携]
联发科今年年底推<font color='red'>5G</font>旗舰<font color='red'>芯片</font> 基于4纳米制程
紫光展锐将于2019年实现5G芯片商用化
紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐执行长曾学忠日前于Deep Tech半导体产业大势论坛上表示,紫光展锐将于2019年实现5G晶片的商用化,并在2019年底推出8核心的5G晶片手机。   根据今日头条报导,曾学忠日前指出,紫光展锐将于2019年实现5G晶片的商用化,并在2019年底推出8核心的5G晶片手机;曾学忠也于受访时表示,紫光与华为签订战略合作,未来将学习海思的技术,布局晶片核心技术领域。   曾学忠于会上指出,紫光展锐会持续与国际晶片大厂展开技术合作,像是与其重要股东英特尔(Intel)展开5G技术合作。而除了与英特尔合作之外,紫光展锐也会自主研发包括5G数据机在内的晶片。   目前紫光展锐约有4,500名员工,年营收达人民
[半导体设计/制造]
5G通信基带芯片专家创芯慧联 获得中国移动战略投资
近日,5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司(以下简称“创芯慧联”)宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。 值得一提的是,上个月,创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。 创芯慧联成立于2019年,拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队,在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀,产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。 该公司属于技术密集型企业,90%人员聚焦在研发,芯片从需求、前端到后端和封装全流程自主研发设计,在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心。 针对此次获得投资,创芯慧联消息显示,这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立
[手机便携]
辟谣!“苹果弃用英特尔5G基带芯片”为误读
集微网消息,今日“2020年起苹果不再使用英特尔5G基带芯片”的重磅新闻传得沸沸扬扬,知情人士称,苹果已经通知英特尔,将来iPhone手机不再使用英特尔的“Sunny Peak”芯片组。 集微网经查证后发现,这是外媒的错误解读。事实上,内部代号“Sunny Peak”的芯片组为集成了WiFi和蓝牙功能的组件,该组件只是手机SoC中集成的一个模块。众所周知,手机SoC中包括了CPU、GPU、通信基带、无线连接模块等几大组成部分,而Sunny Peak正是其中的连接模块,而非媒体理解的5G基带。此前媒体认为Sunny Peak组件中包含5G基带,也是不正确的。 因此,“英特尔高管表示,Sunny Peak的进一步开发已经停止,正在开发
[手机便携]
联发科:一定会取得5G手机芯片专利
    随着2015年即将告一段落,台湾晶片设计龙头联发科也于今日举办媒体茶叙,畅谈今年的成绩表现与明年展望,其中智慧型手机市场与无线通讯技术的发展,仍然是各方媒体所关注的焦点。 联发科副董事长暨总经理谢清江 联发科副董事长暨总经理谢清江谈到,就2015年来说,是联发科表现相当不错的一年,在欧洲市场已有长足的进步,而在过去屡攻不下的美国市场,也获得电信业者T-Mobile的采用,而在新兴国家印度,联发科也十分看好明年将能取得大部份的市场占有率。目前联发科所推出的搭载Cat.6功能的第二代数据机,在全球诸多的电信业者中已经进入认证阶段,明年上半年将可望取得认证。 展望2016年的发展,谢清江进一步谈到,在数据机技术上,联
[手机便携]
见证紫光展锐全面5G的芯实力!秋季发布会芯片一览
11月9日,紫光展锐以“象由芯生”为主题的2020秋季发布会于线上召开。会上,展锐正式发布5G射频前端解决方案,同时推出业界首款5G R16 NB-IoT芯片、智能座舱芯片A7862、车规级高精度定位芯片A2395,以及旗舰级智能手表平台W517等新品。 针对物联网领域,紫光展锐正式推出V8811。V8811是基于最新冻结的3GPP R16标准设计的5G NB-IoT芯片,支持升级至R17,同时可以与5G NR网络共存并接入5G核心网。 作为面向5G R16的NB-IoT芯片,V8811除了在通信能力领先外,还在安全、可靠、省电等特性上带来了诸多创新。具体地说,V8811是业界首个支持TEE+国密算法的NB-IoT芯片;V88
[手机便携]
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved