华为有今天的成就,应该感谢摩托罗拉的不“杀”之恩

发布者:CelestialGarden最新更新时间:2017-01-06 来源: 傅贰投资笔记 关键字:华为 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

2016年,华为交出了一份满意的答卷:5200亿销售额,32%的同比增长率,这的确是一个非常了不起的成绩。28年了,华为不搞金融,不炒房,不上市,一心一意做更好的产品,终于在今年得到了回报。

在很多人眼里,华为是伟大的,任正非是完美的,然而,在12年前,任正非险些就酿成大错,将华为卖给摩托罗拉,然后进军房产。今天我们就来看一下,这段任正非最想抹去的,到底是怎样的一段历史。

任正非曾经想卖掉华为!

让时间回到2002年,当时的华为和摩托罗拉一直想通过合资的方式来拓展3G市场,于是双方就坐下来谈判,没想到一直谈了三年都没有个结果。主要是摩托罗拉想通过合资的方式收购华为,但华为当时已经开发出CDMA和WCDMA的全线产品,一旦将这部分资产注入合资公司中去,可能会带来损失。

所以这件事情就搁浅了。

第二年,也就是2003年,华为的销售额为317亿元人民币。2004年实现销售额462亿元人民币,其中,海外销售额22.8亿美元。华为当时在全球已建立了8个地区部、55个代表处及技术服务中心,销售及服务网络遍及全球,服务270多个运营商,其中包括世界电信运营商50强中的22家,产品已经进入德国、法国、西班牙、巴西、俄罗斯、英国、美国、日本、埃及、泰国、新加坡、韩国等70多个国家。

当时国内的市场竞争激烈,3G建设根本看不到希望。任正非虽然高瞻远瞩,进军国际市场,但在04年之前,都是在一些亚非拉市场折腾,欧洲的国际型大运营商基本还是不太认可华为的产品。加上思科的起诉,华为的日子确实有些不好过。

任正非这时候就开始有了退出通信业的想法,于是重启了和摩托罗拉的谈判。

谈判一直持续到了第二年,也就是2004年。这个时候,对于摩托罗拉收购华为的要求,任正非给了一个明确的答案:合资是不可能的,如果想收购,就拿100亿美元的现金,将华为连人带产品带基地,打包拿走。

对于任正非开出的这个条件,摩托罗拉的管理层犯难了。当时的摩托罗拉,因为受累于终端和芯片市场的战略失误,全球业绩在今年跌入低谷。一下子拿出100亿美元现金有些难。

交易流产,华为该感谢摩托罗拉

大概谈了半年,都已经谈得差不多了。然后在海南亚龙湾,大家把草签合同一签完就换上沙滩裤,都已经在外边玩了,觉得应该万事大吉了。

但是呢,一周以后,摩托罗拉就换CEO、董事长,那个高尔文一换,换成另外一个人了。这个人重新来审视以前的这个策略,觉得不对,马上停。交易就终止。所以这些人当时欲哭无泪,连跳楼的心都有了。

后来,当时的摩托罗拉首席运营官跟讲起这个事情的时候,都痛哭流涕,当年应该把这个华为拿下,100亿美金。因为拿下的话,那今天是华为还是摩托罗拉,这个世界就完全不一样了。

