智能手机商准备用液冷方式来降温

    北京时间6月18日消息，据《电子时报》报道，一些智能手机商开始对超薄导热管技术感兴趣，如苹果、三星和HTC，今年四季度，它们可能会推出采用导热管的智能手机。
　　最近NEC推出一款新手机Medias X06E，它采用了导热管进行水冷降温。这款智能手机装备4.7寸显示屏（1280X720 OLED显示屏），搭载1.7Ghz高通Snapdragon S4 Pro 4处理器和Android系统，瞄准女性用户。
　　从配置来看，这款手机与目前的旗舰配置相差不大，发热量应该也比较接近，高强度使用手机最高温度可能会在50度左右，如果采用了水冷的散热方式温度将会被大大降低。
　　过去，手机采用石墨、金属薄片散热，但到了新一代智能手机散热跟不上节奏，未来当4G成为通行标准时手机散热会更加糟糕。
　　为了化解难题，NEC智能手机配备导热管，它的直径只有0.6毫米，比超级本导热管的1-1.2毫米要小很多，可以安插到苗条的手机中。
　　目前，日本Furukawa Electric、台湾Chaun-Choung Technology、Auras和TaiSol电子都在开发0.6毫米导热管。问题在于导热管生产良率只有30%，企业们正苦寻新技术改进生产。
　　采用导热管就是要改变手机的散热方式，转向“液冷方式”，它只会牺牲一点点电池续航时间，但可以明显降低温度，方便智能手机安装更强大的芯片。
　　作为消费者，肯定不愿意自己的手机里装台风扇，成天呼呼叫。装上导热管不会有声音，它对显示屏、处理器制造商是好事一件，可以在不牺牲电池续航的前提下提高降温效率，开发更强大的产品。
　　NEC智能手机采用的是高通芯片，高通是这样解释的：“要让最热门的手机保持凉爽。移动处理器需要迅速处理大量数据，又不能配备风扇，所以有些会很热。太热浪费了电能，浪费了处理能力。”
　　最大的问题在于如何防止液体泄漏。如果设备经受一些撞击仍然可以保持散热系统不受损伤，用液冷换回更好的散热效果仍然是值得的，因为手机将变得越来越小、越来越薄。采用液冷系统还可以让设备既强大又不伤害皮肤，从而用在穿戴式设备上。（Ripe）