简立峰：台湾电子业的软硬整合路

    低迷许久的台湾电子业，最近有回温现象，不论是在半导体、ＩＣ设计与电脑生产都有显著成长，股票市场也有正面回应。

往好处看，电子业这艘航空母舰没有在金融海啸中沉没，在智慧型手机兴起的产业典范转移中也挺住，然而这就代表电子业可以喘口气了吗？

其实熟悉产业者都知道，台湾在ＰＣ时代建立的绝对优势已不复见，在国际产业分工上，台湾在晶圆代工与ＩＣ设计依旧亮眼，但整体科技岛的形象已日渐模糊，关键技术上南韩有更明显能见度，而硬体制造也被中国深圳及华南地区渐渐取而代之。

在这波产业冲击中，台湾只能算是守住既有基础，并未实质掌握新科技走向的主导权。随着云端运算与物联网的快速发展，将有许多新兴应用领域出现，包括智慧汽车、智慧家庭、穿戴式装置及自动化机器人等，究竟台湾该如何保持硬体产业的优势呢？

从全球的产业发展趋势观察，单纯的硬体或软体公司的影响力已逐渐式微，现在几乎都是网路业者主导的软硬整合模式。二○一二年底，经济学人有专文提及，网路产业巨人正颠覆科技产业发展。

举例而言，网路服务平台起家的亚马逊（Amazon）推出Kindle硬体装置，以低价的硬体推广自家的服务；Google建构了完整的网路服务平台，也形成一系列手机与电脑产品生态系；三星（Samsung）虽然以硬体起家，在打造了垂直整合产业体系后，也开始发展软体与系统服务。另外，中国小米则是另一个软硬整合的范例，以软体优势去整合硬体，但硬体则透过台厂支援不必自己生产，却能创造令人惊艳的佳绩。

台湾硬体产业如果要提高影响力与高毛利，软硬整合是势在必行的路。其实，台湾过去已有软硬整合成功案例可循，例如卫星定位系统（ＧＰＳ）领域的神达（Mio）与台湾部门扮演关键角色的国际航电（Garmin），都是既卖硬体又卖服务，而且成功销售全世界；联发科是另一种软硬整合的范例，不只卖晶片，还提供完整解决方案，因此可在手机市场占有一席之地。

下一步是台湾该往哪个方向发展软硬整合产业？从智慧家庭、智慧工厂、智慧汽车、医疗电子、智慧城市，到穿戴装置，都是极具潜力的领域，必须整合硬体与软体的资源与技术，但现阶段较少看到台湾产业涉入服务、应用及平台，只是被动等待零组件或硬体代工的机会，这是非常可惜的。

台湾如果要创造软硬整合成功案例，必须理解软体与硬体在本质上的巨大差异。以电影工业当比喻，如果导演、编剧及摄影是软体，摄影机、灯光机器就是硬体，我们从来不期待摄影机本身可以拍出好电影，重点在于执掌的团队；软体产业就如同拍电影，必须了解市场与消费者、发挥创意，而且只有好看的电影可以卖座，不是靠低成本电影就能赚钱。同理，如果台湾要走向软硬整合，思维一定要改变，从定义产品与方向、人才培养等环节，全部都要更动。

台湾其实未必适合发展纯软体产业，而是应该在硬体优势上去发展软体。由于穿戴装置引发热度，最近矽谷也兴起从事软硬整合的新创企业，例如刚创下消费性电子上市纪录的运动摄影机GoPro，发展网路摄影机被Nest购并的Dropcam，都是台湾可以参考的成功案例。

可惜台湾具备软体实力的新创公司，多半只是单独的网路服务公司或小型软体公司，缺乏与硬体产业的合作机制；台湾产业应该以既有的硬体资源来吸引小型新创公司，协助软体业者解决硬体开发的难题，进行合作或投资，而且尽量让软体团队在体制外发展，包括台湾、大陆、矽谷、伦敦及以色列都有很多标的。鸿海推出的Kick2Real创业服务平台就是个很好的开始，希望有更多企业能够朝此方向迈进，一起重塑台湾科技产业的全球地位。

以Google在台湾的发展经验来看，招募的工程师素质都非常高，而且最为特别的是，台湾的软体工程师多半具备硬体背景，加上台湾的产业链，让我们可以轻易找到各种硬体解决方案，这些都是台湾产业走向软硬整合的良好利基，是台湾重振科技岛形象，提高新科技主导权的重要资产与机会。