路透社:博通CEO Hock Tan,半导体行业并购的精明操盘手

发布者:泉地水无痕最新更新时间:2022-05-31 来源: 集微网关键字:半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

本月早些时候,博通CEO Hock Tan致电VMware董事长,同时也是戴尔CEO的MichaelDell,表示愿意以610亿美元收购VMware。

据路透社报道,Hock Tan今年70岁,在业界以擅长捕捉并购商机和控制交易成本著称。这笔交易将有助博通的市值推高到2250亿美元。


2017年11月,Hock Tan与时任美国总统特朗普握手(@路透社)

Michael Dell和私募股权公司银湖资本(SilverLake)是VMware背后的主要投资者。前者持该公司股份40%,他面对收购邀约,必须要做出一个决定。因为目前全球经济放缓,通胀加剧,科技股暴跌,必须坚持做更好的交易,否则就有亏损的风险。

博通最终以610亿美元的现金和股票收购VMware,较后者的股价溢价50%。据某个不愿具名的内部人士透露,为了达成交易,Hock Tan还同意在交易签署后给VMware40天的时间寻找另一个出价更高者,这得到了VMware的证实。

博通几个月来一直关注VMware。VMware于2021年11月刚刚从戴尔技术分拆出来。博通曾担心戴尔和银湖资本不理会收购事宜,因为如果他们的公司在分拆后的头六个月内进行并购谈判,股东有失去免税地位的风险。

VMware的首席执行官Raghu Raghuram就交易公告写信给他的员工,保证博通并不是一家把利润置于创新之前的公司。他写道:“Hock Tan致力于培养共享创新文化。”

Hock Tan的收购战略很精明和有效,他经常会瞄准业内有“特许经营”色彩的企业,砍掉一些他认为价值不大,以及有过高营销费用的不必要投资项目。

一位曾与Hock Tan密切合作的公司前员工说:“他把博通当作一个投资组合来经营,即便是一些看似很独立的经营领域,如果他在某个细分市场占据主导地位,他就会立即筹集资金发起并购。”

Hock Tan和博通公司没有对路透社的置评请求作出回应。

Hock Tan说他是一个在马来西亚长大的 “18岁的瘦子”,他的父母没有能力送他上大学。1971年,凭借麻省理工学院的奖学金,Hock Tan进入工程学校。后来,他又获得了哈佛大学的MBA学位。

在1994年加入芯片制造集成电路系统公司(Integrated Circuit Systems)之前,他曾在马来西亚和美国担任多个高管职位,并于1999年升任首席执行官。

正是银湖资本的招募使得Hock Tan后来成为博通公司的首席执行官。2006年,Hock Tan加入了半导体公司Avago Technologies。银湖资本(Silver Lake)和KKR公司在前一年以26.6亿美元收购了这家公司。

随着Hock Tan着手整合半导体行业,一系列交易接踵而至,而且往往得到了银湖资本的支持。2014年,Avago斥资66亿美元收购了存储芯片制造商LSI Corp.。2015年,Avago继续以370亿美元收购了博通,并将公司更名为博通。2016年,博通又以59亿美元收购了网络设备制造商博科通信系统公司。

2017年,博通对竞争对手的芯片制造商高通公司发起了1170亿美元的恶意收购,这将是有史以来最大的科技界交易。由于担心当时总部设在新加坡的博通会以牺牲创新为代价,在美国半导体行业中占据太多主导地位,美国政府阻挠了这项收购计划。

随后,Hock Tan将注意力转向了软件公司。与半导体一样,这些公司可以产生可靠的现金流。博通公司以189亿美元收购了商业软件公司CA Technologies Inc,并以107亿美元收购了赛门铁克公司的安全部门。

在每一次收购之后,博通都利用其业务的现金流,偿还了其为融资而承担的大部分债务。Hargreaves Lansdown分析师Matt Britzman表示,这让Hock Tan更有勇气继续进行他的疯狂收购。“博通在每次大规模收购后都迅速去掉了杠杆,”Britzman说。


