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美光亮相2024年进博会，持续深耕中国市场，引领可持续发展

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孙昌旭：今年核战明年屏战小米3=T4+incell: 米3选择了nVidia的Tegra4（四A15+1）+展讯TD MODEM首发中移动版本。虽然T4的性能仍是强大无疑，然而，四核已没有吸引力的噱头，雷军果断采用了苹果供应商JDI的incell来作为新的卖点，昌旭十分佩服其勇气与判断力。近日，昌旭听 ......; 关键字：核战小米
发布时间：2012-12-11

科技板块美股行情快讯：展讯通信近期大跌: 费城成分股博通闻讯上涨2.61%，收34.23美元，创10月18日以来收盘新高。博通竞争对手高通下跌0.53%，收63.86美元。费城成分股暨手机晶片设计大厂展讯通信ADS则大跌8.8%，收15.95美元，跌幅居30支成分股之冠，并创5月23日以来 ......; 关键字： 科技板块 展讯通信
发布时间：2012-12-11

英雄莫问出处联发科袭来：高通准备好了吗？: 当我们说到当今智能手机最主要的配件处理器时，即便最富想象力的人也很难第一个想到联发科。　　这并不奇怪，在我们的潜意识中，这家被誉为“山寨大哥”的台湾厂商一直都是入门级产品的幕后推手。而在高端手机市场，更能 ......; 关键字： 联发科 高通
发布时间：2012-12-11

Imagination抬高收购MIPS价格至8000万美元: 英国芯片制造商Imagination Technologies在今年11月份早前就宣布将在对MIPS的收购中支出6000万美元，谁知半路杀出另一家DSP IP芯片方案企业CEVA，CEVA决定以7500万美元从Imagination手中抢购MIPS。随后Imagination本 ......; 关键字： Imagination MIPS
发布时间：2012-12-11

联发科今天正式发布MTK6589四核处理器: 联发科已定于今天（11日）下午2点30分在深圳福田香格里拉举行针对客户的发布会，媒体发布会将于12日举行。联发科技中国区总经理吕向正及无线通信事业部总经理朱尚祖将会到场，就联发科技在智能手机领域的战略布局及发展 ......; 关键字： 联发科 MTK6589四核
发布时间：2012-12-11

台积电公布16-10nm FinFET及3D IC提供日程: 在“SEMICON Japan 2012”（2012年12月5～7日，幕张MESSE国际会展中心）开幕当天，台积电研发副总经理侯永清(Cliff Hou)登台发表了主题演讲，公布了该公司关于16～10nm FinFET工艺及CoWoS（chip on wafer on substrate，晶圆基底芯 ......; 关键字： 台积电 FinFET 3D
发布时间：2012-12-10

ARM 64位A50系列:配备A57/A53产品2014年上市: 2012年12月5日，英国ARM公司，就10月30日发布的新处理器Cortex-A50系列在东京举行了说明会。会上介绍了众多采用ARM内核处理器的智能手机和平板电脑的市场状况、A50的定位以及面向服务器的推广情况等。　　Cortex-A50 ......; 关键字： ARM 64位 A50
发布时间：2012-12-10

Intel杨叙:智能机炒作多核忽悠消费者: 2012年12月8日，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙先生在出席中国信息产业经济年会发表主题演讲后，接受了赛迪网记者专访，这也是杨叙本年度最后一次接受媒体专访。在智能手持设备疯长的今天，以半导体技术研发为看家本 ......; 关键字： 智能机 杨叙多核
发布时间：2012-12-09

联发科 12月拚两位数成长: IC设计大厂联发科（2454）11月合并营收86.54亿元，较10月下滑17.57％，符合法人预估单月下滑率在1～2成。联发科仍维持第4季营收目标289亿元到309亿元，因此12月至少要较11月成长12.64～35.75％才可达阵，下周最新发表四核心芯片成将 ......; 关键字： 联发科 成长
发布时间：2012-12-08

