上个月底,海信的一款全面屏智能手机亮相工信部,现在又有一款新机——海信P9获得了认证。
从工信部公布的图片来看,这是一款耐用型智能手机,拥有坚固的外壳,背面有一个双摄像头,旁边一个LED闪光灯,背面有一个指纹扫描模块,背面底部是一个扬声器。海信P9的右侧除了有电源键和音量键外,还有一个额外的物理按键,可以自主定制功能。
配置方面,海信P9将采用5.5英寸全高清(1920 x 1080)AMOLED显示屏,配6GB RAM和64GB / 128GB可扩展存储(可通过microSD卡扩展至128GB)。搭载主频为2GHz的八核SoC,预装安卓7.1.2牛轧糖系统。背面其中一个摄像头为1200万像素,前置摄像头为1600万像素,另外该机搭载了6000mAh的大电池,手机将只有黑色版,尺寸为167 x 80.4 x 13.5毫米,重量为260克。
目前关于这部手机的上市时间和售价还未知。
上一篇:华为与AT&T合作失败后 一加手机要和美国运营商谈判
下一篇:HTC U11+红色版曝光:6寸全面屏+骁龙835
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 17:51
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- “玩板”+ 共享单车控制板-GPRS模块SIM800C
- 如何让visual studio 2005编写采用Intel 赛扬CPU的winCE应用程序?
- 请教制作PDA安装程序问题:用安装包下载程序到PDA上,程序名无法显示中文,如何解决?
- 做研發工作是學C語言好還匯編語言好
- 上位机与usb设备通信问题
- 细数近几年的2.4G RF芯片!
- 【R7F0C809】作品测试
- 【MXCHIP】open1081之温度监控——“物联网”
- Atmel SAMA5D3 Xplained使用SAM-BA2.13刷系统解决Can't detect known device
- 新的天线匹配技术如何让HF-RFID实现运行