骁龙835+win10版PC即将上市 高通和微软对其充满信心

早在去年年底微软深圳的WinHEC大会上，微软就高调宣布将与高通合作将骁龙纳入到新的芯片合作伙伴当中，暗示着Win10+高通处理器的PC将会很快推出。同样在今年的台北国际电脑展上，高通也正式宣布高通骁龙835 移动平台将支持Windows 10系统的PC。如今，搭载骁龙835平台+win10的PC上市在即。

在2017高通4G/5G峰会上，高通产品市场副总裁Don McGuire表示，高通与微软联合开发的移动PC已经进入后期测试阶段，预计今年第四季度将会有OEM厂商推出新品。根据官方消息，首批OEM合作伙伴将包括华硕、惠普和联想，预计售价会在600-800美元。

据悉，采用骁龙835芯片组将使制造商开发更薄、更轻的产品，或扩大电池尺寸，因此能够满足用户繁忙的一天电量续航需求。高通称，相比传统x86笔记本电脑，用户应该期望新方案能带来大约50%的电池寿命、待机时间高达5倍或更高的升级，且在用户不使用时能够更快地唤醒他们的设备，同时让他们保持更快速连接到Wi-Fi和蜂窝网络。

基于Windows 10 系统的完整程序，结合 ARM 架构的优势与835 移动平台，能为消费型笔记本电脑领域带来新的移动体验。这将使得全新的 PC支持所有 Windows 应用，包括 Microsoft Office；内置骁龙 835 系统级芯片（SoC）集成了 Qualcomm® Kryo™ 280 CPU、Qualcomm® Adreno™ 540 GPU和Qualcomm® Hexagon™ 682 DSP，可处理独立的异构负载，整体性能相较于手机端或有所不同。

不过，现在的PC不能随时随地联网是个很大的问题。而基于骁龙移动PC平台将支持Windows 10硬件制造商开发下一代具有时尚形态的设备时，在全时联网方面，可通过内置eSIM卡方式，让PC实现全天候网络连接，使之具备更强的移动性，并通过高达千兆级的LTE连接，带来可随时随地实现创新的联网体验。
 
目前，包括华硕、惠普和联想都在准备生产支持 Windows 10 体验的、精巧轻薄且无风扇的 PC，并通过高达千兆级的 LTE 连接，实现始终连接的移动体验。得益于领先的 10 纳米制程工艺，骁龙 835 为设备提供了出色的散热处理和更佳的能效，从而支持拥有更长电池续航的无风扇设计。通过集成的骁龙 X16千兆级 LTE 调制解调器，设备可提供高达 1 Gpbs 的峰值下载速率。此外，骁龙 835 移动 PC 平台还支持 2x2 802.11ac MU-MIMO，可带来更好的 Wi-Fi 移动连接。

华硕公司首席执行官沈振来表示：PC 生态系统持续演进，而在日益增长的移动计算世界中，这一演进更需要全新的创新。通过高通骁龙移动 PC 平台对我们全新 Windows 10 设备产品线的支持，我们的用户现在能够享受到始终在线、始终连接的全新体验。
 
联想集团消费事业部个人电脑与智能设备高级副总裁兼总经理 Jeff Meredith 表示：如今的PC用户期望获得电池续航更出色、随时随地连接的解决方案，同时也期望它能比目前市场上其他任何笔记本电脑都更轻巧便携。

目前来看，高通、微软以及OEM厂商对于搭载骁龙处理器的Win10 PC非常有信心，尤其是在移动连接上会带来相较于X86架构不一样的体验，而至于能否撼动X86架构的市场地位，还需要看产品上市后的表现，相信其市场定位是更具活力的2合1笔电市场而不是传统PC市场。