由于供给过剩导致半导体价格下跌,加上手机、芯片业务受挫,三星第2季营业利润较较去年同期狂掉56%,更惨的是主要获利来源的芯片业务获利暴跌71%。
日经新闻报导,三星遭受营运利空冲击,其股价也远远落后竞争对手台积电;而三星打算借助非存储器业务作为追击台积电的战略支柱,可能也会受到重创。
陆美贸易战打乱全球芯片的供需,受到智能手机需求疲软的拖累,存储器芯片价格狂砍逾4成,加上日本对韩国祭出半导体关键材料出口禁令,一旦供货中断,可能使三星半导体业务首当其冲。
日经指出,三星的高纯度氟化氢有9成仰赖日本进口,随着每张合约都须经由日本产业省审查,可能造成三星竞争力下降,供应能力也会跟着减弱,导致客户流失。
如果日韩关系持续恶化,苹果明年不排除把部分订单交给其他厂商,以降低风险。
关键字:台积电
引用地址:
三星半导体获利惨崩 台积电又捡到枪了?
推荐阅读最新更新时间:2024-11-22 19:47
台积电估全年营收将增长24% 长期毛利率达50%
今(14)日,晶圆代工龙头台积电召开了第三季度法人说明会,该公司总裁魏哲家指出,依照最新一季的财报,台积电今年全年营收年增率将达24%。 据台媒联合报报道,魏哲家表示,5G和高性能计算的发展致使未来几年对高性能计算及低功耗的需求大幅增加,这些都需要台积电先进制程支持。这些大趋势不仅使单位产品数量增加,还会提升高性能计算、智能手机、车用电子和物联网相关应用中的半导体含量。 另外,台积电财务长兼发言人黄仁昭回应了法人广泛关注的公司长期毛利率走向,他指出,决定台积电获利能力的六个因素是:领先的技术发展和量产、产品定价、降低成本、产能利用率、技术组合以及不可控的汇率。公司重新评上述六个因素,认为长期而言,50%以上的毛利率是可达成的。
[手机便携]
台积电前3季营收、研发及投资3冠台湾
台湾经济部统计处今天公布制造业上市柜公司前3季营收、研发及投资概况,台积电以税后净利新台币2438亿元、投入研发595亿元及投资2694亿元,荣登三冠王,第2名 鸿海则紧追在后。 经济部统计处发布制造业上市柜公司前3季营收、研发及投资概况。其中前3季营收年增5.4%,以电子零组件业获利最高,半数以上制造业投资金额高于去年。 统计处整理证券交易所数据后发现,今年前3季制造业上市柜公司营收达新台币16.8兆元,年增5.4%,增幅优于全体上市柜公司。 制造业中42%公司营收,创下近3年同期新高,显示出今年以来制造业营运已经明显转佳。 若以获利来看,制造业上市柜公司前3季税后净利为新台币1.1兆元,年增17.1%,净利率6.4%,以电子
[半导体设计/制造]
台积电三奈米厂落何处 嘉义县提供马稠后园区抢亲
台积电三奈米新厂落脚何处?台南及高雄市政府积极争取,地点还在评估未定案,嘉义县长张花冠在议会公开表示,「我们要提供新开发的马稠后产业园区抢亲」;县府经济发展处长林学坚今天透露,台积电人员3月曾勘查马稠后产业园区,评估设厂可能性。 马稠后产业园区公共设施施工中,目前已有部分厂商进驻兴建厂房,马稠后园区位于台82线东西向快速公路旁,邻近高铁嘉义站及县治特区,交通便利,县府将规划双语学校等,以优质条件争取台积电设厂。 经发处长林学坚说,台积电人员曾勘查马稠后园区,评估设厂可能性,台积电规画设置新厂土地需求约70公顷,用水1天约11万吨,用电1天约70多万千瓦,马稠后园区二期面积212公顷,宽广集中,适合设置新厂,吸引相关产业链,较南部科
[半导体设计/制造]
台积电对建立18英寸晶圆工厂进行可行性评估
