联发科的5纳米制程芯片传Q4投产-电子工程世界

联发科日前推出最新5G手机旗舰级芯片“天玑1200”，采台积电6纳米制程生产，至于5纳米制程芯片，该公司先前透露已经接近设计定案阶段。市场传出，联发科首发5纳米制程芯片，将于今年第4季投产，应是为明年的旗舰产品，不过该公司对相关消息不予评论。

天玑1200是联发科今年的重量级5G手机旗舰芯片，该芯片的首发机型，外界推估，应为Realme X9 Pro，至于同系列、同样采用6纳米制程的“天玑1100”芯片，首发机种则应为vivo S9。虽然联发科并没有透露5G手机芯片平均销售单价，但一般相信至今仍比4G芯片的价格高出一截，对其营收与获利表现都会带来帮助。

联发科执行长蔡力行先前评估，今年将是全球快速升级5G的第二年，全球5G手机出货量预期将超过5亿支，约为去年出货量的2.5倍，其中约有六成是来自大陆市场贡献。而该公司去年在可服务市场（SAM）的5G市占率已超过40%，今年将以持续增加市占率为目标。

联发科目前有三大产品线齐头并进，不过以上季为例，包括手机芯片在内的行动运算平台业务，还是最主要的项目，业绩比重达45％至50％，另外两项则为成长型产品，以及智慧家庭产品线。

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