台积 拚当APPLE A7芯片供应商

    Jefferies & Co.分析师米赛克（Peter Misek）指出，台积电可能在2013年成为苹果A7处理器芯片供应商，与三星并列苹果微处理器主要代工厂。

    台积电昨（14）日以「不对接单状况与现有或潜在客户置评」回应相关说法。业界传出，台积电先前与苹果A6订单失之交臂之后，仍与合作伙伴共组研发团队，在美国持续努力，主动与苹果接触，要靠新商业模式「Cowos」迎接A7订单。

    Cowas主要是把逻辑芯片加入DRAM封装在基板上，强调3D IC整合，提供整套芯片的服务，被视为迎击三星争取苹果处理器的秘密武器。

    米赛克说，苹果与三星的关系持续恶化，「三星逐渐流失苹果供应链中的占有率，其它亚洲供应商的占有率则在提升」，「我们相信，当2013年苹果开始生产A7芯片时，台积电将成为三星之外的另一家供应商」。

    不过，苹果仍仰赖三星提供大量零件，苹果不只注资三星的德州奥斯汀厂，也在该处生产新的A6处理器。

    业界盛传，台积电争取苹果A6处理器失利，主因制程及周边元件整合能力略逊三星。但是面对苹果带动的智能手机与平板计算机商机，台积电董事长张忠谋仍信心表示，台积电28纳米正站在有利的位置。

    台积电错失A6订单，并未放弃争取A7的决心，反而积极开发更先进的20纳米技术。张忠谋甚至在日前台积电法说会上，将业务开发资深副总魏哲家找来现场，说明台积电技术在行动运算市场的利基。

    台积电更将去年发展的新商业模式「Cowos」深入说明，预期Cowos在28纳米将有小量营收，明显营收贡献将在20纳米之后。

    业界解读，张忠谋当时提到Cowos将在20纳米技术之后明显贡献台积电营运，已为台积电要靠20纳米吃下苹果订单埋下伏笔。