2013年移动芯片销售将首超PC芯片: 芯片市场销售走势图（腾讯科技配图）腾讯科技讯（清雨）北京时间12月7日消息，据国外媒体报道，市场研究公司IC Insights近日发布最新研究报告指出，明年移动芯片销售额将首次超过PC芯片。台式电脑不断下滑的销售使得移动芯片销 ......; 关键字： 2013 移动芯片
发布时间：2012-12-08

争抢全球IC设计老二,大陆台湾龙虎斗: 台湾与中国大陆IC设计业者的竞争愈来愈白热化。在官方政策补助与庞大内需市场的滋养下，中国大陆IC设计业者已日益壮大，不仅在诸多应用领域与台湾厂商短兵相接，整体产业产值亦快速逼进，预估2014年即可正式超越台 ......; 关键字： 全球IC设计老二 大陆台湾
发布时间：2012-12-07

高通称智能手机芯片短缺问题基本解决: 北京时间12月5日晚间消息，高通今日表示，随着三星、台积电等合作伙伴产量的提升，高通的智能手机芯片短缺问题现已基本解决。　　高通首席运营官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)今日在香港接受采访时称：“芯片短缺 ......; 关键字：高通 智能手机芯片
发布时间：2012-12-06

传Global foundries将参股联电: 外资圈传出，半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德（Global foundries）、联电可能策略联盟，初期由格罗方德参股联电，未来进一步交叉持股。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之认为「逻辑上有可能」（make sense）。图／经济日 ......; 关键字： Global foundries 联电
发布时间：2012-12-06

RK3188四核移动芯片发布首次迈向28nm: 随着智能手机硬件水平不断提高，手机处理器也从单核、双核到四核迈进。三星Exynos 4412、华为K3V2、NVIDIA Tegra 3、高通APQ8064是目前比较火热的几款四核芯片产品。而今天上午，国内品牌瑞芯微发布了旗下新款28nm该 ......; 关键字： RK3188 四核
发布时间：2012-12-05

高通成第三大芯片商Intel第一营收下降: 北京时间12月05日消息，IHS iSuppli本周四公布的报告显示，按营收计，高通今年成为了第三大芯片商。　　2012年，高通芯片销售营收同比增长27%，达130亿美元。目前正处在困难期，20家供应商中有13家营收下降。高通从第六位升 ......; 关键字：高通 第三大芯片商
发布时间：2012-12-05

iSuppli预计高通今年成全球第三大芯片厂商: 新浪科技讯北京时间12月5日凌晨消息，市场研究公司IHS iSuppli的数据显示，高通今年的营收将获得两位数的增长，并将成为全球第三大芯片厂商。　　IHS iSuppli预计，高通2012年半导体业务营收将同比增长27.2%，而全球半导体行 ......; 发布时间：2012-12-05

从A6X架构进化看未来苹果处理器发展: 移动设备的进化及发展障碍通过自入秋之后推出的智能手机和平板电脑来看，明年移动设备将会获得更大的进步。而智能手机以及平板电脑市场上的竞争也将会变得更加激烈起来。不过这样的发展也还是会碰到障碍，比如处理 ......; 发布时间：2012-12-04

台积电or英特尔苹果芯片转单恐等到后年: 加拿大皇家银行资本市场 (RBC Capital Markets) 分析师 Amit Daryanani 预估，若 iPhone 及 iPad 制造商苹果 (Apple)(AAPL-US) 欲完全切断对手三星 (Samsung)(005930-KR) 的晶片供应，至少得耗时 12-18 个月，且代价不 ......; 关键字： 台积电 英特尔 苹果
发布时间：2012-12-04

投资研报：移动处理器“小巨人”ARM: ARM位于无线生态价值链的最顶端，为整个无线生态提供多种应用处理器IP研发外包，将长期受益于无线生态的发展演进。公司ARM是全球领先的半导体知识产权（IP）商，公司设计高性能、廉价、耗能低的RISC处理器方案，并将其授权给 ......; 关键字： 移动处理器 ARM
发布时间：2012-12-04

打造终极SoC　高通启动处理器架构改造计划: 高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计划在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位 ......; 关键字：高通 处理器架构改造
发布时间：2012-12-03

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