关键字:半导体 引用地址:路透社:博通CEO Hock Tan,半导体行业并购的精明操盘手

上一篇:黄石诺德锂电铜箔产业园、闻泰科技智能终端产业园项目开工
下一篇:苹果正研究把摄像头装到Apple Watch的表冠上

推荐阅读最新更新时间:2024-11-18 10:19

外交部回应:特朗普政府禁止福建晋华从美国购买产品
  2018年10月30日外交部发言人陆慷主持例行记者会,有记者问道,特朗普政府昨日对中国半导体公司福建晋华采取限制措施,禁止其从美国购买任何产品。中方对此有何评论?   陆慷回应称,我注意到了有关报道。我想强调,中国政府一向要求本国企业按照市场原则,在遵守当地法律法规的基础上开展对外投资合作。我们也一向要求外国政府给予中国企业公平、合理待遇,为中国企业赴有关国家或地区开展投资合作提供良好环境。希望美方多做有利于中美互信与合作的事,而不是相反。至于你提到的具体问题,据我所知,主管部门商务部将就这个问题表明看法,请你关注。
[手机便携]
中国半导体行业协会发布声明
7月19日,中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明,全文如下: 近日,我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。 数十年来,半导体产业能够持续创新并蓬勃发展,得益于全球各主要国家和地区产业主体的相互协作,是全球化分工发展的结果,半导体产业也因此成为全球化最充分的代表。中国大陆作为全球最大的半导体市场,为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场,有力地支撑了全球电子信息产品的供应,为全人类的福祉(包括最不发达国家)做出了重要贡献。
[半导体设计/制造]
中国<font color='red'>半导体</font>行业协会发布声明
东芝可能推迟半导体出售第二次招标
东芝原定5月19日举行半导体事业第二次招标案,现传出时间可能推迟。 推迟原因有许多说法,东芝半导体资产审查作业比预期冗长;共同投资半导体工厂的美国西部数据公司(WD)对出售半导体事业有异议,双方僵持不下;另一方面也有说法东芝希望用时间换取空间,透过延后招标,吸引到更好的出资条件。 鸿海集团三月参与第一次招标,报价被指接近3兆日圆居冠,鸿海并偕同旗下日系企业夏普参与5月的第2次招标,另一方面,因担心关键技术外流,日本政府主导日本政策投资银行、产业革新机构、美国投资基金等组成美日联盟,形成两大阵营对决态势。
[手机便携]
TCL发布2019半年报:半导体显示及材料业务成为核心
TCL集团发布2019年半年度报告,报告显示,二季度,电视、手机等终端业务已经离表,核心主业为半导体显示及材料业务。按备考口径计,TCL集团上半年实现营业收入261.2亿元,同比增长23.9%,净利润为26.4亿元,同比增长69.9%,其中归属于上市公司股东的净利润20.9亿元,同比增长42.3%。 极致效率成本 变革创新开拓 2019 半年报董事长致辞 尊敬的各位股东、合作伙伴和员工: 上半年,本集团继续深入推进业务变革转型。面对严峻的竞争环境,全体员工以战时状态迎接挑战,以极致效率成本求生存,以变革创新开拓谋发展,不断提升企业的竞争力。今年 4 月,公司顺利完成重组剥离智能终端及配套业务,TCL 集团由相关
[嵌入式]
TCL发布2019半年报:<font color='red'>半导体</font>显示及材料业务成为核心
德州仪器收购美国国家半导体 创近年之最
  北京时间4月5日早间消息,德州仪器(TXN)周一称,该公司已经同意以大约65亿美元的价格收购国家半导体(NSM),这是德州仪器进行的规模最大的一桩并购交易,超过2000年收购Burr-Brown Corp公司的61亿美元,同时也是自2006年以来规模最大的芯片行业并购交易。   德州仪器今天发表声明称,在这项全现金的收购交易中,国家半导体股东所持每股股份将可获得25美元现金。与国家半导体今天14.07美元的收盘价相比,德州仪器的收购价格高出78%。据彭博社编纂的数据显示,与过去一年时间里的196桩半导体并购交易相比,德州仪器所支付的差价相当于平均值的4倍以上。数据还表明,这些交易的平均规模为1.298亿美元。根据Databe
[模拟电子]
丁文武先后考察两家功率半导体企业基本半导体、英诺赛科
4月9日上午,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。   基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品,包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管,以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。   随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定位予以充分肯定,并鼓励公司团队再接再厉,立足创新驱动,不断发展壮大,成为中国第三代半导体产业的领军企业。   国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展而设立,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、制造、封装测试、设备和材料等产业
[半导体设计/制造]
意法半导体(ST)推出下一代车门区控制器
eeworld网消息,中国,2017年4月11日 —— 意法半导体进一步提高车门区控制器的技术水平,推出单片集成电源管理和应急故障保护电路的车门区控制器产品家族。在过去,实现这两项功能需要使用外部元器件。 新产品L99DZ100G/GP前门区控制器和L99DZ120后门区控制器能够节省空间,同时提升可靠性和能效。控制器软件全系兼容,有助于简化产品研发,缩短上市时间。 基于意法半导体独有的先进的BCD8S 汽车半导体制造技术,这一市场独有的单片解决方案可满足车门区控制模块对电源管理和应急故障保护的要求,功能特性包括内置7.5A最大额定电流的半桥和上桥臂驱动器,以及高速CAN(HS-CAN)和LIN 2.2a(SAE J 2602)接
[半导体设计/制造]
不该被遗忘的传奇——飞兆半导体
   集成电路的历史,有太多的技术发明与突破,也有太多为之作出重要贡献的人,更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇,曾经的呼风唤雨公司,不会是永久的霸主。历史的车轮驶过,遗忘在所难免,但是有些传奇我们不能忘记!    如果从1997年脱离美国国家半导体公司算起,飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)只不过是一家成立仅仅9年的半导体行业“新贵”公司而已。然而,如果追根溯源,你会发现,“新贵”的背后却有着一段不朽的传奇。飞兆半导体公司的前身可追溯至50年前成立的仙童(Fairchild Semiconductor)公司,从英文名字上你就可以看出飞兆与仙童的血脉相连。    罗伯特诺伊斯(Robe
[电源管理]
不该被遗忘的传奇——飞兆<font color='red'>半导体</font>
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved