LTE将成高阶机种标准配备

    4G时代的来临，带动更多元的多媒体内容与高阶应用，而LTE技术将改变手机芯片的供应链，为充分利用LTE的带宽，需要更快的应用处理器（1.2～1.5GHz）和更大的电池；因此，芯片大厂除投入中央处理器（CPU）集成绘图处理器（GPU）的研发外，亦积极导入更高效能的数码讯号处理（DSP）核心，以满足未来的杀手级应用，如视讯会议、在线游戏、随选视讯等。

　手机品牌大厂将支持LTE系统的智能手机视为2013年的成长动能，除旗舰机种搭载外，亦有逐渐往中阶机种渗透趋势，预料，2013年LTE手机出货量将较2012年大幅成长。

　由于LTE目前仅可提供网络传输，语音通讯部份仍需透过HSPA或EV-DO技术，因此大部分LTE智能手机皆需搭配两颗基频芯片（3G+4G）。但在智能手机及平板等行动装置于2013年陆续导入4G LTE后，芯片大厂如Qualcomm将推出集成3G/4G LTE及ARM处理器的单芯片，nVIDIA也预计年初推出Grey芯片，积极抢占全球智能手机市场；此外，联发科规划2013年底推出4G LTE芯片，届时，LTE市况可望更为热络。