国际大厂竞推智慧型手机公板方案　进军低阶Android手机市场

    手机公板解决方案系上至基频、射频等手机主要晶片，下至作业系统与通讯系统的设计、手机主板硬体设计、应用程式及人机介面的软体设计等环节皆由晶片业者提供高度整合的手机设计方式。
 
    其中，公板解决方案下最显著的例子即为联发科，联发科以公板解决方案成功切入大陆手机市场，于2G功能手机市场创下佳绩，成为山寨/白牌手机盟主，随后展讯、晨星亦切入相同市场竞争，山寨/白牌手机市场规模于短短数年内能暴冲成长，公板解决方案产生的新产业链合作方式功不可没。
 
    美国电信业者威瑞森(Verizon Wireless)携手摩托罗拉(Motorola)于2009年第4季推出Droid，强力拉抬Android智慧型手机声势，至2010年全球电信业者纷纷携手宏达电、摩托罗拉、三星电子(Samsung)等业者竞相推出高阶智慧型手机，作为吸引用户申办行动数据服务的利器，使Android手机出货急速成长，2010全年出货规模已名列第2大智慧型手机平台。
 
    DIGITIMES Research分析，有别于高阶Android手机市场的竞争日趋白热化，低价Android手机市场才正起步，市场需求开发度甚低。全球众家手机晶片业者看好低价Android手机市场需求即将循高阶机种的成长轨迹在未来几年快速攀升，皆规画与布局低价Android手机用处理器市场，欲借由公板解决方案(Turnkey Solution)进军低阶市场大饼。
 
    在此态势下，国际晶片大厂如高通(Qualcomm)、意法易立信(ST-Ericsson)、博通(Broadcom)、德仪(TI)与迈威尔(Marvell)等业者已于2010年底开始竞推低价Android公板解决方案。除国际晶片大厂外，两岸中小型晶片设计业者如迅宏、瑞芯微、联芯等业者亦参与其中。在低价公板解决方案的推波助澜下，DIGITIMES Research认为低价Android手机的出货将在2011年便会有爆发性成长。