完善电源完整性解决方案——Voltus-Fi获推

 

据Cadence公司芯片签收与验证部门产品营销总监Jerry Zhao介绍，Voltus-Fi具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术，目前已获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证，创建了设计收敛的最快路径。

随着芯片的集成度和复杂性越来越高，芯片已经达到了上亿门，未来可能达到10亿门级，设计人员在电源分析和签收上花费的时间越来越多，意外或设备造成的功能性失效、“IR压降”的有效电压等级、金属导线电迁移造成的长期可靠性问题都是电源签收面临的挑战。在晶体管级电源签收级别则主要体现在以下几个方面：1.EM分析，狭窄的金属导线上的高密度电流会因为EM（电迁移）毁坏导线，EM分析解决方案计算每一条导线（接点）上的电流并与EM规则进行对比；2.IR分析，流经金属导线（电阻性）的电流产生压降；IR分析解决方案计算各设备的IR压降并显示实际电压值；3.布局后模拟大型RC；便于在模拟设计流程（GUI）中使用；“模块+trx”“全芯片”SOC的统一解决方案，均是Trx EMIR级别的挑战。

Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案可以帮助我们在模拟或定制模块层功耗方面的计算，完成晶体管级EMIR电源完整性分析，实现物理层的优化，并降低EMIR对设计收敛的影响。它提供了最精确的晶体管层面解决方案，全面集成于Virtuoso平台，确保Spectre APS/XPS的性能与精确性，在Virtuoso平台中实现了可视化、调试和安装。Voltus-Fi电源完整性解决方案是对Voltus Soc的补充，从模拟层面帮助完成全芯片Soc电源的签收。

该方案获得莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）研发部副总裁Sherif Sweha的肯定，“ 最低的功耗对我们的iCE40和ECP5 FPGA 产品系列至关重要， Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案确保我们在降低功耗的同时还能保证极其严格的晶体管级的精度要求。我们也使用了Voltus IC电源完整性方案实现在模块层面的完整性，凭借业内一流的电源签收解决方案不断优化我们的移动设备。

此次Cadence Voltus-Fi电源完整性解决方案首次选择在中国市场发布，Cadence中国区销售副总裁兼中国区总经理刘国军表示，中国市场对于Cadence整个公司的重要性越来越大。Cadence产品营销总监Jerry则认为目前亚太区在整个行业硅消耗已是全球第一，中国设计公司增长率在不断提高，技术正一步步与世界接轨，这也是选择在中国市场发布的原因之一。

Voltus IC电源完整性解决方案推出已有半年，Cadence全球的客户正在不断跟进，据Jerry透露，目前国内已有IC设计公司转入Voltus，今年1月亚太区第一家公司已完成Sign-off，目前总共完成了4个tape-out，还有两个正在进行中。由于企业对于这类平台的评估时间都较长，陆续会有更多企业加入进来，可以透露的是上海一家企业已经购买了Voltus-Fi解决方案。