野村证劵：联发科明年打败高通

    大陆智能型手机市场成长近来飞快成长，其中在开放通路（open-channel）布局甚久、拥有绝对优势的联发科更是最大受惠者，港商野村证券昨（12）日预估，联发科明年将取代高通，成为大陆智能型手机芯片龙头厂商！

    　野村证半导体分析师郑明宗以「天助勇者（Fortune favours the bold）」形容联发科目前所身处的产业竞争优势，尤其是先前所一路扶持的开放通路市场，需求大幅成长。

    　郑明宗指出，低价智能型手机过去几季成长速度比预期要快，根据调查数据，今年首季零售价低于300元人民币智能型手机占整体销售比重70％、高于去年第一季的50％至55％与前年第一季的35％至40％，比他原先预估今年第四季比重才到70％的时间点要早得多。

    　低价智能型手机大幅成长，郑明宗预估，2012至2014年智能型手机芯片需求将由2011年的5,000万颗分别大幅成长至2、4、6亿颗，背后最主要需求来源就是「白牌手机」换机潮，当时白牌功能性手机每年市场规模高达7、8亿支，可想象白牌智能型手机市场的庞大。

    　根据郑明宗推算，去年大陆智能型手机厂商出货约5,000万支，其中4,000万支来自于中兴、华为、酷派，也就是高通的客户，其余则是联发科亟欲抢进的市场。到了明年，大陆智能型手机厂商出货预估约2亿支，其中8,000万至1亿支是中兴、华为、酷派，也就是说，在零组件成本下降所刺激的另一白牌市场成长可达10倍！

    　郑明宗指出，过去1年，3G智能型手机的BOM成本就下跌30％，EDGE智能型手机也跌了25％，让消费者更有意愿针对白牌功能性手机换机。

    　此外，由于电信业者考量中国消费者的ARPU甚低、不愿过度补贴智能型手机，甚至还推出预付3G计划，郑明宗认为，对消费者而言，绑约2年已非最佳选择方案，无形中就刺激开放通路市场需求，这有利于联发科，因为高通在电信品牌厂商的比重相对较大。

    　郑明宗预估，联发科在中国智能型手机市占率将由2011年的19％大幅攀升至今（2012）年的37％与明（2013）年的40％，明年即可取代高通，成为大陆智能型手机芯片龙头厂商。尽管价格战开打已可预期，联发科明年第二季推出的4核心A7芯片MT6588，将直捣高通中高阶产品，可有效缓和来自高通的价格压力。