高通季报分析:芯片出货与营收续衰 2016下半年将恢复成长

发布者:荒火最新更新时间:2016-01-29 来源: Digitimes 关键字:高通  芯片 手机看文章 扫描二维码
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    高通(Qualcomm)自从2015年在高阶产品布局失利之后,营收与出货皆面临下滑状况,最2015年第4季的财报中也揭露了较业界预期更为严重的衰退,智能型手机AP与基频芯片的整体出货量较前季减少约10%,由于高通财报中的MSM通讯芯片其实代表了MSM手机芯片与MDM基频芯片,所以相关衰退也可以连结到其客户的状况。
 
高通的高阶MSM方案的出货量大减,根据DIGITIMES Research的统计,Snapdragon 800系列在2015年的出货年衰减超过一半,而最新的旗舰芯片Snapdragon 820必须要到2016年第2季才会大量上市,所以这也反映到高通财报中的数字。至于MDM部分,高通最大的客户就是苹果(Apple),而苹果也同样在2015年第4季面临需求严重衰退的局面,而2016年首季需求年衰退幅度更达3成左右,所以在自有高阶方案与客户的需求双双降低的情况下,整体出货仍持续衰减。
 
不过,高通自有的中阶方案表现还不错,由于搭上新兴市场4G方案需求的热潮,低阶Snapdragon 400和600系列需求都相当热络,也算相当程度弥补了高通在高阶方案的失败,也让高通在芯片出货方面,虽然高阶方案与苹果订单衰退明显,仍能将出货衰退控制在一定的程度。
 
而高通虽然在2016年第2季的预估仍是呈衰退局面,但DIGITIMES Research认为,下半年在旗舰芯片Snapdragon 820相关终端大举出笼,而新款中阶芯片抢先走入14nm世代所带来的性能与功耗优势也将发酵。
 
虽然苹果手机出货量仍不见乐观,但预期在上半年的备货调整就已经反应完毕,年底又有新款产品的布局推出,高通2016年下半将会重新回到出货与营收皆有明显成长的节奏上。
 
另一方面,因为整体营收预期将会有改善,2017年高通在选择晶圆代工伙伴时,可能会重新以技术优势为优先考量,避免被竞争对手赶上。若三星电子(Samsung Electronics)无法在晶圆代工的节点时程与良率说服高通,就算用订单作为威胁,也将难以阻止高通回到台积电的怀抱。
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