如果说苹果公司的iPad是平板电脑的急行先锋,那么后续战斗的补充力量则可喜可忧。喜的是气势磅礴:主心骨从Android + ARM(MIPS)到Win 7 + Intel,再到Meego + Intel/ARM,各个底气十足;生力军从戴尔、惠普、华硕、宏碁到松下、海尔,再到华为、摩托罗拉、诺基亚等,阵容相当庞大。忧的是终端步伐走得太快,急于抢占市场,而基石部分的主控芯片、触控屏幕、存储、操作系统、应用软件等还未准备充分。iPad已然打开了市场的需求,然而平板电脑的技术环节,真的准备就绪了吗?
上游软、硬件均存在不定因素
xPad/平板电脑被认为是手机之外另一个大众随身电子产品。不同于电子书的产业链残缺以及上网本的供应链薄弱,xPad/平板电脑的上下游产业链及盈利模式相对成熟很多。但由于产业链上玩家甚众,市场难免会出现产品参差不齐的混杂局面。
从核心的方案来看,目前市面上iPad以外的最主流方案当属Android + ARM。该方案在Google开放平台的支持下,为内容/应用一向薄弱的中小厂商节省了不少气力,因而也最获国内厂商的追捧。目前基于该方案的市场出货量已经达到了1KK/月,并呈持续上升态势。
但目前这一方案也有很多不定的因素。比如目前大家所采用的Android操作系统为Google为手机所定制,用户体验上并不能很好地支持大屏触摸设备。刚发布的Android 3.0版本专为平板电脑所设计,是个很好的提升用户体验的转机,但之前版本的大部分平板电脑产品,因为硬件配置不足的问题,却不能直接升级到Android 3.0,给厂商带来了一定的困惑。此外,
Android操作系统存在着产品同质化严重、缺乏杀毒应用,以及第三方软件认证体系不明了等薄弱环节,给该产业的持续发展留下了隐患。
硬件方面,高端的主控如高通、TI、Nvidia等厂商的产品,由于公司策略的问题,并不能对中小品牌提供足够的支持,而现有的本土主控产品多是针对播放器、MID等应用所开发,在支持多点触摸、多功能的大屏产品时,稍显力不从心。
谨慎抱团,厂商聚首共话平板大计
好在,软硬件上的不足从2011年起均有了很大的转机。比如Android 3.0的推出,以及国内外IC厂商新近推出的面向平板电脑应用的、基于ARM Cortex-A8/A9的单/多核产品。单就主控方案来看,除了高通、Nvidia、TI、Freescale、Telechips、新岸线、瑞芯微电子、盈方微电子、威盛、炬力等厂商之外,还有许多耕耘在手机主控领域的厂商正在逐步迈入平板电脑领域。眼下,苹果、三星之外的各平板电脑品牌均站在同一起跑线上,对于这些终端厂商来说,合作伙伴与方案的选择将直接影响到产品的质量、品牌的口碑和市场份额的大小。
就平板电脑上游的发展来说,芯片技术很是值得说道。近几个月来,市面上正不断涌现出面向平板电脑应用的高配置产品,比如飞思卡尔的最新推出的功能强大的i.MX53系列,基于ARM Cortex-A核,具有先进的视频及图像处理能力,并集成了包括DDR3内存、串行ATA、LVDS、以太网和四个USB端口在内的众多外设;还比如新岸线的NuSmart 2816,采用了ARM Cortex A9双核及40nm制程工艺,主频达1.6G-2GHz,具有10,000 DMIPS的处理能力,同时还集成了2D和3D图形处理能力、24位真彩显示屏接口等。
类似的新产品还有很多,即将于3月31日在深圳登场的“xPad与平板电脑专题研讨会”上将云集此类产品。在该研讨会上,各大IC厂商将纷纷展示最新处理器产品,并将跟大家分享设计与应用心得。此外,来自深圳半导体行业协会的分析师还将向大家汇报最新出炉的平板电脑产业调研报告。
平板电脑市场机遇与挑战并存。如何把握机遇摊薄风险?如何实现差异化设计?如何提升自身产品的竞争力?如何正确获取市场信息?……想要了解更多与平板电脑方案、合作伙伴、市场相关的信息,敬请关注“xPad与平板电脑专题研讨会”。
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业