当然,历史不能假设。


关键字:华为 引用地址:华为有今天的成就,应该感谢摩托罗拉的不“杀”之恩

上一篇:国家战略助IC产业“弯道超车” 5G能否成产业机遇期?
下一篇:联想CES2017发布一系列消费级全新产品

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:04

华为震撼车圈的三十天
问界风潮席卷市场 变化仿佛是在一瞬间产生。 9月12日下午两点半,肖华和一些顾客聚在门店的壁挂电视前看直播,当问界新M7价格正式公布的一刻——24.98万的起售价比预售价格还要低1万元——她觉得自己“人都傻了”,店里很多人欢呼,低头一看,之前的小订订单纷纷转大定,“莫名其妙地”,她说后台系统里正源源不断多出很多个新订单。 从这一天开始,肖华的双休不见了——以往清闲的周末变成了最繁忙的两天,看车、试驾的人源源不断。9月的4个周末里,他们都要在门口支起一张小桌子,摆出号码牌,拿着麦克风喊话,指挥试驾的用户排队等待。最夸张时,这张贴在手臂或胸前的标记数字一口气写到了60,进店总组数达到90组。 仅有的一台新M7试驾车陡然
[汽车电子]
<font color='red'>华为</font>震撼车圈的三十天
中普CEO焦叔:中普射频PA芯片已成功打入华为智能手机供应链
    集微网消息  文/徐伦 “让你看一款手机,你能看出他有什么不同就送你”,3月20日无锡中普电子CEO焦健堂突然将一款不起眼的手机扔到小编面前。初略看了一眼,是华为的一款Y系列的手机。这不是华为的千元系列机型吗?有何特别? “这部手机搭载的我们中普电子的射频PA芯片,也就意味着我们已经打进了华为智能手机供应链啦!” 焦健堂兴奋的说道。 PA(功率放大器)是手机除主芯片外最重要的外围元件之一,直接影响手机的信号强度、通信质量。这么重要的元器件华为之前一般都只选择国外厂商。焦健堂说:“华为是业内对元器件要求最高的企业之一,能打入华为供应链,也意味着中普的产品质量进入了业内最优行列。” 焦叔加入中普半年,业
[手机便携]
台积电松口,华为这个事儿还有缓
自从美国对华为的出口管制升级后,业界持续关注华为在台积电的晶圆代工业务能否延续,因为后者的先进制程将直接影响华为的终端产品竞争力。昨(16)日,台积电在第二季度法说会中明确表示,未计划在9月14日之后给华为继续供货。 有媒体报道指出,台积电方面“暗示”称,美国将放宽通用产品出货给华为的限制,这又让外界不禁开始遐想台积电与华为的业务有望续存,例如代工用于视频监控芯片、机顶盒STB芯片等小海思芯片,然而事实真是如此吗? 手机业务尚有退路 据集微网了解,台积电在法说会上答记者问时的原话是:“目前的法规并没有禁止标准产品或通用产品向华为发货,因此我们认为华为的智能手机业务将
[半导体设计/制造]
台积电松口,<font color='red'>华为</font>这个事儿还有缓
华为称新石墨烯电池性能秒杀市场大部分锂电池
最近的材料科学界,因为石墨烯与一家中国企业华为的结合,变得热闹非凡。 自12年前首次被人工制出,将在电子信息、新材料、新能源、生物医药等领域显现广阔应用前景的石墨烯带入工业化生产领域,成了全球的努力目标。 因此,当华为中央研究院瓦特实验室于第57届日本电池大会上宣布“推出业界首个高温长寿命石墨烯基锂离子电池”时,国内一片沸腾。尽管后来的事实表明,此“石墨烯基电池”非“石墨烯电池”,但丝毫不影响人们对华为在石墨烯领域取得突破的期待。 石墨烯电池是“泡泡”吗 自2015年10月23日华为与英国曼彻斯特大学达成石墨烯应用研究项目后,大家就期待着华为推出“颠覆性”成果,但是谁都明白,没那么容易。 实际上,华为在日本电池大会上宣布的是“
[手机便携]
Sprint考虑与软银交易审批问题 拟弃用华为中兴设备
据国外媒体报道,Sprint Nextel首席执行官丹·海塞(Dan Hesse)日前表示,公司计划避免采用华为公司制造的网络设备,以消除美国政府对于该中国公司可能造成安全威胁的担忧。 海塞在接受《金融时报》(FinancialTimes)一系列有关软银集团拟议交易的采访时表示:“Sprint公司是美国政府的主要供应商,因此,我不会采用任何可能引发些许安全担忧的设备。”海塞正在与软银集团首席执行官孙正义(MasayoshiSon)商讨该公司斥资201亿美元收购Sprint公司70%股份的事宜。 目前,Sprint与软银的交易已经进展至监管部门审批过程,有些人表示,软银将华为列为设备供应商可能会招致监管机构的严格审查。海
[网络通信]
最新ARM A77对华为麒麟芯片有何冲击
台北电脑展开幕第一天最引人注目的是,ARM推出了自家下一代旗舰设计方案Cortex-A77(CPU)和Mali-G77(GPU)。据悉,相比Cortex-A76,Cortex-A77性能提升20%,同时机器学习能力也有大幅提升,是两年前芯片的35倍!而基于Valhall架构的 Mali-G77性能提升高达30%!能效提升30%,机器学习能力提升60%!可以说,ARM新一代内核定义了更强悍的旗舰机,很多人关注华为麒麟是否有影响?我的看法是没有影响。有一些质疑华为或无缘最新架构的声音,更是无稽之谈! ARM 最新A77和G77性能提升情况 首先,按照我对ARM公司的了解,一般在新一代内核正式发布之前,早在半年
[嵌入式]
最新ARM A77对<font color='red'>华为</font>麒麟芯片有何冲击
华为鸿蒙系统的开源
鸿蒙开源吗?这个问题其实早已有了定论,早在2020年,部分鸿蒙系统的代码就已经在开放原子开源基金会中公开,任何开发者都可以自由下载、使用和修改开源代码,实质上已经是开源系统。 但是,开源的是哪一部分系统?什么时候实现完全开源?却因为华为不同部门的不同说法而产生了各种各样的误解,有的说仅仅捐赠部分代码,有的则说是完全开放。而在各种消息满天飞后,华为终于是在官方社区公开了一封标题为《关于规范HarmonyOS沟通口径的通知》的“总裁办电子邮件”,给出了华为的鸿蒙系统开放问题的官方回答。 根据华为的官方统一回复,华为已经于2020年、2021年分两次将鸿蒙系统的所有基础能力全部捐献给开放原子开源基金会,形成OpenHarm
[嵌入式]
<font color='red'>华为</font>鸿蒙系统的开源
华为完成新一代绿色5G天线验证:功耗不变 速率提高40%
近日,中国移动四川公司携手华为率先完成新一代绿色Massive MIMO 产品解决方案预商用验证,该方案通过突破式软硬件创新,实现了绿色节能、覆盖以及体验的阶跃式提升。   测试结果表明, 相比传统天线单元,在不增加发射功率的情况下,新一代绿色Massive MIMO实现上下行覆盖提升2dB,客户上下行边缘速率提升30-40%。   据介绍,该设备在硬件和软件方面都有提升:   硬件方面,应用新材料和新技术,通过使用新型超轻、超大规模天线阵子和直通馈电网络,减少信号传输损耗,降低设备能耗,提高基站覆盖能力。   软件方面,应用新算法,创新自适应高分辨率波束赋形算法,实现了窄波束宽幅扫描、自适应波束寻优、高分辨波束域降噪,提升
[手机便携]
小广播
502 Bad Gateway

502 Bad Gateway


openresty
502 Bad Gateway

502 Bad Gateway


openresty
502 Bad Gateway

502 Bad Gateway


openresty
502 Bad Gateway

502 Bad Gateway


openresty
502 Bad Gateway

502 Bad Gateway


openresty
随便看看
    502 Bad Gateway

    502 Bad Gateway


    openresty
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
502 Bad Gateway

502 Bad Gateway


openresty