据中国台湾媒体报道,全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组,对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。 台积电表示,我们正在对这一项目进行评估,目前谈论准确的时间框架还为时尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圆产品。每月的产量为38万至39万个。12英寸(300毫米)晶圆产品目前每月的产量相当于20万个8英寸晶圆。如果台积电未来不能够获得更多8英寸晶圆,它的12英寸晶圆的产量将超过8英寸晶圆。 关于建立18英寸晶圆工厂的可行性,国际 半导体 设备暨材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官Stanley T. Myers解释称:“许多芯片制造商目前正在关注建立18英寸晶圆工厂,最理想的、每月生
[焦点新闻]
三星梦碎!台积电承接苹果A11处理器订单
据Digitime报道,虽然苹果iPhone 7马上就要发布了,但是苹果下一代iPhone的筹备工作却已经开始了。 报道称,目前台积电已经接到了苹果10nm工艺A11处理器芯片的订单,而且台积电将会独吞苹果A11处理器订单。 此前,台积电就曾凭借自家16nm工艺独吞了苹果A10处理器的全部订单,这也帮助了台积电16nm制程芯片扩大了市场份额。 在5月份时,台积电就完成了苹果A11处理器的流片工作,Digitime引用内部人士消息称,台积电将在苹果A11处理器上使用10nm FinFET工艺,并将在今年第四季度与2017年第一季度交付样品。 此外,有消息还称,三星在接连失去苹果大单之后,目前正在全力打造7nm工艺,
[手机便携]
业界分析称台积电或为苹果A5代工
在稍早前(4月5日)的台积电(TSMC)技术研讨会中,该公司并未提及与苹果(Apple)公司之间的代工传言。 目前,三星电子(Samsung Electronics)仍是苹果公司A4和A5处理器的代工业者。 但据报导,业界消息指出苹果和台积电已进入了代工伙伴关系。台积电将为A5双核心处理器代工,之后再以此代工基础为苹果iPad 2提供产品。而在可预见的未来,三星也将继续为苹果代工A4和A5处理器。 台积电几天前才推出可能是业界首次针对智能手机(smartphone)和平板装置(tablets)最佳化的制程技术。这种全新的28nm制程技术称之为28HPM(高性能行动,high-performance mobil
[半导体设计/制造]
富士康要做汽车芯片领域的台积电?再辟“芯”途
提到富士康,人们会习惯性地将其视为电子代工厂。然而,富士康的野心绝不止于此。8月5日,富士康正式以5.86亿元人民币的价格收购芯片制造商旺宏电子,将旺宏电子旗下六英寸晶圆厂厂房及设备收入麾下,交易产权转移预计于今年年底前完成。至此,近年来频频涉足电动汽车制造的富士康正式进军电动汽车芯片领域,在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。可见,富士康的野心绝不是只做一个代工厂,或许更是成为汽车芯片领域的“台积电”。 从布局汽车到涉足车用半导体 本次交易,看似规模并不大,但能够帮助富士康在汽车半导体领域迅速发展。富士康在其官方新闻中表示,随着公司进一步向电动汽车行业扩张,这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。 众所周知,如何将
[嵌入式]
新闻分析-台积电 借刀大战三星
台积电决定对前资深研发处长梁孟松提告,主要是为了保护智能财产权。台积电状告离职员工不是第一次,当年台积电对中芯提起侵权诉讼时,也告过前专案经理刘芸茜。但并非每个离开台积电的人都被告,现任中芯总执行长的邱慈云就出身自台积电。 台积电对梁孟松提告,主因就是梁孟松知道太多台积电的先进制程机密。梁孟松虽然自2008年就离开台积电,还在清华大学当了1年教授,但现在梁是韩国三星电子的研发副总,台积电为了阻断三星在晶圆代工市场坐大,提告当然在所难免。 此外,台积电的动作,当然是冲着三星而来,最大导火线就是台积电在争取苹果最新A6应用处理器失败,A6代工订单最后被三星抢下。 三星利用其在存储器市场的龙头地位,靠
[手机便携]