5月6日,翱捷科技在投资者互动平台回应投资者关于“wifi6芯片何时能流片,使用的制程工艺是多少”的问询时表示,WiFi6是公司重点研发领域之一,公司已经布局多款产品,其中ASR595X已经量产流片,其他产品将陆续进入流片阶段。
据悉,ASR595X是一系列兼具高性能和低功耗特性的高集成度的Wi-Fi 6 + Bluetooth LE 5.1 Combo芯片,广泛适用于各种物联网(IoT)场景。它搭载芯来科技RISC-V处理器内核,时钟频率高达160 MHz。内置512 KB SRAM,128 KB ROM,内部可集成最大4 MB Flash,可实现程序的OTA升级。支持GPIO、ADC、SPI、UART、I2C、I2S、PSRAM、Timer、RTC、WatchDog、SDIO和PWM等外设。支持双云/多云/BLE Mesh/Wi-Fi Mesh等多种应用方案。
另外,ASR595X的重要优势在于支持最新的2.4 GHz Wi-Fi 6 协议 (802.11ax),并向下兼容802.11 b/g/n。ASR595X支持802.11b/g/n/ax 20/40 MHz带宽,支持MCS8/9数据传输速率。芯片支持单Station、单SoftAP、Sniffer以及Station/SoftAP共存等多种模式,为设备提供更高的传输速率和更低的功耗。
翱捷科技此前指出,ASR595X非常适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各类应用,家庭自动化、可穿戴式电子产品、网状网络、802.11 WLAN位置感知设备、802.11无线局域网定位系统信标、工业无线控制、传感器网络等产品。
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