中科院院士郝跃：建议重庆加大集成电路设计领域布局

4月18日，第十五届中国电子信息技术年会在重庆市举行。中国科学院院士、中国电子学会副理事长、西安电子科技大学教授郝跃表示，重庆是全国重要的制造业基地，应用场景丰富、高校资源密集，在发展半导体、集成电路、芯片等方面前景广阔。

郝跃称，半导体、集成电路和芯片是目前全球竞争的焦点领域，只有掌握了其中的核心技术，才能进一步支撑我国基础产业的高质量发展。

重庆工业基础雄厚，为半导体、集成电路和芯片的发展提供海量的应用场景，同时还有包括重庆大学、重庆邮电大学等高校资源，能为该领域的科技研发提供支撑。

郝跃建议，重庆要加大集成电路设计领域的布局，夯实产业发展基础，同时在制造端发力，尤其是提升封装产业领域的研发能力。

今年以来，包括上海、天津、重庆、安徽等省市都在其“十四五”规划中提出了发展半导体、集成电路的具体思路。

其中，重庆提出优化完善“芯屏器核网”全产业链，加快大数据、云计算、人工智能、物联网、软件服务、集成电路、智能硬件等重点产业培育发展，打造一批具有全国影响力的数字产业集群。

作为重庆发展半导体行业的核心区域，重庆市两江新区已先后引入了万国半导体、奥特斯等全球巨头企业，在产业群、产业链、产业端方面进行了完整的布局。2020年，重庆市两江新区电子信息产业产值达到1813亿元。

与此同时，以重庆市两江协同创新区为载体，重庆市两江新区还引进了35所全球一流的高校及科研院所，为重庆发展半导体、集成电路和芯片产业提供了强大支撑。